轻巧体积——InWin B1 Mesh 迎广迷你机箱装机
本帖最后由 yhgg 于 2022-2-5 08:23 编辑今天为大家带来的是一块小巧的ITX机箱方案，机箱采用的迎广InWin B1 Mesh黑色版本，圆润小巧的造型很可爱，内置200W金牌电源，立卧两种摆放方式也很节省空间；散热器搭配利民Thermalright AXP90-X47 Full纯铜顶配版，在47mm高度的最佳风冷散热选择之一；平台采用的AMD Ryzen 5600G自带VEGA 7核心显卡，主板使用的ROG Strix B550i；内存依旧是宇瞻的NOX暗黑女神。整机轻巧的机身滿足各种装机需求、容易携带，方便您在家中上网课、HTPC看影片、玩游戏等等。一起进入装机环节。
硬件配置清单：
CPU：AMD Ryzen 5 5600G
主板：ASUS ROG Strix B550i-Gaming
内存：Apacer NOX DDR4 3600 16G RGB（8Gx2）
SSD：Samsung 970 Evo Plus
散热：Thermalright AXP90-X47 Full
机箱：InWin B1 Mesh Black
电源：InWin 200W 80GoldPlus（B1 case includ）
一、整机灯效展示
卧式摆放。有点扫地机器人的感觉有木有~
ROG 奥创同步RGB橘红色。
立式摆放，轻巧省空间。
更换为散热更好的Mesh网板盖板，远望去有点丝袜的感觉：）。
还能兼顾耳机架，一机多用哦~
二、关机状态展示
机箱正面。透过墨色钢化玻璃隐约可以见到橘黄色的风扇。
机箱背面有四个银色卧式脚撑。为了方便展示脚撑我没有拆除，大家可以在立式的时候拆除，贴上脚贴。
机箱侧面是大量的镂空棱线，正面标配一个USB3.0、一个音频接口以及开关键。
背部IO接口，可以非常方便的实现线材插拔，由于内置电源设计，只需要一根电源线和一根HDMI\DP线即可使用，也方便移动携带。
顶盖钢化玻璃，最下方是迎广的图标。
打开顶盖，来看看内部硬件搭配。
机箱内部非常紧凑没有一点多余的空间，线材也很整洁。
利民的TL-9015R风扇，颜色非常的醒目。
宇瞻的NOX内存。
ROG B550i M.2散热装甲上的ROG Logo标志。
三、配件开箱
CPU使用带有显卡的AMD Ryzen 5 5600G盒装。
包装侧面开窗，可以看到CPU的表面。
CPU正面是巨大的RYZEN标志。
CPU背面是金灿灿的针脚。
主板采用ROG Strix B550i-Gaming，ITX版型，主板的标注了神光同步和完整的PCIE4.0支持。
B550-I GAMING使用的是普通ITX规格，正常孔位，主板设计风格和X570i非常相似。
B550使用的仍然是AM4接口，1331pga底座。电容采用高导电聚合物电容，正面背面都有。
双内存槽设计，右侧是主板24Pin接口以及原生的USB3.1gen2接口等。
M.2散热装甲上方是ROG Logo。PCIE槽也使用了强化的设计。
IO保护罩上面除了品牌型号还有很多几何刻线很有设计感。
主板的CPU供电使用强化装甲，被安排在了挡板的后面。
主板背面没有配备散热装甲，背面还有一个M.2安装位。
接口方面。标配Bios Flash Back按钮，没有配备cmos clear，4个USB-A和一个USB3.1gen2的Type-C，显示接口HDMI+DP，wifi6无线网卡以及会发光的音频接口。从侧面可以看到主板搭配有1颗散热风扇
内存采用宇瞻NOX暗黑女神DDR4，8GX2。包装正面通体黑色，中间是1:1的NOX内存渲染图。
包装背面主要是内存颗粒、散热、支援支持Intel® XMP 2.0 超频技术等讯息。
内存的外观很漂亮，顶部有大面积的灯条，底部则是黑色铝合金的散热马甲。
增加了阳极氧化的质感，实物触感细腻，手感一流。
铝合金散热马甲表面细节丰富，富有各种集合棱线。
SSD采用三星970 EVO Plus。因为5600G不支持Gen4只支持Gen3，使用970 EVO Plus足够发挥读写性能。
包装背面。
2280长度，单面内存颗粒。
由于机箱可容纳最高散热器高度为60mm，所以散热器使用的利民的47mm高的AXP90 X47 FULL——纯铜顶配版。包装盒还是利民熟悉的风格，瓦楞纸盒表面是烫金的字体。
左侧面是标配92mm散热器的三围尺寸、风扇的转速、风压等参数。
有侧面是散热器本体的三围尺寸、全铜的材质、可以镇压功率达145W的CPU。
背面是散热器的具体特点介绍，更低的高度可以使用更小巧的机箱，更强劲的风扇带来更凉爽的温度等等。
打开包装，映入眼帘的是橘黄色的风扇叶片搭配暗红色的边框，很漂亮。
包装附件盒、快速使用指南及说明书。
附件盒包含AMD扣具、螺母以及一管导热硅脂TF7。
取出散热本体正面特写。风扇的线材也贴心的采用了暗红色包网，更加和谐统一。
背面特写，背面预装intel、AMD双平台背板。
配备了TL-9015R风扇，风扇尺寸：L92 mm x W92 mm x H15 mm，转速：2700 RPM±10% (MAX)，风噪：22.4 dBA，风量：42.58 CFM (MAX)，静态风压：1.33mm H2O (MAX)。
支持4Pin（PWM 风扇连接器），采用液压轴承。
纯铜的散热本体几乎纯正方形，三围尺寸为：95 x 94.5 x 47mm（带风扇），重量为520克。
一共四跟热管，但都升级成了AGHP抗逆重力热管。
立卧不同装机形式都能保证最佳导热效率。
散热鳍片间隙0.3mm和厚度1.6mm，边缘的扣Fin是0.5mm。散热鳍片总数量54片，提供充足的散热片面积。
底座是一次回流焊工艺，散热和鳍片之间是二次回流焊工艺，所有散热鳍片是CNC微雕工艺打造。
机箱是这次的主角——迎广的B1 Mesh，包装采用的是环保牛皮纸质，排版非常的简单，排版有INWIN的LOGO、MINI-ITX TOWER规格描述，辅助到机箱特点鲜明的形体图案，里头组合有B1字样的示意。
包装背面则是机箱的具体规格及扩展兼容性列表。
包装顶部是迎广的Logo标识。
包装侧面是生产信息铭牌以及颜色，我这套是黑色机箱。
右侧是机箱的特色功能介绍：立卧两种摆放方式、坚固的钢化玻璃顶盖。。。当然了最大的有点就是电源内置，不再拖个电源适配器好评。
底部是我国台湾省生产的印章。
随机箱还有一个小箱子。
封口有迎广封条。
打开包装，原来是Mesh 网板顶盖，通过更换掉玻璃顶盖可以换来更低的温度表现。
取出Mesh网板顶盖，顶部为金属网状材质。
下方印有迎广的标识。
背面特写，两个固定螺丝孔均有铜制螺口加固。
附件包含有：立式摆放支架、电源连接线（内置电源）。
附件包包含：装机用到的螺丝及扎带包，没有说明书，需要玩家通过扫描附带卡片上的二维码得到，很环保。
机箱本体包裹有黑色环保袋保护。
机箱本体为通体的黑色，椭圆型的外观设计，采用轻量化的ABS塑料材质，裸箱仅为1.9KG，顶部搭配有玻璃侧透，方便玩家搭配RGB硬件展示。最大支援60mm高度的散热器。
机箱本体侧面是线条修饰，凹面光滑，凸面哑光的质感。
机箱的I/O部分，融入到线条当中。
开机键为线条凸面的一小段，对应位置上的凹面则是指示灯部分。
标配有一个USB 3.0和一个音频接口。
机身的两侧带有散热开孔，正面左侧电源为电源的进风，右侧则是系统的排风。
和前面一样的线条设计。
机身背面就是主板的I/O挡板的开孔位置。
右侧的是内置电源的排风孔及接入端。
机箱底部默认带有4个镀铬塑料支撑脚。
机箱竖立正面展示。
前面板竖立展示。
四个撑脚我没有拆除，机身立式摆放的时候可拆卸，替换到附件中3M胶贴覆盖。
机箱IO接口侧展示。
取下顶盖两颗螺丝。
通过机身尾部两侧的两个凸起，用力的向上提拉，即可将机箱的上下层分离开来。
钢化玻璃顶盖。
背面依旧采用铜制螺丝内牙提高坚固度。
机箱内部一览。
B1标配200W金牌电源，单路12V输出电流16A，功率192瓦。
电源标配的线材通体黑色而且非常柔软，另外接口只有必要的主板24Pin、CPU8Pin以及一个Sata供电口，进一步精简内部线材。
内置电源一侧进风口，搭配有防尘网。
防尘网采用的是模块化的设计，可以很方便的拆卸下来，方便玩家日常清洁维护。在电源上我们看到它还搭配有一个40mm的小型散热风扇，可辅助散热。
机身另一侧搭配有一颗8CM的风扇排风。
厚度为15MM，4PIN PWM接口，最高转速可达2200RPM。
这颗风扇也可以轻松拆卸清洁，非常方便。
机箱底部标配两个2.5寸硬盘位。
线材为二合一供电线及两条SATA线，我不需要Sata硬盘所以我将Sata供电以及数据线拆除，机箱内部更加清爽。
拆除掉的硬盘供电及数据线。
拆除后的阳极，准备装机。
四、装机环节
安装5600G到位。
拆除AMD原配底座。
撕区散热器底座的贴膜，露出光面的纯铜底座。
涂抹硅脂，安装好散热器，插上风扇线材。
安装SSD。
安装内存。
换个角度。
机箱装好主板IO挡板。
机箱底部拆除盖板后可以看到搭配B550i可以安装一条2280长度的SSD。
主板安装到机箱到位，理线环节。
整机线材因为比较少，非常好整理，但是也需要耐心掌握好先后顺序就可整理的很清爽。
B550i主板IO装甲。
主板24Pin处理线情况。
主板CPU接口处电源线。
盖上钢化玻璃顶盖，拧好螺丝，下面开始安装系统进入到测试环节。
五、测试环节
CPU-Z信息及单核多核跑分。
GPU-Z信息。
AIDA64Cache&Memory以及 GPU Benchmark测试。
TXBench 硬盘读写测试。
CINEBENCH R23 测试。
CPU PROFILE测试。
Time Spy基准测试。
Night Raid测试。
B1安装钢化玻璃顶盖，室温28°C，双烤Aida64 FPU+Furmark 4K 15分钟，5600G 温度81°C左右，VEGA 7 72°C左右。
B1安装网面mesh顶盖，室温同28°C，双烤Aida64 FPU+Furmark 4K 15分钟，5600G 温度67°C左右，VEGA 7 57°C左右，通过对比可以看到Mesh网板的温度要远远好于玻璃侧板，但是玻璃侧板的颜值要比Mesh侧板好看一些，这个看个人需求选择了。
总结：
外观性能方面：迎广B1 Mesh作为一款Mini-ITX机箱，在设计上很是特别，椭圆形的外观，立卧两种姿态，具有很高的辨识度，同时小巧的体积也可以轻松融入现代化的家居风格当中。我觉得B1最大的优点就是内置1U电源，很多小型机箱、NUC机箱都要拖着巨大的电源适配器，这样太不ITX。AMD Ryzen 5600G的性能足够应付日常使用，办公、浏览网页、看电影等，游戏性能较弱，当然了，这款机箱比较适合注重外观设计，且没有安装独立显卡需求的用户使用，作为HTPC放在电视柜上也很合适。
散热噪音方面：经上述测试，网板顶盖比玻璃顶盖温度低14°C，建议天气较热的话搭配网板顶盖获得更好的散热效能。搭配附赠的网板顶盖的B1 Mesh搭配利民的AXP90-X47 Full全铜散热器将AMD Ryzen 5600G Aida FPU+Furmark双烤压制在比较满意的温度范围内。噪音方面，除了以上双烤满载极限使用噪音稍大一些外，正常使用噪音几不可闻。
以上，谢谢观看！
电源声音怎么样？看评论有人对电源噪声颇有微词。 机箱造型也很漂亮！ 好看，支撑脚有点点像七龙珠那美克星的那些飞船的支撑脚！ 请问一下，第一张图鼠标后面的 垫 是什么啊？挺有创意的 要是有个单槽的PCI就好了 我用同款散热器主板，散热器背板有一个脚压主板元件。上钳子掰了下解决。利民这个双平台通用背板真是不咋地。
aymrzpgs 发表于 2022-2-5 09:02
电源声音怎么样？看评论有人对电源噪声颇有微词。
电源声音我这凑近倒是没事 happybigfox 发表于 2022-2-5 09:05
机箱造型也很漂亮！
感谢支持 Wolverine 发表于 2022-2-5 10:04
好看，支撑脚有点点像七龙珠那美克星的那些飞船的支撑脚！
感谢狼兄帮顶支持 jihang1991 发表于 2022-2-5 10:28
请问一下，第一张图鼠标后面的 垫 是什么啊？挺有创意的
是carpio鼠标腕垫，缓解手腕疲劳的 dzddz 发表于 2022-2-5 13:51
要是有个单槽的PCI就好了
是的，那样就可装半高单槽卡了 panzer 发表于 2022-2-5 14:48
我用同款散热器主板，散热器背板有一个脚压主板元件。上钳子掰了下解决。利民这个双平台通用背板真是不咋地 ...
如果设计成两个独立背板会更好，不同的板子布局不太一样，他这个背板设计了包容量但是对于刚好有厚元器件的情况还是不太够，我这个B550I板子后面的芯片倒是比较矮刚刚好 yhgg 发表于 2022-2-5 19:14
是carpio鼠标腕垫，缓解手腕疲劳的
感谢分享啊，搜了一下，价格劝退了[失望] 竖起来的造型让我想到了南京喜马拉雅 yhgg 发表于 2022-2-5 19:19
如果设计成两个独立背板会更好，不同的板子布局不太一样，他这个背板设计了包容量但是对于刚好有厚元器件 ...
同款主板，也许个体之间有点差异。 小型一体机还是不错的，特别是办公使用 MR.ORANGE 发表于 2022-2-5 20:09
竖起来的造型让我想到了南京喜马拉雅
哈哈，还真是 youzhusky 发表于 2022-2-5 20:48
小型一体机还是不错的，特别是办公使用
感谢基友帮顶支持 有一说一 这个机箱真好看 仅次于彩虹机箱了弄个显卡扩展坞岂不是美滋滋 请问楼主这个是在某东买的么？给一个玻璃一个铁网顶盖？要是这样我就买一个。 958813826 发表于 2022-2-5 23:09
有一说一 这个机箱真好看 仅次于彩虹机箱了弄个显卡扩展坞岂不是美滋滋
作为htpc再合适不过 sema 发表于 2022-2-6 19:12
请问楼主这个是在某东买的么？给一个玻璃一个铁网顶盖？要是这样我就买一个。 ...
京东下单找客服要，不过数量有限，去问问看
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