[第九届机王争霸赛]专业MOD组——CyberBox 赛博盒子 BY yezimh
本帖最后由 yezimh 于 2024-2-18 23:13 编辑前言
还是去年的设计方案，比赛结束修改都没做完，打样修改直到9月才勉强完成。因为正在设计的有几个新品解码器和耳放等着上市，所以这个机箱闲置了将近3个月，一直没机会装机。
整个装机过程也有点手忙脚乱，不确定是否能装配完整，装机随时可能碰到的未知问题。对装机的散热效果也不太自信。所以在装机的过程中心情也较为忐忑，拍摄过程也没有那么细致。
这里特别感谢歌诗德黄总帮我联系工厂并打样了这个机箱，总算迈出了艰难的第一步。
文章较长，感谢大家耐心阅读，阅读疲惫，只看图片体验也会很棒。
文章结构1楼：成品展示、使用心得、数据测试2楼：机箱制作3楼：设计图4楼：硬件开箱
设计理念：对于水冷机箱，寻求更多的可能性，无传统水管、无水冷排，对cnc铝散热的效能深入研究，对于机箱结构设计的极限探索，对于工业设计的极度痴迷。
第一次打样的目标：为了验证结构理论是否成立。原计划只要能跑通水路方案，满足日常应用就达成目标，若是可以兼顾娱乐则更好。所以对于分体水冷的极限温度测试标准，放的比较宽。实际效果也超出了预期，有很多惊喜表现。需要进行长期的使用测试，记录使用中的情况，构思未来的解决方案，相信持续迭代更新，不断的优化结构，未来一定会做出更完美方案。
此款是为ROG STRIX Z790-I量身定制的一款有特色的机箱，极限体积的铝坨坨，一款安装在散热器里的电脑，整机重量16.3公斤。
因为一直不喜欢冷头上的插管设计。所以才萌发了无管的理念，将拔管进行到底。 拔管路上也并非一帆风顺，前期花了很多时间，采购了大量的零件用于探索和尝试可能性，不断的进行优化最终才体现出无水管的方案。
整机很有意思，全金属结构的身体，蓝色的冷却液流淌于机身表面，贯穿首尾，犹如体内流动的热血，对赛博朋克致敬，所以命名为 CyberBox 赛博盒子。
第一次设计机箱，挑战难度有点大。有不少脑残的设计，坛友勿喷，创新尝试需要极大的自信、执着、精力和承受能力。
设计方案特点
1、整机无水管2、无水冷排3、全主板一体式覆盖冷头4、循环水道，加入显卡水冷头的硬接方案5、前置水泵用于展示观赏6、水道遍布整个机身7、整机全cnc铝
成品展示如果说赛博精神是机械结构之美，
那么夜晚的闪烁的霓虹灯便是赛博朋克的灵魂。关于灯光这个事，是可以通过Z790i的音巢按键（FLEX KEY)一键开关。我对于灯光的理解是，允许不喜欢，但是不能没有。
无光效果
开灯效果
关闭室内灯
磁吸天线机箱因为全铝，没法吸附，正好可以吸附在磁铁处。
猫头鹰风扇集线器内部的线其实挺乱，也没办法，正好侧屏可以完全挡住。
排水口
顶部自动排气口
CPU冷头以后可以尝试做个亚克力的侧板冷头效果应该镜晶盈剔透一些。
由于奇葩的扩展板，导致开关和USB跟侧板冲突，只好手动做了几个插线。原始主板的STRIX挡板也被拆除，挡住有些凌乱的插线口，也算物尽其用。
机箱怎么能没有手办装饰，对比跟那些只爱美女帅哥的阿宅们，我作为一个资深发烧友，我们是有自己信仰的。手办，我也只喜欢自己做....不知道有人认识不？
AIDA64监控买屏幕送方案，采用AIDA64+Wallpaper64的方案。自己稍微研究了一下，在原有基础上大改了一番，很满意。
赛博朋克LOGO
我只喜欢铝坨坨，键盘选的贱驴R2pro轴体是白翼轴V2，由于是下灯位，更换了一套半透明的布丁键帽。键盘打字音是比较清脆的麻将音，而空格键则是清脆的木鱼声，每次击打空格就有一种功德 +1 +1 +1
偶尔还是会玩玩游戏手柄使用的是北通的阿修罗2pro，玩游戏几乎都能自动适配，效果不错。
底部是我的老机器，乔斯伯TR03+3950X+RX6600+黄金戟64G.迷恋设计感，TR03外形设计不错，就是大了重了一点。整机虽然是几年前配置，但是应付日常渲图还是很不错的。
灯光展示整机使用了7根5V led在设计机箱的时候，就已经预留的空间，花费了不少的心思。
ID照片
配置
CPU：INTEL13900k
主板：华硕Z790i
显卡：索泰2080s
内存：芝奇64g6400
固态：WD_BLACK SN850X 1T
固态：梵想s790 4T
电源：艾湃电竞 SFX-850w
风扇：猫头鹰工业风扇12*2,14*1,8*2
风扇控制器：猫头鹰NA-FH1
cpu冷头：Bykski
显卡水冷头 ：Bykski
led灯条：Bykski 5v若干
pcie显卡延长线：Bykski1根
led控制器：8头Bykski5V控制器
水泵：Bykski d5pwm
冷液：Bykski
机箱：亚克力+全铝cnc
屏幕：12.6寸侧屏
使用经验0x104微码
有一个重要的点，就是13代cpu一定要更新0x104微码。据说是降低了全核高负载温度。
设置0x104微码之后，烤机温度基本就没那么高了，烤机8-90多度是常态。package 最高也就在100左右了。比起没有0x104微码的时候，几乎秒降了10来度。
大核111，小核83，SP101，散热器182
看起来机箱散热评分还凑合
测试数据这一块对于13900k真的是一言难尽，对于不会超频的我来说，本来是稳定胜于一切，但是也在B站上看了许久手动设置超频的教程，看了几天也是云里雾里，顶多也就完成了单核最高6G的设置。 但是Z790i的BIOS又给了我一线希望，而且有了一键AI超频的功能。 起初我是不太相信AI超频的，但还是尝试的使用了一下AI超频的设置，居然稳定到了单核最高6.1G，全核5.5G的运行。对于我这种小白来说已经很ok了，关键是完全不用做什么特殊的设置，关键设置了也没啥用。因为在开启 AI超频之后 ，cpu电压只要不是自动，进系统烤机就死给你看，哪怕测试到-0.035都会死机。 这是一台生产力工作机，稳定第一，自动就自动吧，我彻底躺平了。
什么调电压，彻底躺平。
风扇水泵的设置：奥创 CPU_FAN给了水泵，因为奥创里CPU_FAN只能监控CPU的温度。恒定转速的话，其实用AIO_PUMP更好。 CPU_FAN支持PWM自动调速，AIO_PUMP只能恒定转速。经过长时间测试下来，还是在3000转左右噪音几乎忽略不计。 水泵和风扇不一样，存在共振频率，超过3000转到最高4800转，噪音就比较明显。
水泵恒定转速，3000转速
CHA_FAN风扇温控，增加到3个监控温度
CHA_FAN输出给了猫头鹰集线器，整体控制5个风扇。这里要注意，CHA_FAN默认监控CPU，其他的需要手动添加监控，可以同时监控3个探头。 我设置成监控cpu、cpu package、gpu。不论哪个温度高了，都会pwm加速风扇，达到整体降温的目的。因为都是工业风扇 ，转速1000左右，还是有一些噪音的。
FLEX KEY 按键
FLEX KEY 按键比较人性化的设置，可以在bios内设置，重启、开关AURA，一键进入bios。这里我设置成了AURA。一键开关RGB灯效 。 我也不太喜欢RGB，但是偶尔开启一会调节一下环境气氛，缓解一下长时间操作电脑带来的疲劳感，还是不错的。
测试数据
R23开启了AI超频，关闭了功耗墙和温度墙分数可以突破4w
2077基准测试玩玩游戏还是可以的
CPU-Z
甜甜圈GPU温度还算满意，稳定在60度左右。
aida64 FPU烤机10分钟
CPU烤机温度在80度左右 package在90度左右
3Dmark11
本帖最后由 yezimh 于 2024-2-7 20:28 编辑
机箱部分此楼层均为实拍照片
CNC制作过程还是比较震撼的。
裸机箱已经达到了12.4公斤....实打实的ITX铝坨坨机箱。
抱着是相当的沉....加工厂直发，不是给博世做广告，刚好有这么个盒子。
加工厂的包装是相当的简陋，只是用泡沫棉包裹，塞的很紧实，零件相当的多....
前面板整机为全cnc铝+阳极氧化工艺。cnc是艺术！厚度为35mm，集成度较高，最沉的一块。整机设计散热风道，为了把散热效能发挥到及至，花了很多精力。集成了水箱、水泵位、电源开关、两个usb3.0，一个type-c，排水口，排气口、散热纹理、
顶部使用14cm猫头鹰工业风扇，大风量低噪音，提升散热体验。
背部使用了两只8cm的猫头鹰风扇，但是这一部分散热结构设计的其实不太合理，不过是第一版，后续将会有巨大的升级空间。
侧面测量主板结构和模型重建，是花费了我相当好几天时间（工作之余）不过这个设计，称之为全主板一体式覆盖冷头设计，不仅cpu水冷，电源、北桥、m2硬盘都完美的覆盖到。这里要结合bykski的一款最便宜的水冷头。水冷头...不是模型不会做，而是买起来更有性价比。
侧面组合配件主要是为了节约铝材料，使用了分件拼接的方式，整个侧面覆盖冷头采用了4块拼接。其实侧面的CHH LOGO,实际是z790i 电源部分小风扇的进风口，做了最大程度的保留和继承。拆除z790i原装北桥散热片，换上重建的这个，衔接处用硅脂涂上，接触面虽然有限，但是对北桥散热起到了很大的帮助。
尽可能简化优化零件数量....结果做下来还是一发不可收拾.
我也没想到做个itx机箱，会搞得这么复杂...不过符合我的性格！
接着....临时螺丝工上线了
2024.01.03亮点1全主板覆盖式冷头整机精度最高的部分，工业设计拉满。由于第一次做水冷机箱设计，对于螺丝间距控制的不好可能有一些恐水症，担心漏水，螺丝间距有点密集，实际上应该不用这么多螺丝。以后可以优化
加上水冷头，由6块零件组装成的侧面全主板覆盖式冷头z790i原主板的螺丝一颗都不能丢，全部得拆下来装在新的散热器上用于固定主板，采用了bykski200元的水冷头，0.3的水道，
中间为进水口，分散到上下两个水口输出。考虑到重力的设计，上部的出水口孔径设计比下方略小，以达到流量均衡的目的。橡胶圈本来想用丁晴条就可以，但是本人手工是比较差，刀法不行。最后还是斥巨资定制了整套封闭丁晴条，这样就没有断口衔接了，更加的整体，安装也更方便。
北桥散热片，因为z790i主板的奇葩设计。想很好的将北桥散热纳入水冷散热系统，复刻了主板原装的散热片，衔接处用硅脂涂上，增加导热散热性能。
增大了原北桥散热接触面，需要拆下原主板固定螺丝安装在这里。
CHIPHELL的LOGO散热风扇口。
散热口背部则保留原主板的小风扇设计。同样复刻了原装的散热片设计，并且修改结构。涂抹硅脂用螺丝固定。
都设计到这个程度了，IO挡板必须重新做一个。但是踩坑了，蓝牙和wifi天线的孔开小了一点，螺丝没法固定。不过小问题，并不影响使用，以后版本会修复。
主板部分的安装就完成了，看起来很稳重。M2散热片保留原始主板设计，运行时就是是裸露状态，因为有螺丝固定，安全性也很高。
亮 点 2免开机箱更换M2固态硬盘若是增加或者调整M2，这样设计就不用打开机箱，就可以更换了。
这里我使用的是1T+4T的配置，4T长江存储的樊想S790，不是进口的买不起，而是国产的更有性价比。
导风罩因为硬盘M2部分原始主板就带有一个小风扇，说明PCIE5.0发热量较大。虽然我使用只是pcie4.0规格，但是今后面向pcie5.0看齐，所以设计了一个小的导风罩，更聚风一些。使用光固化3d打印机打印，效果不错，精度非常高，无变形。这样可以使风更聚风在M2和北桥芯片这里。
1月10日这是我装过的最难的电脑，没有之一。
吊装电源为什么要吊装电源？因为体积有限。。。。内部塞得满满当当 ，就只好安装这里了。好处是电源口 离主板供电很近，缺点是一大堆，例如不方便拆卸等。但是也没有更好的办法，只能以后的版本想办法解决。这个浓缩的机箱里，线材肯定是给自己挖 了个坑，很难买到满意的线材，而且这个小众的电源品牌线序也是很魔幻。
电源、usb、type-c口机箱IO插孔，以我的能力 ，只能设计成这样了。之后也很后悔 ，应该设计一个机械键盘按键更有仪式感。最初采用的是利民白色的12cm风扇，顶部是14cm黑色的猫头鹰，背部是米黄的猫头鹰，一个机箱装3个颜色风扇也太傻x了。
还是拆下我的龙神1代水冷的黑色猫头鹰12cm工业风扇给换上。其实要不是因为穷，我想上联力的积木风扇。
磁吸侧门
在四个角上均预留了磁铁安装位置，两个侧门均采用亚克力磁吸的设计。采用无影uv胶水+磁铁。uv胶水常用来粘接玻璃桌子等，不仅强度高，而且美观。粘接的效果还是很棒的，磁吸安装侧门的手感也不错，咔嗒一声，让人愉悦。
底部设计返厂修改的时候，重新修改了一版底部结构，更加合理。机箱支持1个3.5机械 硬盘和两个2.5固态硬盘设计。然后才想起来，z790i只有两个sata口啊！脑子瞬间短路了。
由于整机是负压设计，所以底部还增设一枚带有磁吸的防尘网罩。显卡部分应该也要做一个小防尘。
排气灌水口光固化3d打印机制作的三角电源开关，没有做均光设计，太难了。。。先凑合用吧。还有顶部的灌水排气口，这里先用堵头堵上了，其实还买了by的三叶草排气阀，结果发现，和之前用排气阀直径不一样，无法使用，很可惜。 泵盖泵盖也是重新设计的，左边的是by的，右边则是重制的。测量和重建，还是花了不少时间的。到了这一步强迫症晚期肯定是确诊了，常规的泵盖为了兼容性，开了很多用不上的口，但是作为展示窗口之一，这能忍？
大型车祸现场，这确实是我装过的最难的机。。。。
亮点3显卡硬接设计显卡采用了竖装硬接的方式，简单粗暴，无管设计。
集成显卡配件既然已经有强悍的配置，也还是考虑到有可能仅使用cpu的集显的。所以设计了这个配件，在没有独显的情况下，回流水冷液。
整机的水路是 比较复杂，几乎遍布整个电脑机身 ，赏心悦目。无论作为被动散热还是主动散热，都还是没太大信心。。。。[困惑]
1月16日水路密闭性机器拼接的差不多，安全第一，密闭性测试这个环节马虎不得。普通水冷排测试值大约是0.6-0.8，气压很稳定，没有漏气的情况。
理线对于小型ITX机箱来说，理线绝对是最头痛的事情，特别是风扇多的。这里我就节约一下篇幅。
这个过程花了我不少时间，包括测线序，从0学起捏了组模线，优化风扇线，led线等，头痛。
找了半天已经没有什么地方可以塞这两个控制器了，只好利用电源背部。
这里采用了NA-FH1机箱风扇集线器，使用sata供电，当风扇工作的时候，运转的风扇数字会亮起，还挺特别的。
虽然集线器自带磁吸，但是没什么用。还是用免钉胶粘了几个磁铁在电源背部，实现磁吸功能。
侧屏这里同样是用了3d打印的抽屉支架，使用UV无影胶粘在侧板上,用来固定侧屏。最终选购了一款12.6寸屏的侧屏+控制板。分辨率515*1920。主要是机箱体积问题，屏幕厚度才可以控制在3mm左右。使用usb2.0接口供电，航拍排线作为hdmi信号线。不然成品外壳的屏幕，20mm的厚度是绝对放不下的。
led控制板控制板还是用打印的小支架+螺丝的方案固定在屏幕后方。
水冷液B-NS-ZERO水冷液，据说不易产生铜铝反应，不管是不是真的，先信了吧。
顶部的的排气口也作为灌水口，终于到了灌水的阶段。水冷液买3瓶，还以为都会用掉，结果只用了一瓶半。蓝色甚是好看。
水泵展示区
3D打印部分导风罩、电源开关、机脚、屏幕支架等都是3D打印件我使用的诺瓦的鲸2，4k屏虽然有些落伍，但是精度还是够的，高透明件表面喷涂氨基光油处理。
电源开关电源按键本想背部涂白做均光，因为这次选的成品开关键，位置设计的不好。led灯不在按键中间部位，均光了也没用，索性就做高透明处理。
机脚这个是后补设计，因为插口在底部，插拔不便，所以设计了增高机脚，本该设计成一体cnc铝的，但是重做就太难了。。。只好设计个美观的使用了3d打印顶替一下。
本帖最后由 yezimh 于 2024-1-21 11:40 编辑
设计图部分
（此层均为设计图和渲染图，无实拍照片。）
因为需要设计全主板覆盖式冷头，首先就需要对主板进行全方位的测量尺寸数据。
主板的散热盔甲，m2等，模型不一定需要完美的复刻原始主板，但是在尺寸数据上，必须严谨。
但是实际上，公差也不需要过度担心。
除了cpu部分是完全贴合，电源、北桥、IO挡板等控制在0.5mm以内问题都不大，这方面数据本身就比较宽松。
整机：长291mm 宽160mm高409mm（包含机脚）
整机19L左右，除去机脚部分，因该是在17L左右
右侧面+透视结构
左侧面+透视结构
爆炸图：还有一些小零件没做上去了 太复杂了
渲染效果图
外观接近完成品，图内有一些小错误，不影响理解观看。
本帖最后由 yezimh 于 2024-2-16 18:12 编辑
硬件部分
CPU:13900kSP101 体质一般。今年inetl牙膏挤的没法看....根本不想换14代，还是13香。
内存:芝奇6400 32G*2本身从事美术设计工作，除了搞搞设计，也经常处理大尺寸的图片。还是需要大一些的内存，所以64g是首选。
主板ROG STRIX Z790-I GAMING WIFI六边形战士，甚是喜爱。
主板为了随时能够装机测试，马甲被拆的是一片不剩，
结果买了一年，也这么放了一年。
拆的七零八落的，还能找到螺丝没少件，实属不易。因为还有一台amd3950x的主力电脑，满足日常工作。
M.2 SN850X PCIe4.0 1T
显卡:索泰2080S主要也是对散热性能不够自信。而且对sfx电源性能也不自信。要是早知道有酷冷的1100多瓦SFX电源没准就冲动上4090试试了。使用了Bykski的显卡水冷头。为了配合机箱的结构,已经拆了显卡桥头，硅脂使用了利民的FTX.(真难涂抹）
艾湃电竞（Apexgaming）SFX-850我也不知道为啥买它，可能是好看？
贱驴R2Pro铝坨坨机械键盘键盘送的配件工具倒是挺齐全就是数据线略sao
全家福
哇，牛逼！好复杂，看了半天才看明白，这是把冷排和水道板做成一体的了？ 期待大作，这个我太喜欢了
yangly 发表于 2023-12-24 20:35
哇，牛逼！好复杂，看了半天才看明白，这是把冷排和水道板做成一体的了？ ...
对，但是效能上不及水冷排，成本上远高于水冷排，散热的细节还需要优化。 這結構很猛!!! 支持。拍的太好了，我还以为是渲染图。 就还是去年的同样疑问，这个散热规模是不是太小了点 sam_no90 发表于 2024-1-10 10:22
就还是去年的同样疑问，这个散热规模是不是太小了点
放低标准，毕竟这种结构尝试本身也不太自信，第一次做这种设计 ，有很多 考虑不周全，需要一些实践。这次 只要通水运转正常，游戏负载下可以稳定运行，参数不要太难看就行，并且日常应用处于稳定状态，就达到我的预期。散热有很多新的解决思路，但是要等下一个版本才能进行优化。打样费用超贵。 yezimh 发表于 2024-1-10 11:02
放低标准，毕竟这种结构尝试本身也不太自信，第一次做这种设计 ，有很多 考虑不周全，需要一些实践。这次 ...
应该距离你的预期还是有很大的差距 sam_no90 发表于 2024-1-10 11:13
应该距离你的预期还是有很大的差距
谢谢提醒，设计之初确实是低估了cpu的发热量。但是已经实测过，也没那么不堪。双烤的话，机箱表面温度会比较高，这也是在意料之中的。测得的数据能接受。我没 玩过分体水冷，具体跟分体水相比如何，我确实不太清楚，也希望大神们多指教。上4090难度就很大，优化方案也想了很久了，是不是会再去做一版，这个就比较难说了，需大修改散热结构，把散热性能发挥到最大，但是打样实在太贵了。[流泪] 这样做，怎么避免铜铝发生反应，虽然阳极后会好一点但最多半年微水道就堵了。没有看明白。 机子真漂亮 本帖最后由 yezimh 于 2024-1-10 13:39 编辑
funny20 发表于 2024-1-10 13:01
这样做，怎么避免铜铝发生反应，虽然阳极后会好一点但最多半年微水道就堵了。没有看明白。 ...
1、没有直接接触铜的部分，冷头是表面有镀镍层，
2、冷头用的不是很密的微水道。我这里是0.3的，比较粗不宜堵 。
2、水冷液则用的也是bk家的Bykski B-NS-ZROE，看说明是说不易于铜/铝产生反应，抑菌。
3、但是镍是容易产生氧化 反应的，需要保持液体内含氧量低。
最后是否会堵塞，还是需要长期观察。如果有堵塞我第一时间来反应
真漂亮 这种大佬出战谁能赢得了啊[晕倒] 本帖最后由 yezimh 于 2024-1-11 11:13 编辑
kavana0215 发表于 2024-1-10 21:23
这种大佬出战谁能赢得了啊
比赛结果并非最终目的，激发热情，激发创造力，激发斗志 ，展示自我，共创繁荣社会。 yezimh 发表于 2024-1-11 10:49
比赛结果并非最终目的，激发热情，激发创造力，激发斗志 ，展示自我，共创和繁荣会。 ...
好好好，升华了 真漂亮 我輩樹である 发表于 2024-1-9 20:32
支持。拍的太好了，我还以为是渲染图。
笑死我了，你刚说的时候我没觉得啥，只是发表各人感觉而已，没太在意。直到昨天，我一个朋友也跟我说了相同的话。。。也以为是渲染的。[震惊]
说明cnc阳极氧化工艺真的棒 ，质感是不错。 太帅了，去年就在想你的后续咋办，今年终于回来了。 yezimh 发表于 2024-1-10 13:34
1、没有直接接触铜的部分，冷头是表面有镀镍层，
2、冷头用的不是很密的微水道。我这里是0.3的，比较粗不 ...
学习了，科技发展真快 真牛啊！另外光固化打印的透明件效果好棒 做工那些都不错。但确实欣赏不来。造型无任何美感，密集恐惧症能把地板抠穿。 本帖最后由 盐湖 于 2024-1-15 21:22 编辑
今年我要投你一票，去年看到你的想法只觉得是异想天开，但是今年全部成品拿出来，再大的困难，再麻烦的过程，也绝不妥协，就要把自己的想法原汁原味的变成现实，这种精神我怒顶，这才是真正的MOD精神！
PS：冷液强烈建议用mayhems的，花费上不差这点了，上个最稳妥的不会错的。至于解热能力，DIY玩的就是一个自己喜欢，如果它最高持续解热200W，那就不要之后再强上更高瓦数的硬件，让它成为一台专用的200W硬件主机就是了，流水的旗舰配置，铁打的MOD精神！ 必须投一票，整个设计真的nb 全铝坨坨，帅 这样的专业人士出战，没有输的理由啊～～～～～～～～