埃律西昂 发表于 2023-12-22 13:57

消息称封测企业力成将承接美光HBM3E内存封装业务

来源： 鉅亨網


封测厂力成近期传出，明年底前会开始替美系内存大厂HBM3E进行封装服务，成为潜在HBM概念股，本周在资金积极卡位下，单周股价飙涨25.51%，收在152.5元，一举改写逾16年来新高。

法人指出，由于美系存储器大厂将台湾作为HBM主要封装基地，加上力成新进的CMP机台进驻后，将搭配既有TSV机台，可提供客户HBM3E封装服务，预计最快明年底就会开始量产，挹注明年营收。

力成近期接获存储器、逻辑芯片急单，法人预估，力成第四季营收可望优于市场预期，季减幅收敛至4%，整体稼动率约65%。

Endymions 发表于 2023-12-22 20:50

看了下营收似乎只有 日月光 的 1/10 呀

ddpeng 发表于 2023-12-23 08:49

营收越小弹性越大？
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