“显卡轴流风道”的MATX性价比之王——乔思伯松果D31的散热系统设计
本帖最后由 No.47 于 2024-5-5 23:18 编辑此机器已经组装刚好一年多了，最近才有空整理发出来。
显卡PCB就像一座大山，横亘于CPU侧风道低压区，和它自己的下压式风扇之间。
尽管高端GPU有着比CPU更高的峰值功率，但一直以来显卡散热本身就跟闹着玩一样，无论是风冷多热管、还是一体式水冷的使用都远落后于CPU。
小白装机纷纷给一个不超频的65w TDP的CPU上360水冷，而却能把显卡用一根转接线竖着插在机箱透明亚克力侧板前面，对本就极其混乱的机箱内部风道，增加一个第三维的强力搅动。
往代显卡最起码在公版或某些旗舰三方模板上，偶尔还能找到涡轮风扇，使前后流向的散热风道能够在显卡PCB这里进行两个90°转弯并直接排出机箱外。
但近几代GPU陡增的功耗和对静音/RGB的要求，使得涡轮风扇几乎彻底退出了显卡市场，这就使得我们不得不从显卡之外的环境想办法。
机箱类型选择：
去年过年期间接到朋友的一个装机请求，大量3D建筑制图、渲染+少量3A游戏的典型高性能需求，让我有机会再一次尝试搭建真正的“显卡轴流风道”主机，不知道大家是否还记得几年前鑫谷G5系列机箱，把主板整个顺时针旋转90°，在没有改变传统机箱横向风道方向同时，让下压式显卡风扇能够直接把机箱后部的进风吹到CPU侧，再由CPU水冷排或者前置风扇吹出，当然由此导致的主板接口顶置和与习惯反向的风道还是多少局限了机箱的摆放。
随着近几年迷你机箱的兴起，显卡、电源和主板的相对位置，相比传统ATX机箱出现了灵活的变化，散热风道的多样性大幅提升，双舱甚至三舱散热让显卡和电源从原来的格局中解放出来，但受限于对小体积的追求，显卡和电源的规格仍有限制、ITX主板的扩展性不强、迷你机箱本身较贵等问题制约了这种机箱格局的普及。
@多支汁 大神的杰作《Xikii FF04：为ProArt显卡装上铠甲》
好看是好看，就是真贵，不是贵在电脑本身，而是全屋新风是这类装机方式的最昂贵配件
一开始选机箱时还是想到了曾经用过的鑫谷横置主板系列，但新款浮夸的造型实在难以接受，体积也超出朋友的接受范围，于是把目光放在MATX平台上，就开始在擅长小机箱的乔思伯、银鑫这类品牌店铺开始搜索，当时刚上市不久的乔思伯D31系列让我眼前一亮，首先体积小，MATX箱子里算是比较小的那一拨，然后外观并不花里胡哨，上下个有三个12cm风扇位，全金属机身也上档次，主要是这个价格真的是没得挑。
散热系统设计：
确定了机箱之后，首先就是确定整体散热体系，由于显卡安装后的气流方向是向上，因此肯定是从下部进风向上吹，从机箱顶部排出，与热空气向上的自然趋势相符，热交换效率更高。底部向上肯定最先确定三联排12cm风扇，乔思伯这里正好有一个无线模块化的三联排套装可选，外观上比较整洁，因为要尽量搞全白色所以优先颜值了。
进风确定之后接下来是设计整个散热系统的正负压，这里除了顶部排风有2*14cm和360\240水冷排的选项变量外，还有后部侧置风扇和电源风扇方向两个变量。
首先是CPU散热，考虑到未来朋友自己维护的便利性，比如插拔内存，大的风冷散热器可能不太方便，另外气流经显卡下压风扇越过显卡PCB，根据伯努利效应，会有一个重新聚拢的过程，如果是风冷下吸上吹的话，吸风区会落在显卡上面的低压区，而如果是水冷，则留出了较大的气流聚拢空间，动力势能减弱后，刚好碰到顶部的水冷排，实现气流动力中继，整体风量的影响会更小，因此确定水冷。而R7 7700这种发热量不高的8核，普通的240一体式水冷绰绰有余，开了PBO核心温度下不去也跟散热没有关系了，因此顶部出风就是比较简洁的240冷排。
由于是下360上240的配置，进风关联主板温度PWM调速，出风水冷关联CPU温度PWM调速，为了气流聚拢效果更好，需要把240冷排的速度稍微调高一档，这样的话整机的进出风可能已经基本平衡甚至是微负压，因此决定电源不从机箱内进风，从前侧面板处进风，减少负压端流量。同时为了不扰乱风道，后部测置风扇位闲置，用白色防尘网从外部覆盖，整体散热系统设计完成。
整机配置：
至于整机配置没什么好说的，在没有实用价值的国产核心三大件之前，全AMD平台是我的底线（谁在舆论上弱我支持谁），再说当时确实也是性价比最高的组合了，Zen4平台加入的核显解决了故障判断中亮机难题，不过后来该机应用主要是CAD渲染，当时真应该咬咬牙上7900的，也不超频反正随便怼个240就够了。显卡当时正在涨价区间，RX6600够用也不算贵，主要是臭打游戏的小白不买A卡。内存开始选的4条16G金百达，不过6400的频率太高，4条根本点不亮，期间CPU内存全换了一遍都没找到病根。直插两条也很不稳定，负载一高就重启，换了光威4800也是同样不稳定，后来逼急了搞了俩三星4800裸条，才算是把这个DDR5搞定，只能是等过几年颗粒体质好点了再上大容量高频条吧。
CPU：Ryzen 7 7700X
主板：微星 PRO B650M-A WIFI
内存：三星 M323R2GA3BB0-CQK 16G*2
显卡：XFX RX 6600 8G 黑狼版
硬盘：致钛 TiPlus 7100 2T
电源：长城 V6金牌全模组
D31 D41 都用过或者帮朋友装过，我觉得确实结构设计和散热兼容性都取得了很好的平衡，最重要的是价格也是非常的 Nice。 fugan2 发表于 2024-5-6 00:46
D31 D41 都用过或者帮朋友装过，我觉得确实结构设计和散热兼容性都取得了很好的平衡，最重要的是价格也是非 ...
做工也明显超过同价位水平 不错的机箱 希望厂商多出些“好”机箱，钢板厚点。 突然想起我这个机箱还在箱子里…… 不知道厂家为什么不出个非侧透版的，又不是人人都是侧透狂魔。 Heerochen 发表于 2024-5-6 12:03
不知道厂家为什么不出个非侧透版的，又不是人人都是侧透狂魔。
是的，如果不侧透，我还不用买LED版本的风扇，多少能省点钱 Heerochen 发表于 2024-5-6 12:03
不知道厂家为什么不出个非侧透版的，又不是人人都是侧透狂魔。
不过这款的侧板是玻璃的，比亚克力的质感要好不少 能不能把显卡原装风扇拆掉，只用底部三把风扇怼显卡？ xujufeng123 发表于 2024-5-6 16:49
能不能把显卡原装风扇拆掉，只用底部三把风扇怼显卡？
理论上可以啊，但得有个适配显卡的被动散热器，其实最好的方案还是显卡水冷，跟这个道理一样，非公版PCB得有厂家去适配，不然显存和MOS咋整 No.47 发表于 2024-5-6 17:32
理论上可以啊，但得有个适配显卡的被动散热器，其实最好的方案还是显卡水冷，跟这个道理一样，非公版PCB ...
显卡原装的散热片扛不住嘛，3把12cm应该比显卡俩小风扇强吧 xujufeng123 发表于 2024-5-6 18:23
显卡原装的散热片扛不住嘛，3把12cm应该比显卡俩小风扇强吧
哦哦，你说单拆了风扇啊，估计低负载问题不大，气流相对更散一些，风速低可能会积热 No.47 发表于 2024-5-6 13:22
是的，如果不侧透，我还不用买LED版本的风扇，多少能省点钱
关键是多一个选择，厂家几乎不增加任何成本。非常不能理解。 乔思伯的这个水冷质量咋样啊 想买 但是只有三年质保 有点担心
谁是更深的蓝 发表于 2024-5-7 00:23
乔思伯的这个水冷质量咋样啊 想买 但是只有三年质保 有点担心
已经坏了，别买 No.47 发表于 2024-5-7 10:03
已经坏了，别买
哈哈，那省钱咯。请问大佬 水冷和机箱风扇推荐哪个牌子的啊
谁是更深的蓝 发表于 2024-5-7 10:06
哈哈，那省钱咯。请问大佬 水冷和机箱风扇推荐哪个牌子的啊
水冷我用过好几个牌子就没有没坏过的，我不太敢说哪个肯定不出问题，但是ID-Cooling用的次数比较多，只坏过一次，算靠谱吗··· No.47 发表于 2024-5-7 10:09
水冷我用过好几个牌子就没有没坏过的，我不太敢说哪个肯定不出问题，但是ID-Cooling用的次数比较多，只坏 ...
谢谢大佬！机箱风扇呢？
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