三星2023H1将大规模生产第三代4nm芯片， 或用于谷歌Tensor G3等
在进入7nm或以下工艺后，良品率一直就是三星最为头疼的问题之一，也因此失去了不少大客户的订单，比如高通。此外，性能和能效也是三星先进工艺急需提高的地方，过去两三年都为此而努力。据Business Korea报道，三星似乎已经解决了4nm工艺的一系列障碍，将于今年上半年开始量产基于4nm工艺的2.3代芯片。虽然没有提及具体的时间表，或者有哪些改进，但传闻三星第三代4nm工艺提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，很可能会用于谷歌今年的Tensor G3芯片。
由于良品率问题，使得三星在过去一段时间与台积电（TSMC）的竞争中处于下风。有消息称，三星第三代4nm工艺的良品率已提升至60%，对比自身确实有进步，但相比台积电70%至80%的良品率，还是差了一截。不过有业内人士表示，三星第三代4nm工艺的良品率正在迅速提高，相信后续的量产版本会有更好的表现。
除了苹果外，暂时没有其他客户对台积电最新的3nm工艺表现出兴趣，因为代工报价太高，让其他厂商望而却步。更多的客户现阶段选择的是台积电的4nm和5nm工艺，这也给了三星第三代4nm工艺一些机会，加上三星为了争取订单提供相对优惠的报价，应该会有厂商对此产生兴趣。
https://www.expreview.com/87324.html 不是GAA？ 赫敏 发表于 2023-3-13 22:30
不是GAA？
GAA不是用于3nm吗？ HydraCixe 发表于 2023-3-13 12:00
GAA不是用于3nm吗？
之前说G3会用3nm 哎 看到这些新闻就想到我们国家的芯片现状，也太惨了。 赫敏 发表于 2023-3-13 13:30
之前说G3会用3nm
4现在都不会用3nm了...
3是4lpe
4是4lpp htrstc 发表于 2023-3-13 20:21
4现在都不会用3nm了...
3是4lpe
4是4lpp
怎么？GAA太贵狗大户家里也没有余粮了？[偷笑] htrstc 发表于 2023-3-14 09:21
4现在都不会用3nm了...
3是4lpe
4是4lpp
这timeline不太对劲[震惊]G3出来的时候4LPP+都应该有了，4LPE可是21年末/22年初的技术。 本帖最后由 htrstc 于 2023-3-14 01:01 编辑
赫敏 发表于 2023-3-13 21:36
怎么？GAA太贵狗大户家里也没有余粮了？
因为上面对24年的soc没信心, 相当于只流片(真正的g4,用的是tsmc并且是全自研)做测试不拿出来卖(最近刚刚在fpga上boot android). g4会变成g3魔改(用的3*的soc框架),只换cpu核心.因为是g3魔改所以必须要用3*的fab所以g4变成了4lpp,因为是g3魔改所以soc的floorplan已经卡死了然后新cpu又比较大,需要砍掉一个中核心,多核跑分会开倒车..尽情期待[狂笑] 本帖最后由 htrstc 于 2023-3-14 00:56 编辑
埃律西昂 发表于 2023-3-13 22:11
这timeline不太对劲G3出来的时候4LPP+都应该有了，4LPE可是21年末/22年初的技术。 ...
g3流片时间本来就是21年末/22年初啊,总不能手机开卖了才流片吧... trdjack 发表于 2023-3-14 08:20
哎 看到这些新闻就想到我们国家的芯片现状，也太惨了。
全方位落后，这个没个5-10年根本不可能追上。这个不是投钱就能解决的。 pplto 发表于 2023-3-14 16:09
全方位落后，这个没个5-10年根本不可能追上。这个不是投钱就能解决的。
关键是这5-10年别人发展的更快，我怀疑除非弯道超车，不然根本追不上。 trdjack 发表于 2023-3-14 13:33
关键是这5-10年别人发展的更快，我怀疑除非弯道超车，不然根本追不上。
半导体还能弯道超车？ yinqingle 发表于 2023-3-15 13:17
半导体还能弯道超车？
基本不可能 除非在材料上突破
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