先天万兆All in ONE（Boom）圣体！-铭凡 MS01 迷你工作站主机外接显卡开箱评测
本帖最后由 Erosluvu 于 2023-12-27 08:36 编辑这算是之前在铭凡8月开见面会的时候，我当时最关注的一个机器，在朋友的帮助下争取到了首发评测的机会。
关注他的主要原因，一方面是性能超强，这个体积下塞了个i9 13900H，另一方面就是除了给了一堆M2、U2、雷电、万兆之类的接口之外，1L的机箱里居然还有个PCIE 4.0 x8的槽位，可玩性简直太高了。
推演了好几种玩法，无论是组ALL IN BOOM，还是组超强全闪NAS，或者是桌面机，最后到手之后就只有一个想法，这就是超强的迷你主机，或者叫真-迷你工作站。
开箱
铭凡在780XTX之后就跳脱了星系来命名的系列，这次就直白的叫做“M”ini work“S”tation 01。
外包装盒再次使用了推拉式结构，这样更好装么？不，这样显着更贵。
正面除了LOGO外，就是一个机身前面板的浮雕。
背面则是超高扩展性的后面板与前方呼应，中英文制造商配置信息之类的信息都是老惯例了。
这次的包装思路应该和之前还是一样，但是内容物的差别造成了盒内有点晃动，但是主体被海绵包裹，不受任何影响。
这次的附件里就没有祖传的VESA支架了。只有U.2转接套件、HDMI线和180W的适配器。
i9 13900H的标称最大睿频功耗给到了115W，其他机器的航嘉代工120W小适配器肯定喂不饱这头“野兽”了。
U.2转接卡就相当于是使用了M.2的接口，但是值得注意的是，受限于舱内空间大小，只能安装7mm的U.2盘类似SN640等等，我那1.2T的750注定是“历史的尘埃”了。
和普通的ITX主板的对比：平面上大出一圈，高度上基本一致。前几天刚口水完坛里人开箱的4个nvme插槽的AR900i，这边更适合中年宝宝的一体机就来啦！
单机重量1410克，直接跨越了公斤组别：
适配器重量656克，加一块妥妥两公斤。
但是这个适配器的使用场景和游戏本肯定是不可同日而语，基本不会有来回背的必要，而铭凡也特别提到，当使用独显时要更换240W的适配器，这个肯定难不倒兴趣爱好是“充电头”的中年男性。因此，按需购入一个240W的适配器就能绕过高瓦数氮化镓这个大坑。
当然了，本人在好几年前就并没有绕过。
从栅格设计上，能看出这次铭凡在设计语言上是下了苦工的，更贴近市面上主流厂牌的工作站的设计，甚至一眼能看出好几个品牌的影子。但是和这几家的迷你机相比较，又能在功能细分上实现差异化，属于是“高扩展性赛道”选手了，能走这条路和自有工厂“设计+自产”也有莫大的关系，而不是某些品牌光靠代工，只会买吹。
前面板没整什么狠活，没给个SD卡槽算是“强行差评”，融合音频口、一个5G的USB 3.0A口和两个USB2.0A口，感觉不太符合铭凡一贯怕给的不够的调性。
两侧没有散热冲孔，大概也是为了不影响涡扇气流的考虑,顶盖只有前面板这侧有大面积的散热孔。
底边则是满满的散热孔，此外还有四个软橡胶脚贴。
之后就是号称“铭凡迄今为止网速最快的电脑”的重头戏-后面板了。除了HDMI2.0b接口之外，USB 3.0 Type-A，USB4 40G，2.5G LAN口和SFP+万兆接口都是成对的。算上2个20G的“雷电以太网”USB4，铭凡简单粗暴的打出了“总共高达65Gbps的传输速度”这个说法，但是感觉也挺贴切……对真正做“All in Boom”、家庭数据中心的玩家来说，简直就是福音！
两个SFP+是的“下血本”英特尔的X710，占用PCIe 3.0 X4，同时配置了独立散热片，只能说是太强了！
两个2.5G网口是两个226，其中左侧的一个还支持INTEL vPro技术，相当于是增强型的“IPMI”，用过得都说好！
得益于芯片组，USB4一次就给了两个，除此之外还有两个A口，各种适配器根本不怕没有家，HDMI 2.1[勘误:是2.0，我弄错了]更有助于发挥13900H满血96EU的Xe Iris的实力。
在网口的上方，才是最大的惊喜，或者说1L USFF迷你主机爱好者眼中的“常规操作”，一个半高全长单槽PCIE X16（带宽是PCIE 4.0 X8）！
而且，和其他转接卡、异形插槽等等不同，这是一个完整的半高插槽。旁边就是涡扇的开孔，CPU、内存大部分热量将从此处喷薄而出。
拧下底板的8颗螺丝，按住按钮通过滑道就可以轻松推下底盖，
先来看背面
在22110盘位上方的5V0.5A的风扇和PCIE4.0 x4槽位的散热片组成了硬盘散热模组
风扇是5V 0.5A的DC扇，厂家是BROAD。
一个2280/U.2共享硬盘位和两个22110硬盘位依次排开，三个盘位受到通道的限制，从左到右分别是4.0 x4，3.0 x4 和3.0 x2，全闪大HOUSE，就是这么酷。。。。
2280和U.2的共享位在使用时，需要拨好开关，这个我熟，当年IDE光驱硬盘位各品牌都得放不同的位置（暴露年龄）
2280还是之前金士顿OEM的那批“NV2加强版”，太熟悉了就忘了拍图了……
22110盘位PCIE3.0的速度正好对应了大船仓库盘的位置，也同样可以装2280盘。先试装一条海力士PE6110 1.92T的进去。
网卡是MT7922A22M，也就是RZ616，听说在稳定性上比RZ608有大幅度的提升，再次在I机上用A网卡，铭凡啊，真有你的。
两根天线安排在正面。
拆机正面，一侧是CPU/内存，和巨大的散热模组。
内存预装的是英睿达单面16G 5600，比照13900H的规格，直接溢出标准。
风扇是12V0.25A的规格，同样是BROAD品牌。
轻轻撕下隔音棉，拧下4个螺丝，就能将整个散热模组卸下，13900H也就得窥真容。
说实话，我是真的怕操作不当直接给它弄碎啊。但是因为第一次卸时候忘了拍照，加上硅脂涂的也有点问题，因此只能硬着头皮上
散热模组中规中矩，规模-有，隔音棉-有，热管-有。
鳍片密度一般，隔音棉基本可以做到无损还原，希望这也是我最后一次剥它
出风口一侧做了黑化处理，电容处贴了相变垫，符合铭凡-散热狂魔的形象，用了硅脂而没有使用引以为傲的液金材料，我猜测可能是出于耐用性的考虑。
另一侧，则是重头戏，PCI-E 4.0 x8速率的接口：能玩的太多了，单槽半高的专业卡/炒股卡、固态硬盘、甚至是声卡，一下将这个机器的扩展性推高到了目前罕有的档次。
而在这么多选择当中，我开篇时候就说了，我想要的是，超强的迷你主机，正所谓，机箱外的，都不算体积！故此，SFF-8654转接卡方案，横空出世！
附件：
据我了解：这套方案多应用于服务器领域，因为单组SFF-8654-8i的输出就能实现PCI-E 4.0 x8，而且还能接两组实现x16，但是具体实际情况还是要后期自行验证。
立讯的8654线材，傻大黑粗，跟高便携性的Oculink的没法比。有点像当年噩梦般的U.2线，因为接口就是x8的，因此只用得上一条。
转接板，上面有一个FAN接口，同时需要接一条显卡6Pin来取电，和Oculink一样，不能热插拔，一定要在开机前连接好，目前还是需要先通过跳接24pin加电再开机，比较麻烦，后面可能会出更便捷的方案。
老板自研的显卡架，便宜大碗。全套下来还没一个JHL7440显卡坞一半的价格，老板人又很好客，就看东西给不给力了……
因为这种理论上就是一种物理形式PCI-E延长的，性能的衰耗应该是不大的，因此我对这个方案很看好。
桌面实拍：
定妆照先来一张
横置，中规中矩，有点像当年流行过的接DC-ATX电源的迷你机箱，和“虎头峡谷”的对比：感觉商务气质更明显一些。
显卡坞，后面会挪到窗台上，只留个线在外头，要玩得时候再接，Xe Iris平时看看视频上上网绰绰有余了……
交换机是兮克的4×2.5G + 2×SFP+ 10G，兮克是目前卷的主力军，而且很乐于倾听用户的意见，在别人都在猛卷8+1的时候拿出这个新产品，双SFP+很符合需求。
性能、温度测试:
CPU-ID，13900H是目前顶级的FCBGA1744的CPU，14C20，6P核+8E核，最大睿频5.4G，基础功耗45W，最大睿频功耗115W。
单烤FPU
在冲高到4.5G之后会会落在3.3Ghz上平稳运行，室温22的情况下，风扇转速3200左右，温度80度左右，功耗60W左右，符合BIOS默认PL1/PL2在60W/80W的情况。
（12/25重新涂抹硅脂之后重测10分钟FPU）
温度稍有改善，主频也提高了0.1来到3.3G，HWinfo也未测得过热降频，跑分结束后，散热模组也能快速带走将剩余热量排出，确实见证了散热狂魔的实力。
*就13900H在这种规模的散热下的表现，让我对目前市面上全盘抄袭（划去，借鉴）竞技场峡谷、悦动峡谷造型和散热方案的一众137H/139H的迷你主机的散热和降频表现产生了深深的焦虑。
60W BIOS下Cinebench R23 多核16889，单核1981，倍率8.53
45W BIOS下单核1698多核14990，倍率8.83。
PCmark 5867，常用破万，生产力6892，数位内容创作7832，日常用，只能说一句：性能过剩
V-RAY
跑分16317/90
各盘读写测试：
980PRO 1T x4
980PRO 1T x2
*能看出，本来协议就已经是瓶颈的情况下，x2和x4的差距更加明显，果然只有高容量大船盘才是归途！
Aida64内存读写测试，内存的信息显示错误，读写75000/70000，延迟96ns左右。
倒是速度符合5200的标准
万兆SFP+ 读取我年老体弱的8100T NAS中970EVO 2TB SSD 的跑分
SFP+ to NAS对拷（SMB）
向NAS写入500+，读取700+,估计可能和Unraid版本太低或者设置有关系
SFP+ to NAS （FTP）
双线程500左右，轻松跑满万兆，可说是相当满意。
看来再要是有机会装修，预埋光纤必不可少了
外接显卡：
默认BIOS 插入PCIE设备自动降频的设计符合180W电源适配器的性能，想要获得更高的性能就要在BIOS里自行调整。效果立竿见影，烤鸡声音也稍微大一些，这个性能可以说打桌面级都完全不输。
CPU-Z
6900XT，运行在PCIe 4.0 x8
6700XT，同理
3DMARK TIME SPY跑分
其中45W是45/60W降频默认BIOS，60W是PL1/PL2分别调整为60/90W。
参考其他成绩，6900XT大概在（默频）20400~（非公超频）23000，差距不大，说明损失较小，运行在x8速率上，自然是优于780XTX外接oculink的x4，甚至高于我的预期，之前想的把显卡放在窗台里进一步降温的想法居然也能实现了。
简单跑了一个CPU Profile
结语：
其实我心里还是很清楚，作为一台铭凡打磨数月的WorkStation产品，让它做个普通小主机，还是有点暴殄天物，但是这也正是它多面手的其中一面，初代产品上近乎偏执的堆料也让人看到了铭凡对这条线的用心，当然I9 13900H版本的价格也必然是高昂的，准系统首发价￥4799，32G+1T版本￥5899，与之相比，12900H版本￥3799显得厚道很多，而且，做AIO的话，也不用买带配置的版本，还可以等等后面12450H版本，估计要到春节后了。
不得了。。。。都玩ALL IN BOOM了。 灯下狐 发表于 2023-12-25 14:10
不得了。。。。都玩ALL IN BOOM了。
狐半城说笑了……最后还是游戏机。 好东西，种草了[偷笑] [困惑]起猛了，这机器越看越像服务器 乖乖，这个东西好得很 这个厉害了，看起来不错。 kingslyliu 发表于 2023-12-25 15:11
这个厉害了，看起来不错。
确实有点竞争力。 感觉好强大..... Erosluvu 发表于 2023-12-25 14:24
狐半城说笑了……最后还是游戏机。
改装成万能模拟器送我。
Changelog：
12/25
新增60W BIOS下R23截图、
新增CPU散热部分实拍图、重涂利民TF7硅脂后AIDA64 10分钟FPU散热/性能表现截图，HWINFO截图。 这个机器关注很久了。i9 12900H这个价格是真的惊讶，一开始以为这个机器准系统要卖6、7千呢...... 小5000有点太贵了 买来当软路由太奢侈了！ 958813826 发表于 2023-12-26 01:02
小5000有点太贵了 买来当软路由太奢侈了！
多用途还行，不然白瞎了性能。
后面12450H干这个才合适。 最强AII IN ONE了吧
好快，昨天才在油管上看到各路up主开始推，今年就在CHH上看到文章了，赞~ 卷死老牌主机厂[恶魔] 这机器上天了，在MINI机上能看到两个光口，是想都没想过的[恶魔] heishou 发表于 2023-12-26 08:50
这机器上天了，在MINI机上能看到两个光口，是想都没想过的
而且是X710，一点都不热。。。可以说是全维度遥遥领先 真乃神器也 https://static.chiphell.com/forum/202312/24/142531z9luxcll5cl5jqjc.jpg
新机就已经锈了？ wildbear 发表于 2023-12-26 08:57
新机就已经锈了？
这是我“年老色衰”光荣下岗的索泰 H81 ITX 预留一个位置，可以外接水冷就完美了
其他不用改了 garnett83turkey 发表于 2023-12-26 09:19
预留一个位置，可以外接水冷就完美了
其他不用改了
[震惊][震惊]感觉现在风冷也够了，除非奔着115W满电压跑，但是确实也是个改装思路。 还是得上amd才行，等7945 USB 发表于 2023-12-26 09:47
还是得上amd才行，等7945
7945HX放这种小机身里面不太合适啊，
除非用和我类似的外接显卡方案，不然7945HX那个基本只能亮机的核显，放哪都是累赘。
7840H的话，又和这差不多。。网卡啥的适配性又不一定有这好。 [狂笑]突然觉得 电源小型化 刻不容缓 本帖最后由 wpmp5 于 2023-12-26 10:22 编辑
其实可以设计成联想p360 Ultra这种大小也可以接受[傻笑]
wpmp5 发表于 2023-12-26 10:16
其实可以设计成联想p360 Ultra这种大小也可以接受
要是看现在这铭凡逆天的整活能力。。弄这个大小，估计FLEX电源，3.5SATA全给塞进去。。 Erosluvu 发表于 2023-12-26 10:25
要是看现在这铭凡逆天的整活能力。。弄这个大小，估计FLEX电源，3.5SATA全给塞进去。。 ...
看个人喜好了，我个人认为跟p360一样的大小会带来更好的散热，扩展性能也高点。