jxljk 发表于 2024-10-22 16:33

有没有大佬能解答一下 intel15代的封装方式 是为了节约成本还是良品率 还是2者都有

本帖最后由 jxljk 于 2024-10-22 16:36 编辑

假如全用3NM的话 像之前的 一体式芯片成本会高多少 良品率会有多少还有未来有一天 芯片会不会再回归到一体式的那一天

xy. 发表于 2024-10-22 16:34

良率不就是成本么..
如果让 desktop 买的比 server 多, 下一代就给你 monolithic

__|__ 发表于 2024-10-22 16:36

xy. 发表于 2024-10-22 16:34
良率不就是成本么..
如果让 desktop 买的比 server 多, 下一代就给你 monolithic

然而无论是总营收还是利润，i的财报里面CCG一直比DC(AI)高

jxljk 发表于 2024-10-22 16:37

xy. 发表于 2024-10-22 16:34
良率不就是成本么..
如果让 desktop 买的比 server 多, 下一代就给你 monolithic

一体式的效率应该肯定比这种组合式要高吧

nekotheo 发表于 2024-10-22 16:45

只要计算模块是一整块，其他怎么拆，性能影响都不会有多大影响[偷笑]

这种情况下肯定成本越低越好了

qveydjdy 发表于 2024-10-22 16:55

就是省钱，没别的

gladiator 发表于 2024-10-22 16:57

省钱但是也不是特别省，看隔壁苏妈那个是真的省钱[偷笑]

guanqq_64 发表于 2024-10-22 17:06

想的挺好 省钱，但是内存延迟及其高。然后拉了，没人买了。

yy323818 发表于 2024-10-22 17:10

计算核心单元用3nm，而且面积小，良率高，但是价格贵，IOD单元用6纳米便宜，成本妥协的产物，以后芯片开发估计都是这样的模块化模式

Misaka_9993 发表于 2024-10-22 17:12

只有财大气粗的Apple才会给你切一整块

8xwob3ko 发表于 2024-10-22 19:28

这是未来大方向了

binne 发表于 2024-10-22 20:20

来模仿一下，intel官方回复：采用先进封装是当今cpu工艺技术发展的潮流，这种工艺可以在不增加售价的情况下把牙膏挤爆。

你别说成品率，别说成本，我就是考虑了消费者的钱包之后才这么做的。 哈哈

af_x_if 发表于 2024-10-22 20:51

我认为不会整体化了
现在的CPU其实是SOC了，其中大部分元器件其实没必要上先进工艺，在现在先进工艺那么贵的情况下，需要分离SOC内用先进工艺的和不需要用的。

8xwob3ko 发表于 2024-10-22 21:29

binne 发表于 2024-10-22 20:20
来模仿一下，intel官方回复：采用先进封装是当今cpu工艺技术发展的潮流，这种工艺可以在不增加售价的情况下 ...

确实是目前潮流，但也是为了提升良率降低成本。NV和AMD的高端芯片一样是这个路子。

赫敏 发表于 2024-10-22 22:53

为了良品率和敏捷开发，cpu，gpu，npu这些可以单独开发，协调更容易

当然前几代试水成本肯定不会低

PolyMorph 发表于 2024-10-22 22:57

一体式涨价500你买不买？

sak2024 发表于 2024-10-22 23:13

芯片面积越大，良率越低
单个越复杂=成本高

马化有点腾 发表于 2024-10-23 09:15

guanqq_64 发表于 2024-10-22 17:06
想的挺好 省钱，但是内存延迟及其高。然后拉了，没人买了。

不至于，amd芯片之间是通过PCB互联的，牙膏厂的还是通过硅片互联
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