请问有啥功耗低一些的HBA卡么
Gen8主板只有一个8087，笼子里4块HDD，后面折腾来折腾去又加了4块SATA的SSD，接口不够只能上HBA卡，打算放弃主板的8087，全部使用HBA卡连接硬盘。机器空间小，HBA卡的位置是一条PCIE16X拆分出来的，和万兆网卡挤一起，买了块3008，但是看了下3008功耗似乎挺高的，有十几瓦。网上查了下，2008功耗只有6瓦，但是带8盘好像不能发挥SSD性能，2308基本不影响SSD性能，但是功耗也是十几瓦，3808功耗倒是只有6瓦，可是SFF8654数据线接Gen8的笼子找不到方法，据说还有smart问题。请问有啥功耗低一些的HBA卡么，降低点散热压力。看那个Asmedia的功耗挺低，才2瓦，不知道性能如何。先谢谢各位大佬了。 [生病]这点功耗差距 一天多2毛钱。。。 手里有一台配备了，国鑫3008直通卡的服务器，虽然它功耗较大，但这直通卡接了38个硬盘 梵谷的左耳 发表于 2024-9-8 14:06
这点功耗差距 一天多2毛钱。。。
不是电费问题，是想降低点散热压力，毕竟家用的东西，还是希望静音 根据我在博通网站上的查询，9500-8i功耗最低，5.96w
担心温度高，其实可以在散热片上绑个风扇。我的9300-8i就是这么处理的，这货13w功耗。 bunnymickey 发表于 2024-9-8 15:01
根据我在博通网站上的查询，9500-8i功耗最低，5.96w
担心温度高，其实可以在散热片上绑个风扇。我的9300-8 ...
这个我查到了9500-8i就是3808，这个麻烦的是接口，SFF8654，要转成4个带螺丝的8482+4个SATA的没有。8482是上到Gen8硬盘笼背板上的，另外四个SATA直接插4个SSD。2008,2308是SFF8087接口，3008是SFF8643,。SFF8087和SFF8643都是一分四，刚好各一根线，SFF8654一出来就是一分八，没有各半的，也没找到SFF8654转SFF8643或者SFF8087母头的，没法用。
一定要it，ir都热 硬盘笼背板能拆么？能拆直接hba接硬盘就行了 Theslayer 发表于 2024-9-8 19:43
硬盘笼背板能拆么？能拆直接hba接硬盘就行了
背板可以拆，但是拆了就不方便硬盘插拔了。 首先hba的话2008、2308、3008之类的是能算hba的，但是asm之类的只能算pcie转sata，性质不一样，hba能12g sas，asm只能sata，其次asm大多数芯片上行带宽就很小，比如2.0x1、3.0x1，只够2个盘，同时pch窄窄的3.0x4 dmi决定了 反正怎么样都会受限，不如反其道行之，选择2008。不要嫌弃2008跑不满，gen8这个机器决定了sata ssd你哪怕装满8个，也不会跑满的。不如选择2008，其中一个8087接背板，一个8087用反向线转4个sata解决4个ssd。 FrozenMirage 发表于 2024-9-8 14:43
不是电费问题，是想降低点散热压力，毕竟家用的东西，还是希望静音
我忘了我的hba是什么芯片了，不过我是把风扇拆了用的。。已经稳定运行三四年了吧 假设20w的功耗差，一天24小时，500w。一天不到3毛钱。。。一个月3元，一年36元~~~~你差这点钱么？ 其实可以考虑4个sata的ssd从pci-e扩，原有4个盘位依旧用主板的。 9500 8i,就几w电,这卡300~350全新三年保
用不到8个头,剪掉4个就好了 ASM11668087接口的。3.0X4
ASM那个是ssu的2x8087吧，我之前看过，好奇ASM1166只支持转6sata，怎么出来的8个，问了店家，是asm1166+asm1093，后者是usb3转sata的凑了两个 crazy_panda 发表于 2024-9-9 09:11
假设20w的功耗差，一天24小时，500w。一天不到3毛钱。。。一个月3元，一年36元~~~~你差这点钱么？ ...
不是钱的问题，是散热压力的问题。前面的贴子里说了，机箱空间狭窄，又有静音要求，几瓦和十几瓦带来的散热压力是不一样的。 mdk2000 发表于 2024-9-9 09:54
9500 8i,就几w电,这卡300~350全新三年保
用不到8个头,剪掉4个就好了
我有八个盘，四个接HDD背板，4个直接接SSD，数据线有点难搞 FrozenMirage 发表于 2024-9-9 10:27
不是钱的问题，是散热压力的问题。前面的贴子里说了，机箱空间狭窄，又有静音要求，几瓦和十几瓦带来的散 ...
[无奈]我之前用ds380机箱，8个盘，散热系统拉满但是未改造。硬盘常年温度45到48之间。
阵列卡用的9217，2308芯片的。常年高温，未改造，也没出啥问题。。。温度估摸着有50多到60。更高就不敢说了。 SATA口就没必要折腾了
梵谷的左耳 发表于 2024-9-8 14:06
这点功耗差距 一天多2毛钱。。。
还不全是功耗的问题,是温度的问题,GEN8 本来就体积小,,, LSI 2008、LSI 2308 和 LSI 3008 这三款HBA芯片在功耗和发热量上有一定的差异，随着芯片技术的进步，新款芯片的功耗管理和发热表现都有所优化。关于这些芯片的功耗、发热量及其制程情况，以下是详细的说明：
1. LSI 2008
功耗:
LSI 2008 的典型功耗约为 8-10W。作为一款较早期的SAS 2.0 HBA芯片，其功耗相对较低，这使得它在中小型服务器和存储系统中很受欢迎。
发热量:
由于功耗不高，LSI 2008 的发热量相对较小，通常情况下无需额外的散热措施，只需依赖服务器机箱中的标准风扇即可保持芯片正常运行。不过，长时间高负载下还是需要一定的风道管理来确保散热。
芯片制程:
LSI 2008 采用了 65nm 的制程工艺，这是较为成熟的技术，在功耗和性能之间保持了较好的平衡，但由于制程较大，其能效和发热控制相比后续芯片略显不足。
2. LSI 2308
功耗:
LSI 2308 的功耗略高于LSI 2008，典型功耗约为 10-12W。这主要是因为其性能有所提升，支持更复杂的功能（如 IT 和 IR 模式），对电力需求有所增加。
发热量:
发热量相对LSI 2008有所增加，但总体上仍可接受。在一般情况下，服务器机箱的气流设计能够有效散热。然而，在满负荷运行或者高密度存储应用中，可能需要确保更好的散热条件。
芯片制程:
LSI 2308 采用了 40nm 的制程工艺。相比 LSI 2008，这一工艺带来了更高的集成度和性能，同时在能耗方面有一定的改善，但发热量仍需通过合理的散热设计来管理。
3. LSI 3008
功耗:
LSI 3008 的典型功耗约为 12-15W，相比前两代产品有所增加。这主要是因为 LSI 3008 支持更高的SAS 3.0（12Gbps）传输速率以及更多高级功能，使得其性能大幅提升的同时功耗也随之增加。
发热量:
LSI 3008 的发热量比前两代产品高，尤其是在满负荷运行时。尽管如此，由于采用了更新的制程工艺，能效比有所提升。使用LSI 3008时，通常需要良好的散热方案，如安装风扇或确保服务器内部有足够的气流以避免芯片过热。
芯片制程:
LSI 3008 采用了 28nm 制程工艺。这个制程显著提高了功效比，使其在提升性能的同时，能够更好地控制功耗和发热量。相比LSI 2008 和 LSI 2308，28nm制程工艺带来了更高的集成度、更低的功耗以及更好的热管理。
功耗与发热量总结
LSI 2008:
功耗：8-10W
发热量：较低，适合常规风扇散热
制程：65nm
LSI 2308:
功耗：10-12W
发热量：中等，良好的气流设计即可
制程：40nm
LSI 3008:
功耗：12-15W
发热量：较高，需要良好的散热设计
制程：28nm
制程工艺的影响
随着制程工艺的改进（从65nm到40nm再到28nm），这些芯片在提升性能的同时，也在功耗和发热方面进行了优化。LSI 3008 采用了28nm的先进制程，在高性能和高带宽的前提下，功耗和发热量控制得更好。而LSI 2008 和 LSI 2308 尽管在性能和能效上有所限制，但由于它们的功耗较低，仍然适合一些对性能要求不高但重视稳定性和成本的场景。
机器人回答的,不知道能不能参考,按道理3008 制程更好,温度更低吧. 梵谷的左耳 发表于 2024-9-8 14:06
这点功耗差距 一天多2毛钱。。。
他应该是从散热方面考虑的[偷笑] 我现在上的也是直通卡 热得很,还单独上了个猫头鹰,把机器的整体温度抬高5°.现在用的LSI SA HBA 9207 2308芯片.热得很.还40nm工艺,不是工艺越低越两块嘛 RyanLR 发表于 2024-9-8 15:13
一定要it，ir都热
没区别的吧，核心一样的话 ir it固件可以互刷的 马化有点腾 发表于 2024-9-10 17:29
没区别的吧，核心一样的话 ir it固件可以互刷的
不一样的吧，ir芯片要参与运算的。it模式cpu占用小（我猜的） CRazy-牛牛 发表于 2024-9-9 09:59
ASM11668087接口的。3.0X4
ASM1166带宽只有PCIE X2 2308 IT模式 温度也不低.烫手.. hbmask 发表于 2024-9-10 17:16
LSI 2008、LSI 2308 和 LSI 3008 这三款HBA芯片在功耗和发热量上有一定的差异，随着芯片技术的进步，新款芯 ...
看回答里，3008的复杂度应该也是更高，应该是负荷上来后功耗更高吧。至于待机的功耗，有可能制程好的会低一些。
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