AMD Instinct MI450将采用全新XSwitch互连结构， 与NVLink竞争
AMD在去年更新了GPU的RDNA/CDNA系列架构路线图，其中已确认Instinct MI300系列会提供多种规格，其中一款是APU，将Zen 4架构和CDNA 3架构的模块以及HBM内存堆栈封装在一起。美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（LLNL）的El Capitan超级计算机计划在2023年末部署，将使用Instinct MI300 APU。
从现阶段的情况来看，超级计算机使用的芯片将包含CPU和GPU部分是未来的发展趋势，像英伟达也推出了Grace Hopper，使用了NVLink-C2C将Arm架构CPU和Hopper架构GPU结合在一起。据Wccftech报道，一份泄露的AMD内部邮件显示，AMD正在制定其数据中心APU系列计划，推动下一代芯片的研发，以取代Instinct MI300系列。
该份电子邮件包含了三个有关这款芯片的信息，分别是Weisshorn、Instinct MI450和XSwitch。据推测，Weisshorn应该是AMD内部对代号“Venice”的Zen 6架构EPYC系列CPU的称呼。XSwitch则是一种互连结构，应该是AMD对英伟达NVLink的回应，将会在Instinct MI400系列上引入。
从过往了解到的信息来看，基于Zen 6架构的CPU预计在2025年至2026年推出，而Instinct MI400系列估计时间上差不多，也在2025年左右。Instinct MI400系列估计和Instinct MI300系列一样，提供多种规格，比如配备不同的HBM类显存堆栈，加上芯片采用3D芯片堆叠技术，不同的模块采用不同的工艺制造，然后结合在一起。
新闻来源：https://www.expreview.com/88543.html
自从AI 变成热点，AI的加速芯片这个领域的竞争越来越激烈了。
页:
[1]