银花三转 发表于 2024-9-19 09:19

分形工艺正式发布新款Era 2机箱 SFF规格，胡桃木顶板，支持326mm显卡

在今年的COMPUTEX 2024上，分形工艺（Fractal Design）展示了一系列新产品，其中包括了Era 2 SFF PC机箱。分形工艺在四年多后终于更新了Era系列产品线，正式发布了Era 2 SFF PC机箱。对比上代产品，分形工艺着重提升了散热能力，具有五面通风的特性，提供了银色、蓝色和灰色三种配色可选。



新的Era 2有着非常好的外形线条，采用了阳极氧化铝作为机箱材质，顶盖则采用了磁吸固定的设计，选用实心胡桃木作为通风板。机箱内部一个无需工具的滑动闩锁装置，可以快速拆卸和重新安装顶部支架；开放空间内的一侧可安装厚度达三槽的显卡，另外一侧则是安装主板和处理器；还带有可滑动的中央挡板，增加了15mm的内部调整空间，提升了硬件安装的灵活性。



Era 2整体尺寸为366 x 165 x 314 mm，重量约为4.64kg，支持Mini-ITX规格的主板。其提供了最多2个3.5英寸硬盘位（可改成2.5英寸硬盘位）；有3个PCI扩展槽（支持48–63 mm厚度）；CPU散热器限高55–77 mm；显卡限长326mm；支持SFX和SFX-L电源。前置I/O配置上，拥有一个USB 3.2 Gen2 Type-C接口、两个USB 3.0接口、以及音频和麦克风插孔。



散热风扇位置方面，Era 2最多可安装3个风扇，包括：顶部位置可安装2个120/140mm风扇，支持240/280水冷；底部位置可安装1个120mm风扇。此外，分形工艺标配了2个Aspect 120 mm PWM风扇


https://www.expreview.com/95905.html

zealotxx 发表于 2024-9-19 10:11

5面通风的意思是6个面里，你选了前面不通[生病]

gladiator 发表于 2024-9-19 10:35

FD这两年是和木头杠上了是吧[偷笑]

baopeilili 发表于 2024-9-19 11:55

装ITX太极限了，散热噪音性能很难兼顾。还是等MATX新品。

pplto 发表于 2024-9-19 12:30

看效果图，感觉设计的还不错。不知道实物怎么样

朝夕问道 发表于 2024-9-19 14:04

感觉电源散热太极限了 1代的散热朝上还好点

gylj7058 发表于 2024-9-19 20:01

感觉电源散热太极限了

moustache 发表于 2024-9-19 20:26

这牌子的设计感普遍较好，外观都挺时尚。就是做工跟售价完全不成比例。 还有恩杰也是这个臭毛病，贵价而廉价做工。

机箱真正做工好的还得inwin。

曾经的联力也堕落了

lzvsht 发表于 2024-9-20 00:46

设计感是有，但跟那个离谱的15XX定价相比，就什么都不是了。
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