有关zen5 最强核显 strix halo
本帖最后由 sekiroooo 于 2024-9-21 11:32 编辑自从苹果在iPhone开始使用诸如Plus、Ultra、Pro、Max等后缀以来，科技界的命名规则逐渐看齐。这不AMD决定为Strix Halo APU使用“Ryzen AI Max”品牌，标准版本的Ryzen AI 300仍然保留，而Max 300版本将作为Strix Halo系列的一部分。
旗舰产品Ryzen AI Max+ 395将搭载16个基于Zen 5架构的CPU核心，以及40个基于RDNA 3.5架构的GPU计算单元。TDP高达130W，并支持四通道LPDDR5X内存，进一步提升了性能表现。
从之前的规格数据看，这块U的核显能力已经能够摸到4070M的水平。除此之外，还有其他两个型号的APU，分别是Ryzen AI Max 390和Ryzen AI Max 385。Ryzen AI Max 390具有12个CPU核心和40个GPU计算单元，而Ryzen AI Max 385则作为入门级产品，提供8个CPU核心和32个GPU计算单元。根据目前泄露的消息，Ryzen AI 9 HX 375是非Halo系列中的顶级SKU，我们可能还会看到针对入门级市场的Ryzen AI Max 380。
AMD的Strix Halo APU预计将在2025年与其他几款基于Zen 5架构的移动产品（例如Fire Range和Krackan Point）一起发布。这些产品将在未来一年内应用于多款笔记本电脑、平板电脑、手持设备和迷你电脑中，从而推动移动设备的性能达到新水平。
如上所述，Ryzen AI Max 300“Strix Halo”系列的具体产品阵容包括Ryzen AI Max+ 395、Ryzen AI Max 390和Ryzen AI Max 385。这些APU在性能、能效和集成AI处理能力方面都有巨幅提升，将为下一代移动设备带来极大的竞争优势。 艹，所以现有的890m跑不满是故意的( 这玩意儿我理解是AMD就打算捆绑卖显卡。 银月 发表于 2024-9-21 11:29
艹，所以现有的890m跑不满是故意的(
2个point(strix, hawk)只是开胃菜呢。zen apu 完全体要等 2025年呢。
要看arrow lake hx 怎么招架了 这么大块核显，目测得8通道的DDR5才够[偷笑] sekiroooo 发表于 2024-9-21 11:35
2个point(strix, hawk)只是开胃菜呢。zen apu 完全体要等 2025年呢。
要看arrow lake hx 怎么招架了 ...
[震惊]a打皮衣是打不过
但i除非挖到天顶星科技，不然感觉没戏啊 真的会上4通道内存吗？双通道肯定喂不满 叶子烟 发表于 2024-9-21 11:31
这玩意儿我理解是AMD就打算捆绑卖显卡。
应该不会有笔记本oem再给ai hx395另外配独显了吧。但是入门的 ai hx380倒是有可能。。 xxyyy159 发表于 2024-9-21 11:50
真的会上4通道内存吗？双通道肯定喂不满
之前曝光的参数提到：256 位 LPDDR5X-8000 内存控制器
集成 XDNA 2 引擎 银月 发表于 2024-9-21 11:36
a打皮衣是打不过
但i除非挖到天顶星科技，不然感觉没戏啊
所以明年 最强游戏笔记本肯定是FIRE Range的zen5+N卡。或者ARL-hx+N卡的组合。
最强AI int8算力的copilot+PC 只能是strix halo笔记本了 sekiroooo 发表于 2024-9-21 11:51
应该不会有笔记本oem再给ai hx395另外配独显了吧。但是入门的 ai hx380倒是有可能。。 ...
对啊，所以用这个，等于是厂商捆绑了A卡在搞。 只有比U+N卡便宜、才有搞头[再见] 我感觉很不错哦，要是MAX+找个CPU的16X能完整拆分成4X4，那我买毛的9950X3D哦，直接买找个U就行了。爽的飞起。 fangl2002 发表于 2024-9-21 12:37
我感觉很不错哦，要是MAX+找个CPU的16X能完整拆分成4X4，那我买毛的9950X3D哦，直接买找个U就行了。爽的飞 ...
要靠halo 重振3A平台 游戏本辉煌了 假设它能达到4070M的性能，但是RDNA3.5能效依然明显不如40系这一点总不会改变吧？轻薄本（总不能游戏本上集显吧）的散热能力压制几平方厘米散发的接近200w的峰值热量？ xbill 发表于 2024-9-21 15:08
假设它能达到4070M的性能，但是RDNA3.5能效依然明显不如40系这一点总不会改变吧？轻薄本（总不能游戏本上集 ...
200w的峰值功耗的料已经有了？ sekiroooo 发表于 2024-9-21 18:11
200w的峰值功耗的料已经有了？
我记得之前爆料的TDP是125瓦 pzy2222 发表于 2024-9-21 18:18
我记得之前爆料的TDP是125瓦
之前爆料的是为 FP11 封装平台（基础功耗55W 到 热设计功耗130W）。没变过
xbill 发表于 2024-9-21 15:08
假设它能达到4070M的性能，但是RDNA3.5能效依然明显不如40系这一点总不会改变吧？轻薄本（总不能游戏本上集 ...
数据上能达到，但笔记本上估计只开放到100W+ 新版 ROG 幻X用的是它，均热板直吹 130w恐怕厂商随便放开到200w
这么个东西放在笔记本里重、吵、烫手。应该做成小台式 赫敏 发表于 2024-9-21 22:27
130w恐怕厂商随便放开到200w
这么个东西放在笔记本里重、吵、烫手。应该做成小台式 ...
这个开发初衷就是给 amd高端游戏+compilot AI 笔记本配的。
模具用的也是高端性能本的模具，散热不会差 APU 这块 AMD天下第一 xxyyy159 发表于 2024-9-21 11:50
真的会上4通道内存吗？双通道肯定喂不满
256bit lpddr5x 1.这玩意估计不便宜。就现在370小主机的价格，amd心里完全没b数。
2.这玩意跳票将近1年，本来是3nm今年初的产品，由于台积电3nm难产加上是第一个halo，拖得时间太长了。40系都比不上，等出来的时候，50系也来了。
3.这玩意难产，amd还扣扣嗖嗖用垃圾rdna3.5，1年以后zen6+rdna5的medusa halo出来，不是大怨种么！ FelixIvory 发表于 2024-9-22 00:04
1.这玩意估计不便宜。就现在370小主机的价格，amd心里完全没b数。
2.这玩意跳票将近1年，本来是3nm今年初的 ...
zen5的产品线都没铺完。zen6的halo还早着呢。别说1年，2026年的zen6 halo你都不一定见得到 FelixIvory 发表于 2024-9-21 11:04
1.这玩意估计不便宜。就现在370小主机的价格，amd心里完全没b数。
2.这玩意跳票将近1年，本来是3nm今年初的 ...
3nm难产zen6不也要推后吗？zen6的halo不也要再等两年？
便宜是不可能的，本身DIY已经很小众了，这个又是小众中的DIY产品，每颗平均成本比epyc怕是只高不低 Desktop 平台下代能出这种规模的产品吗[偷笑] nihilum 发表于 2024-9-22 08:51
Desktop 平台下代能出这种规模的产品吗
类似当年骷髅峡谷的呗。
迷你主机也是桌面平台！ 这玩意搞不好成为搞AI的最爱
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