我们说的是一个东西么。。
我想说牙膏大核的设计和PPA太烂了
如果zen5的团队给到lion cove的面积预算, ze ...
按你这么说，那zen5团队岂不是大材小用了？本来zen5掌机/游戏本还可以更强，然而只是堆核。笔记本给16个核也是幽默。steam deck好像也是觉得新u还没有比van gogh强足够多，决定不更新。 nApoleon 发表于 2024-10-21 08:35
我想呢…我就记得这玩意也是个胶水,只不过内部粘在一起…
粘的是外围，核心计算部分是一整块，另外这胶水对应的技术是台积电这边目前企业级在用的cowos封装 farwish 发表于 2024-10-21 09:11
R23 80度，可不是什么优秀成绩，R23本来就不会榨干，14代稍微降降压也高不了太多 ...
13900K默认是直接顶着温度墙的，360水也要效率比较高的能压到95度左右 panzerlied 发表于 2024-10-21 08:34
compute die是tsmc n3b嘛，官网上面有写的。
其他都无关紧要，毕竟计算核心才是发热中心。
就intel爱搞这种奇形怪状的封装设计，不带盖子的芯片晶片不在封装的几何中心，不管cpu还是gpu都这样，特别是PCIE的显卡这么搞，扣具要考虑显存走线不能随便放一般就在芯片四角，芯片受力不均匀跌落测试芯片就容易坏，有的厂家只能自己给芯片再套个塑料边框 本帖最后由 farwish 于 2024-10-22 09:27 编辑
8xwob3ko 发表于 2024-10-22 08:02
13900K默认是直接顶着温度墙的，360水也要效率比较高的能压到95度左右
每个cpu差异非常大，我110体制的14900K，降压0.15后 风冷双塔能压倒87跑R23，接近4W分
当然我的极端好，但是你那个如果，跑个R23都要95度，也有点极端差了
烤鸡肯定撞墙，包括我的也是，但是R23可比烤鸡低很多 其实早在K8时代，牙膏的处理器架构设计就开始走下坡路了，一代不如一代 本帖最后由 8xwob3ko 于 2024-10-22 17:10 编辑
farwish 发表于 2024-10-22 09:24
每个cpu差异非常大，我110体制的14900K，降压0.15后 风冷双塔能压倒87跑R23，接近4W分
当然我的极端好， ...
降压 0.15 温度是会低不少，但有体质要求，我的之前新买回来的时候跑降点电压是能不降频跑完R23，但是 R15 立马报错，老老实实还原默认 用才能跑完 R15，甚至后面缩到只能手动降频用
R23 的负载问题，包括网上测评也没有几个 13900K/14900K R23 温度这么低的吧，甚至很多都是撞墙降频的分数，默认电压给的很高
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