[第十届机王争霸赛]ITX组—十年返璞归真 by 安124机长3 【完结撒花】
本帖最后由 安124机长3 于 2025-1-26 18:35 编辑一楼闲聊+配置一览+整机一览
今年机王大赛本来是不打算参加的，原因是因为我鸽了自己去年机王大赛许下的愿望。
2024年我的3D建模技术提升还是有限的，复杂的机箱设计不了，简单的机箱做起来似乎也没有意义。
原本我是打算今年机王大赛参加mod组，复刻出loki剧中时间规划局那台复杂的科幻复古风终端，现在看起来还是要等。
前段时间闲逛发现了一个联力十二年前出品的ITX机箱，网上资料寥寥无几，很是感兴趣，于是临时起意，参加了这次的机王大赛。
不过看到ITX组别只有晓一人参赛，我属实有点懵。
今年这套参赛作品就主打一个随缘了，开心就好。
这个让我临时起意的ITX机箱就是联力的Q30。
看了下收的这个老机箱，生产标签还在，是2013年4月出厂，差不多有12年历史了。
我开始关注CHH是2015年，2020年才注册的账号，所以这个时间段，应该是没在论坛看到这个机箱，算是一种意义上的返璞归真吧。
双屏展示chh首页+手写ID，原谅我上学钢笔字没练好，确实拿不出手。
单屏也做一个展示。
配置表
CPU:Ultra 5 245KF
主板: 七彩虹CVN B860I GAMING FROZEN V20 登陆舰
显卡: 蓝宝石RX6600极地白 8G
内存: 金士顿DDR5 6400超级野兽灯条16G X 2
固态: WD_Black SN7100 1T
机箱: 联力PC-Q30
电源: 利民TR-SGFX650-W
散热: 利民SI-100
其他配件：3D打印外框架+iPAD4拆机屏
先做一下原生态的展示，毕竟有RGB灯光，这里如果是一个带屏风扇，或者将散热反装效果应该更好。
选用了一个红色的配色，但是黑红应该更搭配CHH主题。
这块亚克力略有些发黄，要是玻璃材质就更好了。
关掉RGB灯光，安装上3D打印的边框。
其实这块如果做一个CNC铝合金窄边框效果会更和谐，同时要兼顾强度不能做的太薄，我手头银色3D打印耗材也没有了，年后看不能再打印一个银色边框，时间上应该来得及。
iPad 4的屏幕亮度不太行，所以只能凑合看看。
再换个角度，其实如果用5寸屏，做到内部应该会更好一些。
设置中放大到200%，这块2k屏幕完全可以在win上正常使用。
END，这个机箱诞生的时候，3D打印离消费领域还是很遥远的，如今以这么一种形式见面了。
本帖最后由 安124机长3 于 2025-1-26 18:10 编辑
二楼细节展示
屏幕白色边框确实有一丢丢突兀，还是厚度原因，如果是竖屏或许更匹配，这个等我年后重新建模吧（maybe）。
原装亚克力面板和谐多了，CNC的话差不多可以做到这么薄。
去掉亚克力看看。
中间开机键是带灯的。
风冷散热风扇，SI10推出的时间比较早，RGB光效一般，应该换一个效果会更好。
金士顿内存灯光都偏亮，亮度超出其他配件很多那种，需要在软件中单独把内存光亮度压到几乎最低。
很低调的一块显卡。
ITX能展现的细节远不如ATX，所以就到这吧。
本帖最后由 安124机长3 于 2025-1-26 17:24 编辑
三楼 配件展示 + 装机过程 + 3D打印轻微改造
入手了一颗全新的Ultra 5 245KF，目前intel也推出了特供的Ultra5 230F，当前价格有些偏高，后期也考虑入手一颗看看。
这一代平台Ultra确实没什么太大亮点，除了功耗降低，温度控制的不错，基本就只是少量性能提升，不过风冷终究是可以用了，Ultra7用单塔双风扇都可以保证90度左右的拷机温度，Ultra 5就更凉快了，ITX机箱用下压散热也能安心用。
看看真容，全新无压痕，虽然今年不强调全新处理器了，但是机王大赛还是喜欢入手个全新的U。
Ultra5 245KF基本参数，6P+8E，14核心14线程设计。
性能P核最高睿频5.2GHz，能效E核最高睿频4.6GHz，前者频率对比14600KF下降了，后者则是提升，这也是这一代Ultra处理器的特点。
七彩虹的CVN B860I GAMING FROZEN V20 登陆舰，B760时代我就很喜欢登陆舰这个系列的ITX主板，主打一个颜值，价格也很合理， 关键还是白色系。
整体一览，无线天线依旧为白色且相对于B760I做了一个独立的底座设计。
近距离看看，整体色调以白色为主，辅以银黑，风格则略有一些硬朗方向上的调整。
背板也从上一代的全白改成了灰白条纹，层次感会更丰富一些，背面同样还提供了一个 PCIe 5.0 x 4规格的M2插槽。
供电方面，8 + 1 + 1 + 1 相数字混合供电，CPU 供电部分给到了 90A 高规格 DrMOS，理论上可以搭配Ultra7，但是日常建议Ultra5就足够了。
单8pin供电，这个角度可以看到散热片的厚度和多层鳍片设计。
强化了超频能力的DDR5 双插槽，支持最高DDR5 8600Mhz的超频场景，对于ITX主板也是比足够强悍了。
正面最显眼的橙色数字86，上一代登陆舰则是白色加黑色勾边的数字76，这个设计元素完全继承了。
上一代是条纹镜面设计，这一代改成了银黑配色的隐藏式沟槽，这两种设计都蛮好看的。
同样设计风格的黑银撞色的M2散热装甲，厚度足够可观。
下方则是CPU直连的M2插槽，PCIe 5.0 x 4规格，显卡插槽做了金属加固。
存储方面另有 4 个 SATA 硬盘接口，配合双M2插槽完全够用。
这张主板搭配了英特尔的 AX211 WiFi 6E 无线网卡，支持蓝牙 5.3 协议，声卡则是 5.1 声道的 Realtek ALC897。
接口方面，提供了4个5Gbps传输速率的USB-A，1个5Gbps传输速率的C口，一个20Gbps传输速率的C口，以及两个USB2.0，常见的DP和HDMI以及2.5G网口都配置了，具备 CMOS 一键清除按键。
显卡这次为了满足小机箱的需求，需要考虑单风扇或者小于200mm的双风扇卡，这次则是选择了一张入门显卡，蓝宝石的 RX6600极地白，性能一般，仅比3060稍微强一些，不过颜值是真的不错，这种紧凑双风扇显卡现在很少见到了。
外观采用了极地系列的家族化设计风格，长度仅有193mm，可以轻松塞进各种ITX小机箱。
硬件参数简单罗列一下，7nm工艺，显存位宽128bit，8G GDDR6显存，流处理器单元1792个，核心频率2044-2491MHz，从规格就能看出来这是一张主打1080P场景的入门卡。
全白设计就是最大亮点了，和旗舰的7900XT风格几乎完全一致，机甲外观搭配刀刃式轴流风扇，甚至还提供了一个金属背板。
金属背板本身设计元素也是相当丰富的，有着各种线条和镂空。
双卡槽厚度，单8pin供电，无RGB光效设计，非常纯粹的一张白色显卡。
轴流风扇细节特写，支持智能启停。
换个角度看看。
金士顿DDR5 6400超级野兽灯条16G X 2，同时支持XMP和AMD EXPO，海力士的A-die颗粒，CL32时序。
这套灯条的设计语言也是非常熟悉了，机甲风，表面设计了很多微凸立体化元素，白色马甲和银色立体Fury贴标相呼应。
这套内存工作时序为 CL32-39-39-80，XMP 电压 1.4V，XMP 频率 6400MT/s。
顶部RGB导光带，内置了12颗独立灯珠，配合金士顿的Infrared Sync Technology 技术，有着更流畅的灯效。
WD_Black SN7100固态，属于是SN770的升级版，最大的变化就是读写速率和旗舰SN850X看齐，延续了SN770的无缓存设计。
包装上橙色点缀挺多，正面也是标注了容量和读取速度，7250MB/s的速度几乎和SN850X持平。
标准M2 2280规格，单面PCB，主控来自闪迪，存储芯片同样为闪迪最新一代的3D NAND TLC 颗粒。
SN7100有三个容量，500GB/1TB/2TB，无缓存设计，读取速度6800/7250MB/秒，500GB/1T/2TB写入速度5800/6900MB/秒，而TBW寿命分别是500GB 300TBW、1TB 600TBW、2TB 1200TBW。
SN7100还提升了电源效率，更省电，发热量也控制的挺不错的。
这套配置500W电源绰绰有余，不过利民的SFX电源性价比蛮高的，SG系列最低也是650W。
配套了压纹线，这个价位还是比较良心的。
原生支持ATX3.1规格，80 PLUS金牌，搭配了全日系电解电容，100-240V宽幅电压设计。
全模组接口，92mm智能启停风扇，FDB轴承。
追求性价比又要白色SFX，个人觉得这个系列挺合适。
不过我还是定制了电源线，原装压纹线整齐度有些欠缺。
最后是散热，联力Q30最高是支持125mm风冷散热的，但是传统塔式散热整体呈现效果不是特别好，因为Q30的角度比较奇葩，所以最终还是用了利民的SI-100的下压散热，6热管配置也能较好应对这颗Ultra5 245KF。
整体高度100mm，顶部预留一点空间方便空气流通。
SI-100很久没有更新了，毕竟很多ITX机箱限高在53mm甚至47mm，不过这并不妨碍SI100是最强下压散热的地位。
如果顶部风扇更换厚度30mm的一些性能风扇，散热能力还可以更强一些，同时也可以考虑使用薄扇，来达到更极限的空间需求。
铝鳍片搭配纯铜热管镀镍，厚度比X67-120要厚很多。
6热管配置足够了，风扇则是TL-E12W-S 风扇，转速2000RPM。
本次参赛的重要因素，联力Q30机箱。
现在ITX机箱越来越没有意思，很少能看见出彩的设计，和智能手机时代一样千篇一律，当然显卡的大体积占据了很大的因素，如果要兼容高规格显卡， 造型必然受限。
Q30推出的时代很早，那个时代ITX主机确实不能算平民玩家玩的。
整体造型还是非常有意思的，查了一些资料，设计是基于腕表形状，这么看起来似乎有点道理。
侧面看过去整体弯曲幅度还是挺夸张的。
不过风道应该是比较一般的，只有两侧有进气网孔，背部一个外挂的排风扇。
接口方面自然不能奢求太多，毕竟是十多年前的机箱，能普及USB3.0就不错了，显卡也仅是支持最长200mm，当然对于十多年前的显卡来说，其实支持度还是可以的。
ITX装机最大的乐趣是不确定性，翻车概率挺大，折腾过程还是挺有意思的。
处理器就位。
内存就位。
更多细节。
固态就位。
散热和供电线就位。
拆掉机箱前盖和尾盖。
原装风扇太老了，换了个利民的白色14cm无光。
风扇供电线预先走出来。
主板、电源、显卡就位，简单理下线。
我尽力了。
确实很紧凑。
更多细节。
盖上前盖，亚克力盖板暂时没盖上。
各种角度一览，感觉原机箱自带的亚克力有点发黄（PS，我P图了，所以机箱的具体图片看起来亚克力没那么黄，诀窍是画笔涂抹亚克力部位做一个减100的饱和度）。
所以临时改造一丢丢。
抓紧时间进3D建模软件，按照图片比例调整做了一个弧度模型，可以前面板放下iPad4拆机屏。
发送数据给3D打印机，验证，有点小误差，重新调整误差，打印。
框架设计为两层，通过磁吸连接，这样正面就可以隐藏固定的螺丝。
磁铁安装到位，屏幕和驱动板安装到位。
完美，磁铁后大概是这样的，测试可以点亮。
但是还是翻车了一点 ，忘记考虑HDIM和供电线前面硬壳部分的长度，我手头又没有L型线材，只能转接俩U型口。
显卡PCI-E挡板刚好有空隙可以走线，占用了主板一个USB 3.0作为供电接口，完工。
本帖最后由 安124机长3 于 2025-1-26 18:33 编辑
四楼 性能测试和总结
首先来看看这套主机整体成绩，PC mark10Extended综合跑分，总分10506分，数位内容15166，游戏17752。
硬件参数一览。
CPU-Z跑分一览，单核841.9，多核10724.8；E核单核744.6，多核5958.7；P核单核843，多核4278.8。
3D MARK CPU Profile成绩，最大线程12684，1线程1273。
CINEBENCH R23和2024成绩，R23跑分单核2188pts，多核24909分；2024单核测试134pts，多核1441pts。
Geekbench6，单核3073，多核18436。
V-RAY针对CPU单独跑分项目，成绩24392。
Geekbench AI跑分，两种测试结果供参考。
blender经典的BWM渲染，单CPU渲染时间为1分35秒。
Corona 1.3渲染经典测试，单CPU渲染时间为1分12秒。
Time spy测试，总分8466，显卡分数7786，CPU分数16783。
Fire Strike 测试，总分21244，显卡分数22576，物理分数41532。
Fire Strike Extreme测试，总分10076，显卡分数10396，物理分数41470。
Port Royal测试，显卡得分3911。
Speed Way，显卡测试得分1384。
Steel Nomad light测试，显卡得分6892。
加载XMP跑了下内存，6400频率下读写速度为96/88G以及90G，延迟84.7ns，时序为CL32-39-39-80。
Steel Nomad 压力测试，98.6%成绩通过。
全覆盖拷机，温度比我想的要低，处理器核心温度平均只有78度，最高80度，封装温度平均84度，最高也就87度。功耗平均121W。
至于显卡，温度更低，平均也就67度，功耗100W。
最后简单测试一些游戏，毕竟是主打1080P的入门卡，性能不太够。
国产黑猴，1080P画质需要降低两档，光追降一档，FSR采样率25可以流畅玩。
采样率55只能勉强玩了。
无主之地3 1080最高画质帧率平均86帧。
F1 22 1080P最高画质下还不错，平均56帧。
FSR开启后，画质模式下就能达成平均86帧高帧率。
END
好了，差不多就是这样了，今年最终还是用上一点3D建模打印，希望明年彻底走MOD组。
最后祝福大家有个美好的春节。
期待，我也想找个黑色带光驱位的itx联力箱子 这个机箱很多年前的了，有十几年了吧 期待更新 想起我装过的这台
https://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201310/22/215351yhxm6ehnrmrajmzp.jpg ilas 发表于 2025-1-24 21:22
想起我装过的这台
看内存应该是有些年头了 安124机长3 发表于 2025-1-25 11:02
看内存应该是有些年头了
2013年的活动，https://www.chiphell.com/article-8642-1.html 帅，看着我也想收款老机箱了
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