台积电探索先进芯片封装技术 改用矩形基板，300mm晶圆可用面积增加近三倍
https://www.expreview.com/94391.html台积电（TSMC）正经历前所未有的人工智能（AI）芯片的需求，市场对英伟达的数据中心GPU的需求大幅度提高，为此不断针对性地兴建新设施，以满足客户的订单需求。其中CoWoS封装产能成为了瓶颈，为此台积电除了扩大产能外，还积极探索新的封装技术。
据相关媒体报道，近日有业内人士透露，台积电正在开发一种新的先进芯片封装技术，将使用矩形基板，而不是传统的圆形晶圆。其允许将更多芯片放置在单个基板上，从而满足未来人工智能芯片的制造需求。虽然研究还处于早期阶段，可能还要等几年时间才能量产，但代表了台积电重大技术转变，再一次站在芯片制造技术的前沿。
据了解，台积电正在测试的矩形基板尺寸为515mm x 510 mm，与目前12英寸（300mm）晶圆相比，可用面积是其3.7倍以上，可以更好地满足市场对芯片的需求。使用矩形基板还可以更好地消除圆形晶圆边缘上不完整的芯片，虽然听起来只是使用的晶圆形状发生了改变，但实际上要对整个制造流程进行彻底改造。
台积电也回应了媒体的报道，表示正在密切关注先进封装技术的进步和发展，包括面板级封装技术。
很早以前就想这东西为啥不做方形..圆形那么浪费..终于可以做方形了 哩健 发表于 2024-6-21 16:35
很早以前就想这东西为啥不做方形..圆形那么浪费..终于可以做方形了
**胶分布不均匀 哩健 发表于 2024-6-21 16:35
很早以前就想这东西为啥不做方形..圆形那么浪费..终于可以做方形了
永远都不可能做成方形 本帖最后由 kang12 于 2024-6-21 23:22 编辑
哩健 发表于 2024-6-21 16:35
很早以前就想这东西为啥不做方形..圆形那么浪费..终于可以做方形了
单晶硅生长是呈圆柱或圆锥状，切出来自然是圆形的，然后里面的芯片就无所谓形状了，所以一般正交切出方形；晶圆越大浪费越少，且圆形比方形容易受力均匀，一开始就弄成方形可能是想增加更多利润吧（直接把弧边大量废掉...）[晕倒]。 kang12 发表于 2024-6-21 10:19
单晶硅生长是呈圆柱或圆锥状，切出来自然是圆形的，然后里面的芯片就无所谓形状了，所以一般正交切出方形 ...
其实没啥用，切了方形刀口旁边的也不能用，浪费更多 那就把圆型做大一点，做它20英寸 赫敏 发表于 2024-6-22 04:05
其实没啥用，切了方形刀口旁边的也不能用，浪费更多
是的，几十年摸索出的晶圆技术很难变革[困惑]。 这个尺寸的方片意味着硅晶柱直径需要达到 730mm 左右，整锭质量是现在 450mm 的 2.6 倍
拉晶的炉子表示鸭梨山大
莫非不再使用 CZ 炉来做了？ 直接拿直径相当于对角线的圆形作为基板不是产量更高？ 为什么芯片一定要设计成方形，六边形或者梯形不行吗 [偷笑]以前觉得封装测试这些都是相对入门的科技 现在先进封装来了 感觉也挺高级挺能赚钱的哦
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