低调奢华，几何未来 M8 达摩 装机 show
本帖最后由 luo 于 2021-10-15 15:00 编辑前言
终于体验到几何未来的机箱了，此次装机使用的是M8 达摩，一款支持E-ATX主板的中塔机箱，用料奢华，设计简约，采用优化垂直风道设计，支持双360水冷安装，适合组建性能主机。此次平台为i7-11700K + Z590 + RTX 3070 Ti，主板选用了微星MPG Z590 EDGE 刀锋，外观同样简约，内存为NOX暗黑女神，显卡为旗舰的超龙X RTX 3070 Ti，水冷方面选用了寒霜 K360，冷头自带屏幕和散热风扇，低调奢华，风扇使用了联力的积木风扇，提升了质感，电源方面为微星A750GF金牌全模组电源，带有十年质保。
配置清单：
处理器：Intel i7-11700K
主板：微星 MPG Z590 GAMING EDGE WiFi 刀锋
内存：宇瞻 暗黑女神 NOX DDR4 3600 8GB × 2
显卡：微星 超龙X GeForce RTX 3070 Ti SUPRIM X 8G
固态硬盘：西部数据SN850 500GB
散热器：微星 寒霜 K360
风扇：联力 AL120-1W x 4
电源：微星 A750GF
机箱：几何未来 M8 达摩
整机展示
整机效果。
主板侧一览。
整机通电效果。
主要部件灯效。
CPU冷头显示屏，目前显示的是CPU温度。
内存灯效。
显卡顶部的幻彩信仰灯条。
显卡背板的龙盾logo灯。
底部安装的为360冷排，冷排风扇换成了积木2代风扇。
2代的灯效。
机箱顶部的排风风扇。
45°视角。
侧面一览。
主板侧。
CPU冷头，带有显示屏。
内存部分。
下方的走线孔。
电源仓旁的开孔。
一些细节。
显卡吊装方式。
主板跳线连接，经过梳理较为整洁。
显卡顶部信仰灯，GEFORCE RTX。
显卡背板及细节。
主板接口保护罩，带有龙盾logo灯。
底部冷排风扇。
机箱尾部，也可以安装多种规格的冷排。
背线侧一览。
上方部位。
主板背部的开孔。
背线一览。
电源位。
走线细节。
机箱顶部一览。
主板接口部分。
PCI插槽区域，还支持显卡立式吊装，更好的展示灯效。
配件展示
Intel i7-11700K。
微星 MPG Z590 GAMING EDGE WiFi 刀锋，黑灰配色，比较低调。
主板背面。
接口保护罩，龙盾部分带有灯效。
CPU供电部分。
单独的一块M.2散热装甲。
芯片组上方的全覆盖式散热装甲，芯片组部分有RGB灯效。
集成声卡部分。
PCIe插槽背面，印刷有各种认证标识。
6层PCB设计。
主板接口部分，接口非常丰富，足够日常使用。
宇瞻 NOX 暗黑女神 DDR4 3600 8GB x 2。
顶部宽大的导光带。
背面有铭牌贴纸。
微星 超龙X GeForce RTX 3070 Ti SUPRIM X 8G，正面采用撞色设计，采用了较多的棱形和三角形元素，3风扇布局。
质感极佳的全金属显卡背板，设计元素很多，包括拉丝、磨砂等。
显卡顶部一览，有贯穿显卡的灯带。
中间灯效区域，SUPRIM字样和GEFORCE RTX字样。
显卡为8pin+8pin供电设计。
龙盾，带有灯效。
接口部分，包括3个DP和1个HDMI。
西部数据SN850 500GB。
微星 寒霜 K360 CPU一体式水冷散热器。
带有显示屏的CPU冷头。
侧边的出风口。
需要连接的线缆较多，对理线有要求。
顶盖部分采用磁吸方式，拆掉后可以看到内部的显示屏。
内部的风扇，可以给供电部分进行散热。
显示屏。
铜底，预涂了硅脂。
标准的360冷排。
冷排侧面印有MPG的字样。
鳍片细节。
水冷管连接处。
自带等冷排风扇。
风扇带有RGB灯效。
风扇四周有橡胶垫。
联力积木风扇AL120-1W，2代产品。
正反两面的灯效一致。
拼接处及触点。
连装效果。
微星A750GF金牌全模组电源，电源风扇侧，中间有微星的logo，内部采用了14cm FDB轴承风扇。
另一侧有铭牌贴纸，标注了电源的详细规格信息。
电源接口处，可以看到内部的元器件，官方介绍采用全日系105℃电容。
电源侧面的铭牌贴纸，有龙盾标识，还有电源对应的型号。
模组接口侧，布局规整，能很清晰的了解如何接入模组线。
几何未来 M8 达摩，45°视角，正面为一整块拉丝铝面板，做工精致。
背面为尾部冷排位，支持360冷排。
机箱顶盖，采用冲网设计，便于散热。
前置接口及按钮，从左至右依次是开机键、电源指示灯、硬盘指示灯、USB 2.0 x 2、音频接口、USB 3.0 x 2、重启按钮、Type-C USB 3.1接口。
细节。
顶盖与侧面板衔接处。
冲网细节。
前面板的拉丝工艺细节。
底部黑色部分为底座。
侧板上的几何未来英文标识。
侧板上方部分也采用了金属拉丝的贴片设计。
机箱底部一览。
机箱脚垫。
底部的防尘网细节，较为细密，保证了防尘效果。
背部细节。
手拧螺丝。
移除左右侧板后，机箱内部一览。
主板侧。
背线侧。
机箱底部的防尘网可以方便拆卸，磁吸固定方式。
细节。
机箱上方区域。
主板位。
显卡位。
电源位置，有一个盖板。
电源位置的进风口。
下方区域。
底部为冷排位，最大支持360冷排安装。
机箱尾部的360冷排位。
机箱顶部的12cm排风扇位。
PCI插槽区域，支持显卡立式吊装。
电源位，机箱跳线绑扎好固定在此处。
主板背部的开孔。
硬盘安装架。
背线区域空间足够，还有较多走线孔，方便走线和理线。
顶盖向后推即可开启。
顶盖细节。
顶盖拆除后，内部布局一览。
附件袋固定在此处。
附件包含电源延长线、理线魔术带、安装螺丝。
性能测试
MSI Center，可以看到整机的性能概况。
水冷专属页面，岩心液，可以对显示画面进行设置。
还能对水泵及风扇的转速进行设置。
灯效设置页面。
联力L-Connect 2，可以对积木风扇的灯效进行自定义设置，选项非常丰富。
CPU-Z截图。
CPU-Z跑分测试。
GPU-Z截图。
Cinebench R20 测试结果，CPU多核为6099 pts。
Cinebench R23 测试结果，CPU多核为15764 pts。
Cinebench R23 测试结果，CPU单核为1580 pts。
AIDA64 内存性能测试。
SSD性能测试。
3DMark Port Royal得分为8994。
3DMark Time Spy 得分14653，显卡得分15019。
3DMark Fire Strike Extreme 得分17801，显卡得分18581。
鲁大师配置信息。
鲁大师娱乐跑分，1710065分。
AIDA64 FPU 拷机测试，i7-11700K全核心频率控制在5.0GHz，关闭AVX512F的情况下，测试10分钟。
CPU核心平均温度：72.6℃ 78.3℃ 76.5℃ 80.6℃ 78.7℃ 80.4℃ 77.2℃ 76.5℃。
使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为65℃。
完。
这套是我今年看到的最舒服 最好看的一套！不过如果线材换成镀银定制会更好一点吧！真棒！要是内存是HOF 银色镜面哪款 就完美了！ 超龙显卡真帅 听说这个机箱有ProArt联名款，不知道哪里能买到？ 有一根线从上面走就好看很多，机箱不错的期待越做越好 设计挺新颖的，支持大佬。 底部冷排风扇向机箱内吹风？ 终于看到这种快拆线材的模块化风扇了，理过线的主机的后期维护太需要这个设计 本帖最后由 lzvsht 于 2021-10-16 15:38 编辑
别的都还好，就是……看油管上Gamers Nexus的一个视频，演示说明一体水冷如果冷头远高于冷排来安装的话，长时间使用，会影响散热效率，甚至造成冷头损坏。原因大致是一体水冷内多少都会有些空气，在重力作用下，空气通常都会积聚在高处，而由于一体水冷完全密闭设计，无法像分体水冷那样排泡，所以如果冷排在高处，那点空气不会造成什么问题，但如果是冷头在高处，空气积聚在冷头里，就会造成冷头内有一部分长期无法被冷液覆盖，影响散热效率，严重的甚至会造成水泵过热损坏。
相关视频国内搬运版：https://www.bilibili.com/video/BV1Dz4y1d7eT?spm_id_from=333.999.0.0 冷排为什么不装尾部啊 会显示温度的散热，好看又实用。 出线集中到了一个孔，挺清爽，MARK一下，快要把E3的平台换了，这机箱很心水啊。 assassin 发表于 2021-10-16 15:51
冷排为什么不装尾部啊
走管没这么好看 linsawen 发表于 2021-10-16 18:15
出线集中到了一个孔，挺清爽，MARK一下，快要把E3的平台换了，这机箱很心水啊。 ...
期待新机作业 感觉更适合风冷，热空气向上流动，更利于风道的有效利用 视觉还可以，但是机箱不热吗？ 这种主板不能正着放的，我都有点接受不了！ 傻瓜文化 发表于 2021-10-18 15:56
视觉还可以，但是机箱不热吗？
中高阶CPU + 30显卡，哪个机箱不热？！[无奈] 挺好看的。
但是不可以这样装一体水。时间久了，冷头里的泵很容易因吸不够水产生噪音。
血的教训 看似创新，实则不然，甚至有点莫名其妙 冷排进出水口低于水泵水平线？ 这接口非常非常的够用，高清大图为什么拍得这么清楚呢，欣赏，辛苦了。 MICHAEL_INWIN 发表于 2021-10-18 19:48
中高阶CPU + 30显卡，哪个机箱不热？！
至少通风更好的机箱，要比这类密闭的温度好看。 luo大出品！必属精品！ 想学银欣的垂直风道，但是又没学好，唯一吐槽点就是后面开了孔，但是其他地方都比银欣ALTA F1好，至少背部理线舒服多了 显卡可以侧装？
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