AMD Ryzen 8000系列APU规格泄露 分为Zen 4/5内核产品，核显引入RDNA 3+
此前就有报道称，AMD计划在2024年推出全新的Zen 5架构，带来Ryzen 8000系列，而且也存在“大小核”的架构，代号Strix Point的APU确实有big.LITTLE的设计。新产品登场亮相的时间可能比许多人预计的都要早，传闻Zen 5架构产品可能会在2024年上半年发布，甚至第一季度就会出现。近日，Moore's Law Is Dead就分享了Ryzen 8000系列里的APU阵容，包括了代号Hawk Point、Fire Range和Strix Point的信息，其中涉及了架构、核心数还有大概的发布时间等。
首先出现的是Hawk Point，这是现有Phoenix芯片的优化版本，是其4nm工艺的增强版本。其中CPU部分仍然为Zen 4架构，最多拥有8核心，但GPU部分会升级至RDNA 3.5/3+架构，名为XDNA架构的新型AI引擎也会得到进一步优化。由于Hawk Point变化不是特别大，不需要等太久，预计2024年CES大展前后就会出现。
Hawk Point：
单片设计，4nm工艺
Zen 4架构，最多8核心
RDNA 3.5/3+架构，12个CU
优化XDNA架构AI引擎
预计2024年第一季度发布
到了2024年下半年，AMD会以Fire Range取代现有的Dragon Range，也就是Ryzen 7045系列。其CPU部分将采用Zen 5架构，最多拥有16核心，不过GPU部分仍然为RDNA 3.5/3+架构。与Dragon Range一样，Fire Range应该是将桌面的芯片改成BGA封装，很可能继续采用5nm工艺制造。虽然规格变化不大，不过得益于架构的提升，整体性能会有明显提高。
Fire Range：
单片设计，5nm工艺
Zen 5架构，最多16核心
RDNA 3.5/3+架构
预计2024年下半年发布
Strix Point是很早之前就出现的代号，是被寄予厚望的APU。最新消息指出，Strix Point有两种设计，一种是普通认知的类型，延续单片设计，CPU部分引入Zen 5+Zen 5c的混合架构，GPU部分的CU数量将增加至16个，预计2024年第二季度或者第三发布；另外一种可能被称为“Strix Point Halo”，或者也称为“Sarlak”，是一款高端APU，采用了chiplet设计，CPU部分最多拥有16核心，基于RDNA 3.5/3+架构的GPU部分可提供40个CU，图形性能上可以和英伟达部分移动独立显卡竞争，预计2024年下半年发布。
Strix Point：
单片设计，4nm工艺
Zen 5+Zen 5c混合架构，最多12核心
32MB的共享L3缓存
128位LPDDR5X内存控制器
RDNA 3.5/3+架构，16个CU
集成XDNA架构AI引擎，算力达20TOPS
预计2024年第二季度或者第三发布
Strix Point Halo：
chiplet设计，4nm工艺
Zen 5架构，最多16核心
64MB的共享L3缓存
256位LPDDR5X内存控制器
RDNA 3.5/3+架构，40个CU
集成XDNA架构AI引擎，算力达40TOPS
预计2024年下半年发布
据称，Strix Point功耗配置在50W时，CPU部分的性能比现有Phoenix芯片高出35%，GPU部分的性能则与英伟达RTX 3050 Max-Q相当。Strix Point Halo的性能就更强了，功耗配置在90W时，CPU部分的性能比现有16核心的Dragon Range高出25%，GPU部分的性能则与英伟达RTX 4070 Max-Q（90W）相当。
首批Ryzen 8000系列APU大概在2024年中旬出现，距离现在大概还有一年左右的时间，AMD的计划可能会随时发生变化。如果以上泄露的信息是准确的，对于AMD在移动领域的产品线来说是很大的改变，同时也需要面对英特尔Meteor Lake和Arrow Lake的竞争。
https://www.expreview.com/87974.html 别的不予评价，单Gpu性能听听就好了。4070MaxQ水平相当于 AMD的 6850M吧。[睡觉] 本帖最后由 沙悟净@蓝领 于 2023-4-23 19:34 编辑
我在videocardz上看到桌面下放Fire Range仍然可能是RDNA2核显
https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-8000-zen5-apus-leak-strix-halo-with-rdna3-5-igpu-to-compete-with-up-to-rtx-4070-max-q 期待170瓦TDP的APU，AMD在怕什么？ amd有点找不到方向的感觉[无奈] 我现在正在用按摩店的R7-5750GE，目前感觉CPU性能过剩，集显性能欠缺一点。如果把CPU性能降个3成，集显性能升3成就好了 这次至少能达到真正的GTX750TI性能了吧？ QYE 发表于 2023-4-23 20:58
这次至少能达到真正的GTX750TI性能了吧？
vega8都有750ti水平。。。 pc_based 发表于 2023-4-23 21:07
vega8都有750ti水平。。。
3400G，5700G我都玩过，真的没有百分之百达到4G版750TI的水平，甚至可以说差一大截……也就跑分接近而已。 本帖最后由 ioko 于 2023-4-24 01:23 编辑
QYE 发表于 2023-4-23 21:09
3400G，5700G我都玩过，真的没有百分之百达到4G版750TI的水平，甚至可以说差一大截……也就跑分接近而已 ...
那当然，当年GT240在某些游戏中可以暴杀HD4870的。你这么说也没毛病
不好意思，忘记看你id了，道歉。 是不是强的APU太难做了?出得太慢了 感觉AMD最要提升的是 GPU的解码性能。 GPU跟4070相当这种无脑得话就算了吧. APU现在最大的瓶颈应该在显存带宽，堆CU并不能一劳永逸的解决问题 怎么看都是假新闻吧，怎么信息不符合逻辑，而且有矛盾点啊
在2024年上半年Q1Q2就有4nm的zen4+rdna3.5，那后面怎么到了上半年的rdna会是5nm生产呢，而且zen5也有4nm和5nm的，这不符合常理。特别是Q2或Q3先上Strix 4nm，下半年上Fire Range5nm zen5
所以说，要没爆料是假的，要么爆料不全面，信息还有很多没公布，也就是说，zen5和rdna3+有多个工艺版本，有多个组合，而且时间顺序大概率是错的，这还牵扯到桌面端ZEN5，所以现在的信息，基本就看个乐呵了
也就是说zen5的发售时机和目前路线图没有直接联系，而是看对面14代怎么发，如果14代出来快，那明年Q1可能桌面端ZEN5就要发布Q2就要开卖，这样时间线才能做到Q2或Q3发售5nm的Fire Range zen5apu(因为桌面纯U不可能比apu还发布晚），如果14代出来晚，那可能所有ZEN5都要到年底才能出来，只有Q1的4nm zen4apu会开卖 KingMars 发表于 2023-4-24 11:54
为什么都搞这种不知所谓的大小核
桌面和桌面下放移动版都是全大核 强大的APU？
其实把主机上的改一改就ok吧？
甚至，有钱的话，加多三级缓存都行！ 追赶者从来都是被牵着鼻子走的了？
下一代不会还积热严重吧？ 一剑再倾心 发表于 2023-4-23 07:11
期待170瓦TDP的APU，AMD在怕什么？
mi300去买吧[偷笑] 4070跑破晓传说4K@60hz最高画质的时候平均功率只有45w（占用率大概36-38%），风扇完全不转。集显要是能达到这个性能，可用性就非常高了。这个功率也是集显有可能触及的领域。
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