赫敏 发表于 2024-8-18 15:46

完颜哒哒迩 发表于 2024-8-17 04:51
脱裤子放屁,那还不如直接H!B!M!

HBM不光本身不能换,cpu也不能换

qiuli_45z 发表于 2024-8-18 15:48

平躺占用多大面积……

完颜哒哒迩 发表于 2024-8-18 18:25

赫敏 发表于 2024-8-18 15:46
HBM不光本身不能换,cpu也不能换

HBM封装在CPU上,CPU焊死在主板上,我个人觉得跟CAMM没多大差别。

只能BGA吗?我寻思用LGA理论上也行吧?理论上,触点应该更少了

ris 发表于 2024-8-18 21:36

占主板地方。

赫敏 发表于 2024-8-18 22:47

完颜哒哒迩 发表于 2024-8-18 05:25
HBM封装在CPU上,CPU焊死在主板上,我个人觉得跟CAMM没多大差别。

只能BGA吗?我寻思用LGA理论上也行吧 ...

lga不行,连bga都不行。hbm是在连到PCB之前就要用硅互联层把线连好

包含CPU,hbm,互联硅片的基板可以再用bga连到主板上

赫敏 发表于 2024-8-18 22:50

ris 发表于 2024-8-18 08:36
占主板地方。

思路要打开。内存也可以用tsv叠成3d的

6ting 发表于 2024-8-18 23:28

hwqdyx 发表于 2024-8-17 09:29
这玩意能不能放在主板背面?

我也觉得放后面更省空间,这个面积占用大,ITX想用怕是难

昰昰暃暃 发表于 2024-8-18 23:29

从有想法到落地估计怎么着也得五年吧。等ddr7再说吧。

昰昰暃暃 发表于 2024-8-18 23:31

iamyangyi 发表于 2024-8-17 06:47
这个固定方式就很LOW,4个螺丝固定。不能快装 快拆。不满足DIY特性。应改进下 ...

我感觉他这个太占地方了,竖着插能插4条,单条128g四条512g。
他这么弄,单条能给多少g呢。双通道四通道也就没了呗。普及的道路还很远。

dzdlove 发表于 2024-8-19 00:33

既然躺平了,位置直接放CPU背面岂不是走线更短?主板尺寸还能压缩一下

darkblue 发表于 2024-8-19 09:28

昰昰暃暃 发表于 2024-8-18 23:31
我感觉他这个太占地方了,竖着插能插4条,单条128g四条512g。
他这么弄,单条能给多少g呢。双通道四通道 ...

全尺寸ATX的板子就一个CAMM2的插槽,你不用惦记插几个的故事了。只有服务器才有可能上多个。
CAMM2现在读取、写入、延迟全部都不如DIMM(低3%-5%,但现在内存太快了,瓶颈基本不在内存上,无法感知),正常的人应该不会有人买,当然也没几个成品主板和模组卖,所以也买不到。

darkblue 发表于 2024-8-19 09:30

dzdlove 发表于 2024-8-19 00:33
既然躺平了,位置直接放CPU背面岂不是走线更短?主板尺寸还能压缩一下

内存模组走线需要多层板,CPU背面的主板需要大量走线和过大电流,一般很少有电路板会PCB两面同时布置大型芯片,就连寸土寸金的手机也不会这么搞。不过手机直接在CPU上面盖上内存

iamyangyi 发表于 2024-8-19 11:14

赫敏 发表于 2024-8-18 15:43
没事天天拆内存?

你现在用的也不天天拆的设计的 但 更换方便

zealotxx 发表于 2024-8-19 11:36

hwqdyx 发表于 2024-8-17 09:29
这玩意能不能放在主板背面?

放背面除了散热扣具要设计一下,都是优势,离cpu更近了

wu273930144 发表于 2024-8-19 12:07

这个方案我支持,而且笔记本和台式机也可以统一,以后笔记本换高性能内存也更好选择了

darkray 发表于 2024-8-19 13:40

这方案不怕挡散热器了。不过估计itx正面没地方给它

pcgsf22 发表于 2024-8-20 03:25

iamyangyi 发表于 2024-8-17 06:47
这个固定方式就很LOW,4个螺丝固定。不能快装 快拆。不满足DIY特性。应改进下 ...

可以改进成类似cpu的lga

newranger 发表于 2024-8-20 08:42

DIMM模块通常会阻挡CPU气流,而CAMM2内存的扁平化设计不但提升了散热效率,而且自身也更容易加装散热模块,对于高频或者超频都更有利。
CAMM2加散热模块后一样会阻挡CPU气流,还要多出钱买散热器,这一点纯粹就是负面升级了
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