台厂明年拼AI先进封装 法人：日月光CoWoS今年底量产
来源： CNA人工智能（AI）芯片先进封装成为明年封测厂主要成长动能，法人评估，日月光投控CoWoS方案最快年底进入量产，明年先进封装业绩倍增，包括京元电、南电、景硕、颖崴、精测等封测台厂，可受惠AI先进封装和测试需求。
展望明年日月光投控营运，本土投顾法人今天报告指出，AI芯片和共同封装光学元件（CPO）带动先进封装需求，预期日月光投控明年先进封装业绩可较今年倍增。
法人指出，日月光投控和晶圆厂合作先进封装中间层（interposer）相关技术，并具备CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）解决方案，预计量产时间最快今年底或明年年初。
法人评估，日月光投控客户调整库存将告一段落，预期明年第1季业绩可望较今年同期增加，明年产能利用率将逐步回升到70%至80%区间，长期目标日月光投控在封装测试及材料项目的毛利率，要达到25%至30%。
在晶圆测试端，投顾法人14日报告分析，京元电明年可持续受惠美系高速运算（HPC）客户AI加速器需求成长，此外AI特殊应用芯片（ASIC）测试稳健，预估明年AI占京元电整体业绩比重可提升至10%。
在高阶ABF载板，期货法人14日报告分析，受惠AI和HPC等趋势，除了英伟达（Nvidia）H100、超微（AMD）MI300高阶GPU需求增加外，国际主要云端服务器业者也积极自研开发AI ASIC芯片，多数采用CoWoS先进封装，载板线路更复杂，高阶载板面积与层数增加，加速ABF载板成长动能。
法人评估，南电明年第2季锦兴厂产能回稳后，可望受惠高阶AI ABF载板挹注，重返成长轨道; 景硕明年ABF载板业绩估成长超过20%。
在测试接口，颖崴先进封装CoWoS晶圆测试验证中，预估明年开始放量，预期明年AI客户群比重持续增加，高阶运算应用是成长主力。 法人表示，颖崴在CoWoS晶圆测试布局微机电（MEMS）探针卡。
精测日前指出，明年AI芯片测试接口解决方案，包括GPU、加速处理器（APU）、ASIC等相关芯片，预估导入先进封装测试商机后，将陆续贡献营运。 高级封装其实售价很高的，也就是高端的芯片可能支撑得起这个价格。
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