长江存储推出基于晶栈3.0架构的第四代3D TLC闪存:I/O速度...
长江存储在2022年闪存峰会(FMS)上,正式发布了基于晶栈3.0(Xtacking 3.0)架构的第四代3D TLC闪存芯片,名为X3-9070。相比上一代产品,X3-9070拥有更高的存储密度、更快的I/O速度。据称,其堆叠层数已突破200层。据长江存储介绍,X3-9070的I/O传输速率达到了2400 MT/s,符合ONFI 5.0规范,相比上一代产品提高了50%的性能;得益于晶栈3.0架构,X3-9070成为了长江存储有史以来存储密度最高的闪存颗粒,能够在更小的单颗芯片中实现1Tb(128GB)的存储容量;采用6-plane设计,相比一般的4-plane性能提升50%以上,同时功耗降低25%,能效比提高了,成本也更低了。
长江存储执行副总裁陈轶表示:
“X3-9070闪存颗粒是长江存储近年来在三维闪存领域的匠心之作,它拥有出色的性能表现和极高的存储密度,能够快速高效地应用于主流商用场景之中。面对蓬勃发展的5G、云计算、物联网、自动驾驶、人工智能等新技术带来的全新需求和挑战,长江存储将始终以晶栈®为基点,不断开发更多高品质闪存产品,协同上下游存储合作伙伴,用晶栈®为存储产业赋能,践行‘成为存储技术的领先者,全球半导体产业的核心价值贡献者’的使命和责任。”
目前晶栈架构已经历了1.0到3.0的迭代发展,并基于相关技术打造了多款产品,提供了SATA III、PCIe 3.0和PCIe 4.0 SSD,并带来了用于移动通信和其他嵌入式应用的eMMC和UFS等存储产品。同时长江存储在三维异构集成领域也积累了丰富的经验,研发上逐渐赶上业界巨头。
https://www.expreview.com/84339.html 这个有点牛啊...和大厂一个进度了. 200多层了 ymtc现在进展这么快的吗。。我还以为2xx层会落后大厂一些呢[雷人] 前几天刚买了个致钛的512G,速度很好。 200层了???那么快??? 希望国产的单颗粒2t的尽快出来吧 三星東芝聯合宣佈,安全整改後火災事件不再發生 再看紫光系被抓的新闻有些感慨,长江从紫光的魔爪里跑出来独立自主,已经越做越好了 长存有湖北政府撑腰,紫光2017年对长存的收购失败了,这么看来是好事 怪不得老美要把制裁加码到存储芯片呢。。。。。 希望国产能做企业级产品。小飞机太不耐用了 感谢国产给力,外商才不敢随意涨价,现在固态价格比以前友好太多了!!!![高傲] 挺好,期待国产U.2和 M2有更大容量的 没有产主控有点遗憾 看到自己用的致钛越来越好,很欣慰。买了1t的两年了,当系统盘用没啥问题 已然200多层了,继续加油吧长存。
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