传Arrow Lake CPU模块会有不同工艺， 移动版用Intel 20A，桌面...
在今年的Hot Chips 34会议上对14代酷睿Meteor Lake以及后续的Arrow Lake、Lunar Lake架构处理器进行了详细解析，自第14代酷睿处理器Meteor Lake开始Intel的处理器将该成多芯片设计，使用Foveros 3D封装技术把这些芯片封装到一齐，Meteor Lake将包含CPU、GPU、SOC以及IO四个模块，其中CPU模块采用Intel 4工艺，而SOC和IO模块采用台积电6nm工艺，GPU模块采用台积电5nm工艺，这些模块都安装在一个无源中阶层上，这个中阶层采用Intel的22FFL工艺。而到了15代的Arrow Lake，可能会出现桌面版和移动版的CPU模块采用不同制程的情况，这是@OneRaichu所透露的情报，桌面版的Arrow Lake-S可能会用台积电N3工艺，而移动版的Arrow Lake-P则会采用Intel 20A工艺，这里指的都是CPU模块，没啥意外的话Arrow Lake的SOC和IO模块与Meteor Lake应该是一样的，而GPU模块基本确定是用台积电N3工艺了，如果这情报属实的话那么桌面版的Arrow Lake几乎整个都交给台积电生产了。
Meteor Lake与Arrow Lake的桌面版本都会采用LGA 1851接口，其中Meteor Lake的P-Core是Redwood Cove，E-Core则是Crestmont，而Arrow Lake则是Lion Cove架构的P-Core搭配Skymont架构的E-Core，目前已知的是Arrow Lake最多会有8P+32E，Meteor Lake会是怎么样现在还不太清楚，有可能和现在的Raptor Lake一样是8P+16E。
移动版Arrow Lake的CPU模块所用的Intel 20A工艺其实就是原来的Intel 5nm工艺，采用EUV，将使用下一代RibbonFET和PowerVia技术，每瓦性能提高15%，计划是在2022年下半年开始在晶圆厂试产第一批测试晶圆，但不知道目前进度怎么样。
https://www.expreview.com/85263.html ??前两天新闻，intel不是还让A/N两家找他代工吗？ 为什么分开呢？
１．桌面做小白鼠？
２．移动后发，桌面来不及了 (万一自家不行，再加单)？
感觉应该不会吧cpu模块代工出去代工出去 intel怎么打磨工艺彪高频 类似于HBM显存那种样子？ pc慢慢凋零 普通办公笔记本级 小机器就够 除了臭打游戏生产力制作需要桌面再没理由需要大量出货桌面cpu
办公i3都飞起性能 之前看推上有人质疑intel EUV机器那么少，怎么能用自己的工厂达到那么大的cpu出货量。底下有人回答说移动芯片一个晶圆能做出很多，用不了那么多EUV机器。那么问题是以后那么多芯片产能，干啥去？ 治好强迫症 用户 发表于 2022-10-22 14:37
之前看推上有人质疑intel EUV机器那么少，怎么能用自己的工厂达到那么大的cpu出货量。底下有人回答说移动芯 ...
Intel现在还是100% DUV吧，台积电5nm 4nm也都只是部分EUV
本帖最后由 sss668800 于 2022-10-23 14:45 编辑
赫敏 发表于 2022-10-23 07:45
Intel现在还是100% DUV吧，台积电5nm 4nm也都只是部分EUV
Intel到目前为止是全部DUV，毕竟SAQP做10nm还是没问题的，
台积电的N7是有DUV和EUV，但是N5和N4是全系列EUV吧，我查了没看到DUV，
印象里面台积电没掌握SAQP，不大可能N5以内用DUV
本帖最后由 赫敏 于 2022-10-24 10:57 编辑
sss668800 发表于 2022-10-23 01:43
Intel到目前为止是全部DUV，毕竟SAQP做10nm还是没问题的，
台积电的N7是有DUV和EUV，但是N5和N4是全系列 ...
那些标euv的7nm也只是关键层euv，不可能100% euv。5nm应该也是，如果100% euv肯定要大肆宣扬一番
5nm 2nm什么的也不是每一层的线和沟道都那么细，也没必要那么细比如供电的那些层 本帖最后由 sss668800 于 2022-10-25 15:23 编辑
赫敏 发表于 2022-10-24 23:55
那些标euv的7nm也只是关键层euv，不可能100% euv。5nm应该也是，如果100% euv肯定要大肆宣扬一番
5nm 2n ...
你说的我知道。
但我说的是用没用过euv，哪怕只用了1层，也算这一代用了euv。况且他列表里面，工艺就是指关键层。
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