传AMD已准备好Zen 4 X3D芯片 第二代3D V-Cache技术，改进带宽和...
AMD在今年的CES 2022大展上，推出了采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 3架构桌面处理器，为每个CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍。在消费级市场上，目前唯一一款采用3D垂直缓存技术的处理器是8核16线程的Ryzen 7 5800X3D。在消费端Zen 3架构上引入3D垂直缓存技术有一定的试水成分，不过AMD显然在接下来的Zen 4架构上仍然会选择这么做，甚至会扩大使用的范围，Raphael-X和Genoa-X分别对应的是带有3D垂直缓存技术的新一代Ryzen和EPYC处理器。近日有网友透露，AMD会在今年晚些时候放出这些Zen 4 X3D芯片，采用的是第二代3D V-Cache技术。
传言第二代3D V-Cache技术仍然会为每个Zen 4架构CCD带来额外的64MB缓存，由于技术的升级，会有更高的带宽，延迟也会得到改善。由于现阶段台积电的5nm工艺成本较高，很可能会选用6nm工艺制造。
Ryzen 7 5800X3D并不支持传统意义上的超频，为了更好地控制功耗、电压和温度，频率相比Ryzen 7 5800还有所下降。传闻第二代3D V-Cache技术会针对此前Ryzen 7 5800X3D遇到的问题进行改进，性能提升会更为明显，相比普通的Zen 4架构处理器会有10%到15%幅度的提升。
此前AMD官方已发出公告，会在美国东部时间2022年8月29日晚上7点（北京时间为8月30日早上7点）举办名为“together we advance_PCs”的直播活动，公布下一代AMD的PC产品，也就是Ryzen 7000系列。据称，采用3D垂直缓存的Zen 4架构桌面处理器会在今年第四季度末“纸面发布”。
https://www.expreview.com/84610.html 能把3D V-Cache从CPU DIE上方垂直叠加改成从晶片切割的侧边水平对接么，这样就不妨碍CPU散热了 lqf3dnow 发表于 2022-8-25 10:31
能把3D V-Cache从CPU DIE上方垂直叠加改成从晶片切割的侧边水平对接么，这样就不妨碍CPU散热了 ...
vcache就吃这tsv的红利，搞平面的又要垫硅片徒增成本 看样子是zen4打12代，zen4V打13代 意思是5800x3d还要有新版本？ 为了应对13代的游戏性能，好厉害 有好戏看了又[傻笑] lqf3dnow 发表于 2022-8-25 23:31
能把3D V-Cache从CPU DIE上方垂直叠加改成从晶片切割的侧边水平对接么，这样就不妨碍CPU散热了 ...
带宽就很难那么大
性能依赖垂直互联的接角高密度。 lqf3dnow 发表于 2022-8-25 23:31
能把3D V-Cache从CPU DIE上方垂直叠加改成从晶片切割的侧边水平对接么，这样就不妨碍CPU散热了 ...
距离远，延迟太大，工艺难度大
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