埃律西昂 发表于 2023-9-8 21:30

超越HBM，消息称三星正与Intel携手研发Cache DRAM

来源： sedaily
本帖内容由上述链接节选。


消息称三星先进包装团队已开始Cache DRAM研发。
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缓存 D-RAM 是一种比最近风靡业界的高带宽内存（HBM）更先进的 DRAM。HBM 使用多个 DRAM 像单个芯片一样垂直堆叠来实现高容量，而Cache DRAM则可以在单个芯片上存储与 HBM 一样多的信息。据报道，该公司正在讨论最早于 2025 年实现量产。

高速Cache DRAM的封装方式与 HBM 不同。目前，HBM 水平连接在图形处理器（GPU）旁边。而高速Cache DRAM则垂直安装在处理器的顶部。将芯片尽可能紧密地排列在一起，可以更容易地以电子方式处理更多信息，并使它们在价格上更具竞争力。控制堆叠 D-RAM 产生的热量可能是未来最大的挑战。"三星电子表示："如果高速Cache DRAM实现商业化，与现有的 HBM 相比，它将提高 60% 的能效，减少 50% 的信息传输延迟。
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该公司还开发了 X-Cube，这是一种独立的 SRAM，堆叠在处理器顶部，作为系统半导体内的临时内存存储。与英特尔合作开发的Cache DRAM被认为是 X-Cube 的升级版，可以降低成本，提高容量。

mhmddb 发表于 2023-9-8 22:30

上回是牙膏和镁光搞个傲腾，然后没了。。。
三星这个会不会最终结果也是没了

赫敏 发表于 2023-9-8 22:33

这不就是X3D。。。。只不过不是缓存是内存

adun 发表于 2023-9-8 22:34

[偷笑]这个类似X3D的解决方案？ 感觉2025年也没多远了啊。。。

iriserin 发表于 2023-9-9 00:31

蓝厂主管挖坑, 专埋队友

邪恶的光B 发表于 2023-9-9 02:13

boom星有参与啊？感觉这玩意会热到爆炸？[偷笑][偷笑][偷笑]

aibo 发表于 2023-9-9 10:58

牙膏：U你别怕冷，给你裹一层棉被[偷笑]

浅梦 发表于 2023-9-9 12:10

正在用HMB2 的雷7，瑟瑟发抖中，好多坏的都是显存[可爱]

rascally 发表于 2023-9-9 13:33

浅梦 发表于 2023-9-9 12:10
正在用HMB2 的雷7，瑟瑟发抖中，好多坏的都是显存

n 卡贵 好修 ，a卡 坏了 很多都白布盖上的。

test01 发表于 2023-9-9 15:18

四级缓存

markyue 发表于 2023-9-9 17:52

制程难以提升，就搞先进封装

jsntrgsy 发表于 2023-9-10 08:34

SRAM+DRAM混合体的廉价3DV Cache

geli 发表于 2023-9-13 22:30

rascally 发表于 2023-9-9 13:33
n 卡贵 好修 ，a卡 坏了 很多都白布盖上的。

HBM的N卡，坏了一样白布盖上拉走

rascally 发表于 2023-9-13 23:43

geli 发表于 2023-9-13 22:30
HBM的N卡，坏了一样白布盖上拉走

hbm的没见几个能修好的。
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