ROCm现在已支持Strix Halo， 或成为AMD下一代移动工作站APU
AMD在COMPUTEX 2024上带来了全新的Zen 5系列架构，并发布了采用新架构的消费级处理器，其中面向移动端的是代号为“Strix Point”的Ryzen AI 300系列。传闻AMD还为移动端准备了一款巨大的APU，代号为“Strix Halo”，预计在明年CES 2025上发布。
据Wccftech报道，近期发现AMD的人工智能和高性能计算开发平台ROCm已支持Strix Halo，相关信息已出现在公开文件中，看起来会成为AMD下一代移动工作站APU。其集显对应的编号为“GFX1151”，最近被添加到编译器框架中，即带有192K VGPR（矢量通用寄存器）。此外，Strix Halo可能还会完整支持AVX-512指令集。
从之前泄露的渲染图来看，Strix Halo采用了MCM封装设计，共有三颗芯片，分别是两个CCD和一个**。其CPU部分最多拥有16核心，GPU部分基于RDNA 3.5架构，配备了40个CU。每个Zen 5架构核心拥有1MB的L2缓存，每个CCD拥有8个核心，32MB L3缓存，一共有16MB的L2缓存和64MB的L3缓存，两个CCD采用IF总线与**相连。其中IOD被**所取代，芯片面积非常大，里面还有算力超过40 TOPS的XDNA 2架构NPU、32MB MALL Cache、以及256-bit的LPDDR5X内存控制器等。有消息称，Strix Halo最多可配备128GB的LPDDR5X-8533内存，TDP最高可设置为120W。
据了解，Strix Halo将采用名为FP11的BGA封装，尺寸达到了37.5 x 45 mm，这与Alder Lake-S和Raptor Lake-S所使用的LGA 1700封装的大小几乎相同，比Phoenix和Strix Point所采用的FP8封装（25 x 40 mm）大了约60%。
新闻来源 https://www.expreview.com/95853.html 120W的功耗恐怕不够吧。 希望可以出桌面版，这种有好产品 主板换接口完全可以接受，像intel那种，没事就换接口就恶心了。/ 以前ROCm可是直接不支持集成GPU的[偷笑]作为4750 Pro受害者 这一看就不是面向普通消费者的，性能比不过CPU加独显，价格又肯定不便宜 jyj1127 发表于 2024-9-15 00:44
希望可以出桌面版，这种有好产品 主板换接口完全可以接受，像intel那种，没事就换接口就恶心了。/ ...
我猜测这芯片就8条PCIE。 jyj1127 发表于 2024-9-15 00:44
希望可以出桌面版，这种有好产品 主板换接口完全可以接受，像intel那种，没事就换接口就恶心了。/ ...
可能会有，但是只有20cu。 这核显真能干翻3050么。估计下一代ps6和xbox新机都要用吧。 jyj1127 发表于 2024-9-15 00:44
希望可以出桌面版，这种有好产品 主板换接口完全可以接受，像intel那种，没事就换接口就恶心了。/ ...
估计会有mini主机，一体机，或者itx主板之类的吧。之前的7945hx不就有迷你主板么。
370ai性能都能比7945强了，这个最高型号就更强了。 eee45 发表于 2024-9-14 17:19
120W的功耗恐怕不够吧。
要是能上迷你主机或者工作站功耗就不是问题了，就看主板厂商的了。 看个新闻还要模糊处理,"Strix Halo采用了MCM封装设计，共有三颗芯片，分别是两个CCD和一个"G" "C" "D" 为什么这个NPU还不如370？370都有50T这个才40T
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