微软分享Maia 100更多规格信息 N5工艺+CoWoS-S封装，适配AI工作负载
在去年的开发者大会上，微软宣布推出其芯片实验室设计的两款定制芯片，分别是Azure Maia 100 AI加速器和Azure Cobalt 100处理器。微软和OpenAI希望使用自己开发的AI芯片，以更高效、更低成本地适配其开发的大型语言模型（LLM），满足未来算力的需求。
近日在Hot Chip 2024大会上，微软分享了Azure Maia 100 AI加速器更多的规格信息。其芯片面积为820mm²，采用了台积电（TSMC）N5工艺制造，运用了CoWoS-S封装技术，搭配了64GB的**E，提供了1.8TB/s的带宽，主机接口为PCIe 5.0 x8通道（32GB/s），后端网络连接带宽为600GB/s，配置功耗为500W，设计支持最高700W的TDP，可根据目标工作负载有效地管理功耗。
Azure Maia 100 AI加速器配有高速Tensor单元，采用16xRx16结构单元，可为训练和推理提供高效处理，同时支持多种数据类型，包括微软于2023年通过MX联盟首次推出的MX数据格式等；矢量处理器是一个松散耦合的超标量引擎，采用定制指令集架构（ISA），支持包括FP32和BF16在内的多种数据类型；直接内存访问（DMA）引擎支持不同的张量分片方案；在Maia系统上，硬件信号标支持异步编程。
新闻来源：https://www.expreview.com/95594.html 1、啥接口？？？
2、用在个人电脑上？？？
3、功耗这么大；
4、现在AI主要算力在显卡上，个人电脑以后也会普及吧；
5、价格问题；
[偷笑]
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