等大佬开发一个水流直触摞Die的方案，或者能在DIYer的手中缓解积热的问题。
幻月 发表于 2024-8-14 23:26
等大佬开发一个水流直触摞Die的方案，或者能在DIYer的手中缓解积热的问题。 ...
能解决积热就算AMD不高薪聘用你…你去Inter一样也给你翻倍工资避免AMD哪天想起来了聘用你啊…
幻月 发表于 2024-8-14 10:26
等大佬开发一个水流直触摞Die的方案，或者能在DIYer的手中缓解积热的问题。 ...
这东西台积电在做，也说明了难度是微机械级别的不是随便就能做
8owd8wan 发表于 2024-8-14 03:38
当年Inter根本不怕：奔腾M一直在手，扶正搞双核。一下子就压倒了Althon
现在intel也可以扶匡小核上位，但需要补强内存缓存部分
其实第二代小核的时候我就想要不要上位，结果现在好像都还没这个意思
风冷就能压，那我塞进7L的ITX里面用下压怎么样[傻笑]
赫敏 发表于 2024-8-14 23:34
现在intel也可以扶匡小核上位，但需要补强内存缓存部分
其实第二代小核的时候我就想要不要上位，结果现 ...
小核上位？那就真是蜀中无大将，廖化做先锋。
奔四时代，桌面上虽然 AMD 靠着速龙 64 压着 inter 打，但谁都知道，无冕之王是移动端的奔腾 m, 那只猛兽只要从移动端的商业牢笼放出来，立刻就能成王者
8owd8wan 发表于 2024-8-14 10:51
小核上位？那就真是蜀中无大将，廖化做先锋。
奔四时代，桌面上虽然 AMD 靠着速龙 64 压着 inter 打，但 ...
小核做主力核心当然不会原封不动，肯定要加强内存缓存部分，数据线也要加宽。其实小核与zen5的相似度要远大于和P核的相似度，说是intel版的zen5不为过。而zen架构也是吸收了arm的设计理念，甚至传言初代zen本打算一体两架构，同时有x86版和arm版
而且就算加宽后做主力核心仍然可以保留窄管线的E核
赫敏 发表于 2024-8-15 00:24
小核做主力核心当然不会原封不动，肯定要加强内存缓存部分，数据线也要加宽。其实小核与zen5的相似度要远 ...
真要让 e 核长成大核当主力，还有很长的路要走
Mashiro_plan_C 发表于 2024-8-14 14:36
其一 顶盖厚度没变
其二 7900的TDP是65W
7900 pbo后一样170瓦左右，风冷可以压。
是 Intel 。
不是应该是intel吗？ inter是有什么说法吗？
pigda 发表于 2024-8-15 10:23
不是应该是intel吗？ inter是有什么说法吗？
你找的鲁迅，关我周树人啥事
G又不是真的G，无非是卖大楼呗，不过AMD后面肯定越来越飘。
麻烦谁把2017还是18年那个台北展上 蓝厂管理层集体愁眉苦脸坐板凳的图拿出来应个景？
老喵 发表于 2024-8-14 12:45
单核好歹还能靠强行boost上去，多核就算了，Zen5 5.3GHz全核心对风冷来说几乎就是最后的波纹
很好奇老大过 ...
请问真正的又冷又强功耗又低的东西哪里可以买呢