台积电CoWoS封装产能连续两年翻倍， 但仍然不能满足市场需求
过去一年多里，市场对人工智能（AI）芯片的需求高涨，导致英伟达的数据中心GPU供不应求，也让台积电（TSMC）的CoWoS封装产能非常吃紧。为此台积电不断扩充CoWoS封装产能，以满足市场的需求。上个月有分析报告显示，台积电将提前一年完成其CoWoS封装产能的扩张计划，从原来的2026年提前至2025年，月产能将达到8万片晶圆，不过似乎仍然不足够。
据TrendForce报道，最近台积电透露，其CoWoS封装产能在2024年和2025年都将实现翻倍，但是仍然不足以满足市场的需求，预计扩张产能的浪潮将延续到2026年，未来两三年设备供应商将迎来强劲销售增长。
有业内人士透露，为了满足接下来的CoWoS封装产能扩张计划，台积电已经向设备供应商提供了2026年的需求，并开始下单，明年的交货时间表基本排满。台积电正在与设备供应商合作，以确定2026年设备最终的发货和安装计划。
据了解，今年台积电的CoWoS封装产能将达到每月3.5万至4万片晶圆，明年将增至8万片晶圆，2026年的扩张速度有所放缓，大概增至10万至12万片晶圆。不过由于客户紧迫的需求，台积电有可能进一步提升2026年的目标产能，增至14万至15万片晶圆。
今年7月，台积电董事长兼首席执行官魏哲家介绍了“晶圆代工2.0”概念，重新定义了代工行业，将涵盖封装、测试和掩模制造等领域。台积电一方面兴建新的封装设施，另一方面寻求收购，以尽快提升先进封装产能。
新闻来源 https://www.expreview.com/96384.html 台积电的新闻只会传达一个意思：哥还要涨价
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