规模达前代两倍：AMD发布FPGA SoC——Versal Premium VP1902，世界最大同类产品
本帖最后由 埃律西昂 于 2023-6-30 19:41 编辑https://www.servethehome.com/wp-content/uploads/2023/06/AMD-Versal-Premium-VP1902-Cover.jpg
来源： ServeTheHome
原英文标题： <AMD VP1902 is Leviathan FPGA Doubling the Previous-Gen Largest FPGA>
今天，AMD有一个新的巨型FPGA。AMD VP1902将成为世界上最大的FPGA。旨在提供一个巨大的可编程逻辑阵列，这是一类专门设计用来模拟未来芯片的硅设计的FPGA，从树莓派中的小型SoC到AMD Instinct MI300等大型下一代加速器。上一代赛灵思VU19P推出时是最大的FPGA，但新的VP1902增加了Versal功能，并采用了新的AMD芯片设计，使FPGA的关键能力增加了一倍以上。
AMD VP1902是利维坦FPGA，比上一代最大的FPGA翻了一番
Xilinx，或者现在说AMD，多年来已经有一条专门设计的生产线，帮助硅的仿真和调试。对于那些不知道的人来说，设计芯片的一个非常普遍的方法是使用一个工具将逻辑放到一系列的大型FPGA上，然后在进入硅制造之前对设计进行很好的仿真。随着芯片越来越大，需要使用的门的数量也越来越多。没有一个真正的门与晶体管的比率，但人们告诉我们，硅中的4个晶体管大致相当于这些FPGA上的1个门，这是一个合理的近似值（有很多变化）。
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新的AMD Versal Premium VP1902有效地将一个SoC可以仿真的门数增加一倍，达到18.5M的逻辑单元。在增加逻辑单元的同时，AMD还增加了更多的收发器和收发器上的带宽，以帮助连接更多的设备，实现更大的仿真能力。对于一些参考框架，这些规模从一个或几个设备到超过1000个连接的FPGA来模拟大型硅设计。
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除了拥有更多的可编程逻辑单元外，AMD还拥有一些既是其Versal Premium系列的一部分，也是该产品的独特功能。与AMD Xilinx VU19P相比，新的独特功能是：
[*]新的处理系统
[*]可编程片上网络（NoC）
[*]硬化的DDR内存控制器（14倍）
[*]四个600G以太网MAC（支持100-400G以太网，总带宽为600G）
[*]12个100G以太网MAC(支持10-100G以太网)
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新的VP1902有16x PCIe Gen5 x4硬IP块，而VU19P有8x PCIe Gen4 x8。HPIO到XPIO的升级应该会使芯片之间的延迟降低36%。甚至还有一个大的时钟速度更新。这些新的升级是非常重要的，不仅仅是拥有更多的可编程逻辑单元。
所有这些额外的IP意味着需要为这个IP使用更少的可编程逻辑单元，因此更多的平面图可以用于仿真。AMD也有能力使用其NoC进行调试，如将设计恢复到特定的寄存器状态，以帮助调试过程。这是在不需要建立所有这些功能的情况下。
最后的话
这是一个巨大的芯片，而AMD正在做一些有趣的事情。它有两套镜像和旋转的模具（共四套），被组合成一个单一的封装。如果你只是看一下这个，你可能首先会认为它是第四代英特尔至强可扩展蓝宝石激流，而不是AMD的设计。相反，它是VP1902。
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AMD发布的消息中最酷的部分之一是，芯片即将在下一季度推出样品。赛灵思有一个历史，就是在有任何可用性的曙光之前就宣布芯片，所以这是一个值得欢迎的变化。 它有两套镜像和旋转的模具（共四套），被组合成一个单一的封装
这就是所谓中心对称？我记得柯基批评过这个。但只有两种die所以还是比intel的好一点？ 赫敏 发表于 2023-7-1 01:48
这就是所谓中心对称？我记得柯基批评过这个。但只有两种die所以还是比intel的好一点？ ...
柯基批评的是不能复用的中心对称。
如果不需要复用，或者可以复用。更或者有钱任性就可以无视批评[偷笑] 本帖最后由 panzerlied 于 2023-7-1 17:50 编辑
赫敏 发表于 2023-7-1 01:48
这就是所谓中心对称？我记得柯基批评过这个。但只有两种die所以还是比intel的好一点？ ...
我是听人讲的，比如Emerald Rapids，两片切开但是两片不能复用，因为要兼容Sapphire Rapids的外围，特别是内存的布局，两边镜像对称的。
同理可得Granite Rapids的那三片也不能复用。
反例就是Socket SP3，两边内存插槽是中心对称的。
不过intel都不担心我为什么要为intel担心，以后要是因为这件事情被喷我也是自找的。[怪脸]
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