台积电先进工艺及封装即将涨价 3nm工艺提高5%以上，CoWoS封装提高10%至20%
越来越多的客户跟随苹果开始大批量在台积电（TSMC）的3nm制程节点下单，目前针对苹果和英伟达等主要客户的产能已全部分配，预计订单延伸至2026年。传闻台积电打算提高先进工艺及先进封装的订单报价，3nm工艺和CoWoS封装显然走在了最前面。
据ctee报道，台积电计划将3nm订单报价提高5%以上，另外2025年先进封装的报价也将提高10%至20%。
台积电的3nm制程节点提供了多种工艺，包括N3、N3E、N3P、N3X和N3A等。随着3nm工艺技术的不断升级，接下来的N3E将瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用；N3P计划于今年下半年量产，预计到2026年将成为移动设备、消费产品、基站和网络应用的主流；N3X和N3A专为高性能计算和汽车客户定制。
目前台积电共有五座先进封装与测试厂，分别位于竹科、中科、南科、龙潭与竹南。其中竹南的AP6于2023年6月正式启用，为台积电首座实现3D Fabric整合前段至后段制程以及测试的全自动化工厂。经过了一年的运营，AP6已成为中国台湾最大的CoWoS封装基地，预计今年第三季度的月产能将翻一番，从17000片晶圆增加至33000片。
有业内人士表示，虽然目前AI加速器没有采用最先进的工艺，但是这类产品严重依赖先进的封装技术，导致其最终的市场渗透率取决于台积电的先进封装产能。现阶段英伟达是台积电先进封装的最大客户，占据了约一半的订单，紧随其后的是AMD。英伟达已经同意台积电提高价格以确保更先进的封装能力，并保持与竞争对手之间的距离。
此外，随着订单量的增加，台积电稍后也准备对5nm订单的报价进行调整。
新闻来源：https://www.expreview.com/94308.html 独市生意就是好 黄总，您怎么看？ 拜登坑掉的钱，总要凹回来的 台积电要是在美股，市值直追英伟达。 然后zen6据说用三星3nm去了。 mj_majun 发表于 2024-6-18 09:04
黄总，您怎么看？
皮衣黄表示，这就是为啥rtx50系还用N4P制程，旗舰卡24年量产来控制价格，25年的卡可能会升一点点价，但A卡也会升一点点等于没升[偷笑]。 mj_majun 发表于 2024-6-18 09:04
黄总，您怎么看？
黄：能增加产能吗？
电：行，就是xxx
黄：憋说了，干 黄总说，没事，H200 加价20%就回来了 哎只希望三星这些落后者能知耻而后勇了不然每年台积电就是在试探 厂商的底线 厂商转头试探消费者的底线 看来26年2nm的gaa应该是延期了
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