又快又凉又省电？AMD R9 9900X评测体验及装机分享
一、前言还记得在之前的Computex 2024电脑展上，苏妈就强势介绍了AMD Zen5 架构处理器，现如今，AMD Zen5 架构9000 系列的 CPU终于上市，三哥也有幸拿到了其中的R9 9900X首发评测，下面，就让三哥通过实测来验证一下，AMD R9 9900X的性能表现究竟有没有当初PPT上说的那么神？
二、性能测试
AMD 9000系CPU采用了全新的外包装，其外观配色对比更鲜明，所以更加能够突出主题。
AMD R9 9900X并没有标配散热器，所以其外包装盒子看起来更加纤薄。
附件一览。
AMD R9 9900X的CPU本体外观和7000系相比差别并不是很大，依然是八爪鱼顶盖式设计。
CPU边缘的电容均采用了绝缘胶包覆处理，这一点还是比较人性化的。
背面一览，AMD R9 9900X沿用了AM5接口，所以该处理器除了可以搭配即将上市的X870E/X870/B850等新主板外，还完美兼容之前的X670/X670E/B650/B650E等老主板，有这些主板的老玩家有福了。
主板方面，由于目前X870E/X870尚未上市，所以这里使用了华硕 ProArt X670E-CREATOR WIFI主板，该主板刷新最新的BIOS后，即可完美支持AMD 9000系CPU。
由于该主板定位偏生产力向，所以其外包装的线条十分简约，同时也极具工业设计风格。
背面是主板的参数规格介绍，其中双USB 4接口的配置即便是比起即将发布的X870E也并不逊色。
主板的附件也非常扎实。
主板的外观也充满了极致简约的工业风，扎实的做工，配合简单的线条，作为一个工程领域的用户，个人还是很喜欢这种风格的。
主板采用了非常厚实的一体式VRM散热片设计，配合内部的高品质导热贴，能够迅速释放热量，保障主板高效稳定工作。
主板采用8+8pin实心接针供电接口，强度更高，支持的电流也更高。
主板采用16+2供电模组设计，同时配套的电感、电容、MOSFET等原件品质都比较高。
Dr.MOS特写，这里采用了MPS的MP86992，单颗可承受70A的电流。
主板标配四条DDR5内存插槽，最大容量可支持到192GB，主板支持AMD EXPO技术，最高可实现8000MHz+（OC）的频率。
主板提供了大量的风扇接口，配合主板强大的散热管理能力，能够保障主机低温安静运行。
同时主板在内存插槽右下侧配备了1个5V RGB接口和1个12V RGB接口。
内存插槽左下侧提供了1组USB 3.2前置接口和1个采用了金属加固的USB 3.2 GEN 2x2 Type-C前置接口（支持QC+ 60W快充）。
主板下半部分，PCH芯片和M.2插槽也都配备了大面积的散热片，既保持了主板风格的整齐统一，又能够大大增强散热效果。
拿掉散热片，可以看出，主板提供了1条高强度设计的PCIe 5.0 ×16插槽、1条高强度设计的PCIe 5.0 ×8插槽和1条普通PCIe 4.0 ×2插槽。
存储方面，提供了2条PCIe 5.0×4 M.2插槽和2条PCIe 4.0×4 M.2插槽，这些插槽均支持便捷式卡扣设计，拆装较为方便。
主板采用了经典的显卡易拆键设计，拆装起显卡十分方便。
主板的一部分扩展接口位于底部，如2个5V RGB和2个SATA接口等。
音频方面，主板配置了ALC1220P音频芯片+音频防护线，配合高品质音频电容，保障了其硬件素质。
同时配合华硕独家的双向AI降噪技术，能够降低麦克风输入和音频输出的环境噪音，大幅度提升了玩家的听音体验。
网络方面，Marvell AQtion 10G有线网卡+Intel 2.5G有线网卡+联发科MT7922 WiFi 6E无线网卡的组合也是非常奢华的。
主板的I/O接口非常丰富，除了常用的DP、HDMI、USB等接口外，主板还提供了2个40Gbps的USB 4接口（可支持8K输出）和万兆+2.5G双有线网卡。
主板背面一览，可以看出主板的布线合理，做工也非常扎实。
下面开始性能测试，先看看测试平台：
测试平台主要硬件规格一览。
先进行理论测试，这里拉来了Intel的旗舰i9 14900K进行对比。
下面是两颗U的规格对比，可以看出，得益于大小核设计，i9 14900K的总核心数及线程数要比R9 9900X多不少。
CPU-Z基准测试，在此测试中，由于规格方面有所差距，故R9 9900X相较i9 14900K，单核性能和多核性能均有所落后。
7-ZIP压缩、解压缩基准测试，在此测试中，R9 9900X相较i9 14900K，压缩和解压缩性能均稍逊一筹。
Cinebench 2024基准测试，在此测试中，R9 9900X相较i9 14900K，单核性能终于取得了领先，但多核性能受限于规格，依然落后于对方。
V-Ray CPU渲染测试，在此测试中，R9 9900X稍微落后于i9 14900K。
LuxMark渲染测试，在此测试中，R9 9900X稍微领先于i9 14900K。
y-cruncher运算测试，在此测试中，R9 9900X不开AVX512就能打败i9 14900K，开启AVX512后，则大幅度领先i9 14900K。
Stable Diffusion AI成图时间测试，在此测试中，R9 9900X的成图速度遥遥领先i9 14900K。
Blender渲染测试，在此测试中，R9 9900X的速度也是快于i9 14900K的。
从以上测试可以看出，R9 9900X受限于核心数规模，在理论测试中落后于i9 14900K；但在生产力测试项目中，R9 9900X凭借着更为先进的架构优势，在大多数项目取得了领先。
图形性能测试。
3DMARK Fire Strike基准测试。
在该测试中，尽管R9 9900X受限于核心数规模，在物理分方面不敌i7 14700K和i9 14900K，但在显卡分方面，却取得了领先。
3DMARK Time Spy基准测试。
在该测试中，R9 9900X在总分和物理分方面不敌i7 14700K和i9 14900K，但在显卡分方面取得了领先。
游戏测试。
先看1080P分辨率，在参测的8款游戏中，R9 9900X相较i7 14700K取得了4胜3负1平的成绩，即便对上规格更高的i9 14900K，也取得了3胜4负1平的成绩，其中在《彩虹六号：围攻》中，相较对手的两款CPU更是取得了超过200帧的领先优势。
在1440P分辨率下，R9 9900X相较i7 14700K取得了5胜2负1平的成绩，相较i9 14900K取得了4胜3负1平的成绩，其中在《彩虹六号：围攻》中，相较对手的两款CPU取得了100帧左右的领先优势。
功耗测试，得益于更为先进的架构和制程，R9 9900X相较i7 14700K和i9 14900K功耗更低，其中烤机功耗的优势更为明显。
烤机温度方面（室温29.3℃），R9 9900X经过FPU烤机10分钟后，最高温度也就70℃出头，这也比i7 14700K和i9 14900K动辄100℃的温度表现强多了，看来这一代的ZEN5 CPU彻底解决了上一代的积热问题。
顺便烤下显卡（室温同上），得益于显卡优秀的散热和机箱风道的加成，烤机稳定后，最高核心温度为72℃，考虑到目前还在夏天尾巴，这个温度表现还是非常优秀的。
三、其他配件介绍及装机分享
下面介绍下此次测试用到的部分配件，同时用这些配件打造了一台高性能主机，希望对近期有配机需求的机友提供参考。
内存选用了光威 神策 DDR5 6400 16GB×2 RGB，该内存采用海力士A-DIE颗粒打造而成，颜值出众，性能优秀，同时还支持RGB灯效，属于各方面都比较均衡的产品。
内存外包装正面一览。
内存外包装背面一览。
附件一览，除了内存本体外，还附赠了神策军介绍卡和一幅手套。
内存本体一览，内存采用加厚铝制散热片设计，配合内部的铜均热板，大大提高了导热性能，从而进一步降低了温度。
内存散热片外部采用陶瓷白金属烤漆工艺处理，配合中间的一抹黄色，看上去有一种极致简约的质感。
另一侧一览。
内存为单条16GB规格，频率为6400MHz，时序为CL 32 38 38 90，电压为1.35V。
内存支持RGB灯效，其顶部采用高透亚克力冰晶导光条设计，内部配有8个独立的灯光区域，最多可实现1680万RGB色值，配合主板的灯控软件，能够给玩家带来多彩多姿的灯效体验。
内存的做工扎实，细节处理十分精细，配合10层PCB+10μm加厚金手指设计，能够为玩家带来更加优质稳定的体验。
为了避免测试瓶颈，显卡选择了撼讯 RX 7900 XTX 红魔 24G限量版，该显卡采用AMD目前最顶级的显卡核心打造而成，性能非常强劲，同时该显卡做工扎实，散热强悍，能够给玩家带来不俗的使用体验。
显卡的外包装正面一览。
外包装顶部一览，乍一看，给人一种保险箱的感觉，安全感十足。
显卡采用三风扇设计，能够提供不俗的散热效能。
肩部一览，可以看出，显卡采用了三槽位厚度设计，同时顶部也支持RGB灯效。
显卡采用3个8pin接口辅助供电。
显卡的散热器非常扎实，大面积的鳍片配合多根热管，能够迅速释放热量，保障显卡工作的稳定性。
显卡采用了较为厚实的金属背板设计，强度较高，同时也能起到辅助散热的作用。
视频输出接口也比较丰富，标配了3个DP 1.4个1个HDMI 2.1接口。
SSD选用了金士顿KC3000 1TB，该SSD采用群联PS5018-E18主控，持续读取速度高达7000MB/s+，性能表现非常强悍。
SSD采用硬质纸盒外包装。
背面一览。
附件还蛮丰富的，好多工具也比较实用。
SSD采用黑色外观，正面贴了一层半高式石墨烯铝质散热片，能够大大改善散热效果。
SSD采用了M.2接口，配合新一代的Gen 4x4 NVMe控制器，能够实现较高的性能。
背面一览。
电源方面，采用了九州风神 黄金统治者 PQ1000G，该电源采用了最新的ATX3.1规范，支持PCIE5.1原生供电，标配压纹模组线，支持10年换新政策，综合实力非常强悍，实乃组建各种高端平台的好帮手。
电源采用白色为主，辅以绿色线条的外包装风格设计，给人一种简约低调，绿色环保的感觉。
背面是电源的参数规格及特色功能介绍。
附件一览。
电源标配了较为丰富的高品质压纹线模组线，理线整洁更耐看。
电源采用较为紧凑的机身设计，对机箱的兼容性较佳，电源内部采用了较为主流的主动式PFC+半桥SRC LLC+ DC to DC架构，该结构不仅转换效率高，而且能够提供稳定的电流输出。
侧面一览。
模组接口数量比较丰富，能够满足高端玩家的需求。
电源采用了小方格散热孔设计，并配备了独立的AC开关。
铭牌一览，该电源通过了80PLUS金牌认证，12V输出功率高达996W，占比还是比较高的。
散热器选择了超频三 DS360，近期超频三在高端散热领域动作频频，从其之前推出的风冷王 RZ820的性能表现来看，超频三逐鹿高端散热市场的决心还是比较大的，正好这次借着9900X首发的机会，可以试试其高端水冷散热器的威力究竟如何。
DS360采用了超频三全新的设计元素，银灰色的底色辅以超频三家族化的三角几何设计，整体的工业美感还是很强的。
背面是散热器的规格参数表。
附件较为丰富，能够支持A、I多平台。
DS360最亮眼的设计之一就是这个水晶幻境冷头了，该冷头采用方圆相融的极简设计，给人提供了未来感十足的视觉体验，配合ARGB无限镜幻彩灯效，能够展现出颠覆传统的视觉盛宴。
除此之外，冷头盖还支持智能可视化数显，能够实时显示温度，让玩家全面感知系统运行状态。
冷头采用了大面积纯铜底座，辅以内部的全新双腔体水泵，能够进一步提高效能，释放热量。
散热标配了一枚高热容量冷排，冷排芯进行了加厚处理，散热效果更佳。
冷排上也随处可见超频三的家族化三角几何元素。
散热器标配了3把臻F5 120高性能风扇，该风扇的扇叶与扇框经过气动声学原理优化，在高负荷运行状态下噪声更低。同时风扇提供了公母串联接口，三把风扇只需一根线即可完成连接，能够大大简化安装和理线难度。
背面一览，该风扇额定电压为DC 12V、额定电流为0.2A，走的是静音向设计。
机箱选择了超频三 星界C3 T500，该机箱采用无立柱海景房设计，“海景”视野更广，同时结构合理，散热出色，还支持背插主板的安装，个人觉得可玩性还是非常高的。
机箱采用了简约环保的牛皮纸盒外包装。
侧面是其规格参数表，从参数来看，这个机箱还是很能装的，神马大散热、长显卡都毫无压力，玩家按照这张表选择配件，基本上不会在兼容性上翻车。
机箱真身一览，该机箱的前、左侧板均采用高透钢化玻璃，能够实现270°的无柱全景视野，实乃光污染玩家的好选择之一。
另外，机箱前脸的右下角也不忘加入一块三角几何元素图案。
正面一览，可以看出，机箱的透度确实不错。
机箱顶部采用大面积开孔+防尘网设计，同时该区域最大可以支持到360水冷散热器的安装。
I/O接口一览，基本上主流的接口也都配备齐全了，USB 3.1 Type C接口啥的也都不少。
机箱右侧板一览，可以看出，在其左右两侧都有一块开孔区域，这样能够进一步增强机箱的散热效能。
尾部一览，可以看出，机箱采用了双仓式设计，两个仓位各自都有独立的风道，互不干扰，散热效果更佳。
机箱底部采用全金属U型底座设计，同时配备了大面积的磁吸式防尘网。
机箱支持免工具快拆卡扣设计，拿掉侧板后，可以看出，机箱内部采用了宽体大空间设计，兼容性还是非常不错的，无论是360水冷，还是超大型显卡（不超过40mm），都能够完美支持。
背部一览，机箱的电源仓和硬盘仓都设置在这一侧，同时得益于双仓式设计，机箱的背部藏线空间也是非常充裕的，无论多少线材，都能轻松拿捏。
考虑到机箱支持的风扇较多，所以这里又入手了两盒臻F5 120用于增强散热，该风扇为三联盒装，每盒装有三把风扇，两盒共计六把。
风扇外包装正面一览。
风扇外包装背面一览。
参数规格表一览。
外包装采用开窗式设计，不用完全打开就能看到里面的风扇。
附件一览，除了提供了三把风扇本体外，还提供了三套固定螺丝。
由于该风扇和超频三 DS360上标配的臻F5 120参数规格都是一样的，所以这里就不再赘述了。
下面开始装机，略过装机过程，先看看成品正面效果。
得益于分仓式设计，背线理起来也很轻松。
盖好侧板，一台高端海景房主机就这样打造成功。
换个角度看看。
虽然这次走的是轻光污染路线，但部分配件还是支持RGB灯效的，所以这里顺便展示下。
整体效果一览。
水冷散热器冷头数显及灯效展示。
内存灯效展示。
调成纯白色看起来更醇厚一些。
四、总结
通过测试可以看出，AMD此次推出的新U R9 9900X还是达到了表现预期的，它以远弱于14900K的规格，达成了和14900K旗鼓相当的单核性能，以及略胜14900K的生产力性能，同时在游戏性能中，R9 9900X的表现也略优于14700K和14900K，可以说是非常意外的惊喜了。另外，R9 9900X也解决了上一代的积热问题，烤机温度非常低，加之其满载功耗非常低，也不存在那些乱七八糟的BUG，用户用起来还是非常省心的，个人感觉这颗U非常适合那些对多核心有一定要求，且干活之余还想玩游戏的用户，这颗U的游戏性能十分出色，足以应付市面上的各类主流游戏。
以上就分享到这里了，希望对大家配机有所帮助，谢谢欣赏！
感谢分享，这代的9900x看来很不错，期待之后的9800x3d inter危了。。 AMD YES！[傻笑] AMD YES！可惜12400坚挺 天亮了 看看Intel怎么应对 真不错，价格好点的时候试试 显卡好帅 等x3d系列，反正也快了 太帅了。想着是不是借着孙大圣给的机会，更新换代一下。[傻笑] 华硕主板漂亮，amdyes zen5系列真不错，intel现在水深火热了 哈哈哈希望再接再厉。 显卡不错[再见] 这么快就上了啊。。。。。。。。。
小钢炮还是蛮好看的了。哈哈。[偷笑] 期待B850主板，形成完全体看看性能有多大的加成 intel廉颇老矣
国产厂商产品悦来有质感了，楼主拍得也相当好 muttsorrow 发表于 2024-8-15 09:50
intel廉颇老矣
国产厂商产品悦来有质感了，楼主拍得也相当好
哈哈，过奖过奖 这次AMD确实YES了，等X3D，入一块 不试试用风冷搭配吗[再见] 不错啊，不知道风冷有没有机会压得住 又快又凉又省电~9900X，看代号就那么牛逼。 这次amd功耗方面确实优秀，一年省不少电啊。散热上也能节约一笔。。关键不会缩肛[恶魔] 看来游戏还是X3D？ qzwalter 发表于 2024-8-15 10:25
看来游戏还是X3D？
9000系X3D还未出的情况下，7800X3D依然是目前的游戏王 感谢分享，现在叫9900以后是不是得叫10000了 感谢分享！~ 不错，明天搞颗玩玩 这温度完全可以用风冷
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