AMD模块化设计将采用第三方定制芯片， 或半定制业务后又...
https://www.expreview.com/83846.html近年来，AMD一直推行其半定制业务，为客户提供更贴近需求的个性化产品组合，比如为PlayStation 5和Xbox Series X/S设计定制芯片，以及近期大卖的Steam Deck掌机。此外，AMD也更多地尝试在芯片中采用堆叠和模块化设计，以适应不同应用场景的需求，同时进一步提高性能。
据TomsHardware报道。在最近的分析师日会议上，AMD首席技术官（CTO）Mark Papermaster谈到了半导体制造和芯片互连技术的最新进展，未来AMD的芯片设计似乎将走向模块化，这很可能是半定制化以后的又一项重大战略举措。
Mark Papermaster表示，AMD专注于让芯片更灵活、更容易地实现扩展，未来可以合并多个定制模块在芯片封装中。这意味着AMD的客户可以在其IP产品组合中进行挑选，包括x86架构CPU、GPU、FPGA、基于Arm架构的芯片。
由于AMD是UCIe联盟的一员，新的战略也是建立在UCIe 1.0规范之上的，涵盖了芯片到芯片之间的I/O 物理层、协议和软件堆栈等，并利用了PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）两种高速互连标准，Mark Papermaster承认未来在平台上添加第三方IP会变得更加容易，现在已经有不少客户积极地参与其中。
AMD和台积电（TSMC）有着紧密的合作关系，可更多地利用台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术，加上自身的Infinity Fabric总线技术，在HPC等应用环境中可以提供更多的扩展空间。从半定制到采用第三方定制芯片，AMD似乎想引领异构芯片设计的潮流。 感觉AMD如果有钱了应该再买个晶圆厂。
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