AMD打算采用玻璃基板 2025至2026年之间引入，用于高性能芯片
目前不少企业都将目光投向了玻璃基板市场，SKC、三星、LG等企业展开了激烈的竞争。相比于传统的有机基板拥有更好的物理与光学特性，克服有机材料的局限性，具有显著的优势，包括出色的平整度、可提高**焦点、以及在多个小芯片互连的下一代系统级封装中具有出众的尺寸稳定性。
据Business Korea报道，AMD正在加快应用玻璃基板的步伐，与“全球零部件公司”合作，计划2025年至2026年之间引入，用于高性能系统级封装（SiP）中，以保持领先的位置。显然AMD的目标是针对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载的数据中心产品，毕竟相关应用程序对性能要求几乎是无限的。
目前AMD在EPYC系列服务器处理器上采用了多达13块芯片，Instinct系列AI加速器更是高达22块。竞争对手英特尔的Ponte Vecchio更是一个极端的例子，单个封装中拥有63块芯片。英特尔很早就意识到玻璃基板的作用，为此组建了内部团队开发下一代用于先进封装的玻璃基板，已经花了近十年的时间，计划到2030年用于商用产品。
玻璃基板可以让AMD无需依赖昂贵的内插件就能创造出更复杂的设计，从而有可能降低总体生产成本，从而为AI等数据密集型工作负载创建更高密度和高性能的芯片封装。此外，玻璃基板还有着更好的热稳定性和机械稳定性，使其更适用于数据中心要求的高温、耐用的应用环境。
新闻来源:https://www.expreview.com/94762.html
玻璃心（芯）快来了，材料硬度是挺厉害，小小片的应力均匀也能做的比较好、不容易爆开[偷笑]。 这个基板代替的是PCB还是封装用的树脂？ 赫敏 发表于 2024-7-12 15:13
这个基板代替的是PCB还是封装用的树脂？
[偷笑]就是pcb板
那以后cpu更容易缺角了，还得贴易碎标 银月 发表于 2024-7-12 02:25
就是pcb板
那以后cpu更容易缺角了，还得贴易碎标
但是现在高性能不都在用InFO把一堆cpu，gpu各种pu做在一块，pcb也就供个电。意义不是很大
当然如果能取代硅互联让HBM变白菜倒也好 赫敏 发表于 2024-7-12 15:29
但是现在高性能不都在用InFO把一堆cpu，gpu各种pu做在一块，pcb也就供个电。意义不是很大
当然如果能取 ...
应该没什么突破性的作用，最多也就是降低成本提高良品率，毕竟农企现在巴掌大的u也还是pcb 银月 发表于 2024-7-12 02:33
应该没什么突破性的作用，最多也就是降低成本提高良品率，毕竟农企现在巴掌大的u也还是pcb ...
这就是让我疑惑的地方。InFo用在显卡这种相当于主机三大件搭载一起卖，主芯片面积比cpu大超多且狗都不买的产品上。ryzen和epyc作为销量和利润都远高于显卡的明星产品反倒不用
不过strix point halo好像可能大概用了 FR4的应力和弯曲度确实不好控制，玻璃就很简单了[偷笑] 赫敏 发表于 2024-7-12 15:38
这就是让我疑惑的地方。InFo用在显卡这种相当于主机三大件搭载一起卖，主芯片面积比cpu大超多且狗都不买 ...
[偷笑]你搞错了嘛，新封装工艺就是降本用的，锐龙和epyc不用大概率是摆烂懒得给用 gladiator 发表于 2024-7-12 15:48
FR4的应力和弯曲度确实不好控制，玻璃就很简单了
[偷笑]压碎了算谁的 银月 发表于 2024-7-12 15:54
压碎了算谁的
要是现在这种CPU结构，估计最外面还是FR4吧就die的部分衬底用玻璃材质吧[偷笑] gladiator 发表于 2024-7-12 15:58
估计最外面还是FR4吧就die的部分衬底用玻璃材质吧
[偷笑]不过outel扣具肯定也要改了，应该不会再蠢到只压耳朵了 以后散热风扇的安装就是技术活咯，容易把CPU压碎 想起了玻璃硬盘 当年给XP1800+上那种两边都是勾子，需要用螺丝刀往下压的散热器，那真叫一个技术活。这回更好，不怕碎Die了，直接碎整个CPU。
玻璃基板增强散热[傻笑]超10G
页:
[1]