苹果探索使用台积电SoIC技术， 为未来芯片设计做准备
近年来，台积电（TSMC）和苹果在尖端芯片制造方面有着密切的合作，这也是苹果能够在市场竞争中获得优势的原因之一。作为台积电最大的客户，苹果不但占据着其四分之一的收入，而且会积极投资先进制程节点，以保证竞争优势，同时还会与供应链的合作伙伴一起探讨封装技术，比如3D Fabric。
据Wccftech报道，苹果探索使用台积电SoIC技术，已经在进行小规模测试，为未来芯片设计做好准备。SoIC技术能够为芯片带来一些好处，比如可以降低功耗。不过暂时还不清楚，苹果打算在产品线的哪些芯片上应用SoIC技术。
过去两年里，AMD在Ryzen 5000/7000X3D系列上取得的成功，背后得益于台积电3DFabric先进封装平台的支持。其3D V-Cache技术植根于Hybrid Bond概念的先进封装，在高端芯片率先启用台积电“SoIC+CoWoS”的封装服务获得了不小的收益。近年来AMD在技术选择上更为大胆、进取，在产品线成功引入先进封装技术也被其他厂商看在眼里。
SoIC基于CoWoS+WoW的封装方式，与一般的2.5D解决方案相比，不仅可以降低整体功耗，还能拥有更高的密度和更快的传输速率，从而带来更高的内存带宽。SoIC另一个好处是占用面积小，能让苹果有足够的自由度批量生产更小的芯片，节省空间。此外，SoIC技术降低了集成电路板的价格，节省大量成本。
传闻苹果会先进行小规模试产工作，最早于2025年开始大规模生产，但更可能选择在2026年。
新闻来源：https://www.expreview.com/93338.html 这玩意太抽象了，插播个TSMC的广告图吧
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主要的区别
类似Intel的ultra么，不同工艺的芯片封装到一片互联层芯片上，这个是上下叠加？~
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