突发奇想，柔软的铅皮能替代硅脂当散热介质吗？
家里有一卷钓鱼用的铅皮，比较柔软，不知道能否垫在cpu和散热器直接，靠压力让铅皮变形充分接触。铅好歹也是金属，导热能力肯定远远好于硅脂吧。
有朋友试验过吗？ 盲猜不如牙膏 你试试 铜底之间都为了导热还用硅脂填满微小间隙,就别说你直接用铅皮了....
导热率 W/(m*K)
金刚石 1300-2400
硅 611
银 429
铜 401
金 317
铍 250
铝 240
氮化铝 200
钨 180
锌 116
镍 91
铁 84-90
铟 82
钯 72
铂 72
铟90 银10 67
锡 66
金80 锡20 57
锡63 铅37 50.9
锡60 铅40 49.8
锡50 铅50 46.7
锡62 铅36 银2 49 纯铅的导热系数绝对比导热硅脂强
但实际导热效率还要考虑热阻参数，一般是每平方厘米算25牛，单位是℃*cm²/W
铅的延展性真的能和导热硅脂相比吗，如果不能那就单纯的是个热阻了，甚至还不如铜底呢
顺便最重要的一点，铅有毒铅有毒铅有毒，很重要所以说三遍 vasomax 发表于 2024-11-5 13:58
铜底之间都为了导热还用硅脂填满微小间隙,就别说你直接用铅皮了....
导热率 W/(m*K)
他可以在铅皮的上下面涂硅脂😄 铅太硬 那你试一下金箔，这个又薄又软 不用试的，金箔那么柔软都填充不了空隙更别说别的，除非你CPU是超低功耗的，15W这种估计没问题 贴吧有试过用水银代替硅脂的，然后就汞蒸气中毒了 你把他俩焊一起效果应该会不错 yuanye8887 发表于 2024-11-5 15:11
贴吧有试过用水银代替硅脂的，然后就汞蒸气中毒了
卧槽？玩这么大？ 那延展性 铅和铝哪个更强呢？铝箔可是厨房常用品 yuanye8887 发表于 2024-11-5 15:11
贴吧有试过用水银代替硅脂的，然后就汞蒸气中毒了
还是贴吧老哥猛啊，玩的就是带劲 用金箔都搞不定的事情，你铅皮能怎么样 用熔化的铅把CPU和散热器焊起来估计效果不错 yuanye8887 发表于 2024-11-5 15:11
贴吧有试过用水银代替硅脂的，然后就汞蒸气中毒了
切胆侠[偷笑] qveydjdy 发表于 2024-11-5 14:38
那你试一下金箔，这个又薄又软
金箔有人试过了貌似不行。 即使能用，一年后CPU和顶盖还能分开么？我想起了课本里铅和金箔的扩散实验 你需要的是钎焊，和CPU顶盖封装一样的工艺 长时间接触铅，也会中毒，比较明显的就智力下降了
本帖最后由 ITNewTyper 于 2024-11-5 17:00 编辑
半导体制程中“芯片键合(Die Bonding) 这个技术要是能用到散热上去 可能会很牛逼 晶圆的导热系数因材料不同而有所差异。
硅晶圆：硅的导热系数为100W/(m·K)，适用于常规电子器件，但在高温、高功率应用中表现不佳1。
碳化硅晶圆：碳化硅的导热系数为490W/(m·K)，比硅高出很多，适用于高温、高功率应用，散热性能优于金属铜和银1。
金刚石晶圆：金刚石单晶具有极高的导热系数，结合了出色的结晶度、极高的击穿电压和电学性能，适用于极端条件下的应用2。
这些导热系数的差异对晶圆在不同应用场景下的表现有重要影响。例如，碳化硅晶圆因其高导热系数，在高温、高功率应用中表现出色，而金刚石晶圆则适用于需要极高导热性能的场合。 铟片也许可以。淘宝上有厚度选择 铅的导热并不好，和铁差不都，也就是铜的十分之一
金属里面导热前四是金银铜铝，这四个导热比别的强十倍都有 Wolverine 发表于 2024-11-5 14:35
他可以在铅皮的上下面涂硅脂😄
这不是画蛇添足吗
散热器的铜底接触CPU,是导热很好且实惠的方案 ,硅脂是用来填补这2之间的缝隙啊
这2之间放个导热没有铜好的东西 ,然后抹上硅脂.....
硅脂是用来干嘛的....?不是用硅脂来散热,散热CPU顶盖传给铜底... 不开盖用液金替换硅脂提升都没多大，你指望铅皮能干嘛 忘了哪个牌子了 最近不是出了个石墨烯片。。。 vasomax 发表于 2024-11-5 18:35
这不是画蛇添足吗
散热器的铜底接触CPU,是导热很好且实惠的方案 ,硅脂是用来填补这2之间的缝隙啊
我开玩笑的啊。囧 richiter 发表于 2024-11-5 15:16
你把他俩焊一起效果应该会不错
B站有整活视频，实测锡焊不如硅脂。 硅脂是起到受热液化后填补两者间隙的作用的。铅的熔点三百多度，还不如用镓这类液金
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