牢英还未放弃18A GAA工艺
本帖最后由 sekiroooo 于 2025-2-1 10:29 编辑在2024年第四季度财报会议上，英特尔确认客户端CPU路线图如期推进：基于18A工艺的Panther Lake(移动端 大中小三核)将于2025年下半年量产，而全面革新的Nova Lake(桌面端)则定档2026年。
作为英特尔首个采用背面供电（PowerVia）技术的消费级产品，Panther Lake承载着扭转制程劣势的使命。根据半导体分析机构TechInsights数据，18A工艺的晶体管密度较台积电N3B提升12%，且时钟频率增益达8-10%。但风险同样存在——早期流片良率仅62%，较同期台积电N3B低9个百分点。若量产阶段良率无法突破75%，恐重演12代酷睿初期供货紧张的局面。值得关注的是，Panther Lake将搭载Xe2核显架构。在SiSoftware泄露的基准测试中，其FP32浮点性能较当前Alchemist核显提升23%，但仍落后AMD Phoenix APU约17%。这种“CPU强攻，GPU缓行”的策略，与智能手机芯片市场的差异化竞争如出一辙。
而2026年的Nova Lake才是真正杀招。该架构确认支持PCIe Gen 6.0，数据传输带宽较现行标准翻倍。不过行业分析师指出，PCIe Gen 6.0生态成熟至少需要18个月，初期可能面临“有技术无应用”的尴尬，类似DDR5内存初期的爬坡困境。
当英特尔全力冲刺18A时，AMD正通过台积电N3P/N3X工艺扩大优势。泄露路线图显示，Zen6架构处理器将采用chiplet设计，使CCD模块密度再提升22%。更严峻的是，苹果已锁定台积电N2工艺初期70%产能，这可能推高英特尔转向外部代工的成本。 工艺节点，历代大规模竞争几十余次，是非曲折，难以论说。但专家无不注意到，正是在这个工艺节点上，决定了多少代公司的盛衰兴亡，此兴彼落。所以，古来就有“问鼎制程”之说！
当年，先CEO领大英FAB，80286横空出世，卷八荒扫六合。击败IBM的第二天，微软见大势已去，宣告wintel联盟成立。大英二十九年五月，也正是在350nm，大英有幸亲率奔腾2，征讨AMD、摩托罗拉，大获全胜！
我不明白，为什么大家都在谈论着大英被困18A，仿佛这工艺节点对于我们注定了凶多吉少。二十年前，我从酷睿踏上征途，开始了第二次伐A，消费级服务器遂归于一统。本司本品所到之处，民众竭诚欢迎，真可谓占尽天时，那种勃勃生机万物竞发的境界犹在眼前。短短二十年后，这里竟至于一变而为我的葬身之地了吗？
无论怎么讲，会战节点，是18A对N3B，优势在我！ T.JOHN 发表于 2025-2-1 10:45
工艺节点，历代大规模竞争几十余次，是非曲折，难以论说。但专家无不注意到，正是在这个工艺节点上，决定了 ...
哈哈哈哈哈哈哈哈哈！太牛了！烙英颇有我光头委员长运筹帷幄之风范！[偷笑] T.JOHN 发表于 2025-2-1 10:45
工艺节点，历代大规模竞争几十余次，是非曲折，难以论说。但专家无不注意到，正是在这个工艺节点上，决定了 ...
常凯申 若能活到今日，必定让台积电不必 赋美建厂，联合 联电，三星各路诸侯绞杀英特尔 帕总司令胆小如鼠，求稳求稳，如按吉副总司令的主意，早把AMDX3D兜住了，何至于在这18A战场上磨磨蹭蹭的 fighte97 发表于 2025-2-1 11:20
帕总司令胆小如鼠，求稳求稳，如按吉副总司令的主意，早把AMDX3D兜住了，何至于在这18A战场上磨磨蹭蹭的 ...
吉副总管不住手下各种神人已经跑路咯 三星用了容易生产但成品容易出现缺陷的材料，导致第一个量产GAA良率却永远仆街
intel的材料选择跟tsmc大差不差，应该是不至于搞成SF3E那种情况
当然具体影响良率的原因还有非常非常多，问题还是在生产成本上 T.JOHN 发表于 2025-2-1 10:45
工艺节点，历代大规模竞争几十余次，是非曲折，难以论说。但专家无不注意到，正是在这个工艺节点上，决定了 ...
虽然对几家大战不是很感兴趣，但喜欢这文风[高傲] 话说这个nova lake和AMD的ZEN6哪个感觉更好点？ 18A工艺的良率堪忧[困惑][困惑] 给台湾产芯片都加100%关税了，INTC这下不行也得行了 18A大规模量产时估计要对上N2/N3P高低搭配了
ptl不是xe3么，怎么就xe2了？还有intel有在财报上说过Nova Lake会用pcie6.0？怎么就变成确认支持了？除了前两行剩下的全是自己的臆测[吃惊]
liu8866543 发表于 2025-2-1 12:00
话说这个nova lake和AMD的ZEN6哪个感觉更好点？
早期爆料
Nove Lake相比Raptor Lake提升60%
Zen 6相比Zen 4提升35~40%
我是不太相信
根本吹牛大赛
[偷笑] 牙膏还是跳过两代后再说吧 liu8866543 发表于 2025-2-1 12:00
话说这个nova lake和AMD的ZEN6哪个感觉更好点？
ARL用了N3b顶级工艺还是拉了坨大的。 还能指望水平差不多的18A工艺能逆转？ 本帖最后由 enolc 于 2025-2-1 17:01 编辑
牢英前任CEO辛格：本以为委员长派来一只狗，结果派来了一头猪，古往今来，猪的战术一直在被运用............[偷笑] 我对PTL和NVL都不看好。PTL用18A，最后可能上桌面没高频，上笔记本没续航。NVL 2片8+16莫名其妙，大小核+die2die这是要叠多少debuff。 BFG9K 发表于 2025-2-1 12:09
给台湾产芯片都加100%关税了，INTC这下不行也得行了
CPU不缺，垃圾都够捡几年的。INTC给做个GPU看看？ sekiroooo 发表于 2025-2-1 13:38
ARL用了N3b顶级工艺还是拉了坨大的。 还能指望水平差不多的18A工艺能逆转？ ...
它如果改成 8大 +8大 一区
16小+16小一区
还有救
核间延迟不高
游戏优先调用8P+8P
但是以intel的脑回路
我看是很难
[狂笑] 希望牢英能靠这个翻身。不然没有便宜点au用了 话说硅谷这几家拉胯的是不是都是因为金融化运营加印度产PPT相互成就了 atiufo 发表于 2025-2-1 12:43
ptl不是xe3么，怎么就xe2了？还有intel有在财报上说过Nova Lake会用pcie6.0？怎么就变成确认支持了？除了前 ...
PTL最高规格确实有 4P+8E+4LPE核心 +12个Xe3gpu核心。我打错了 不如等14a的Razer Lake T.JOHN 发表于 2025-2-1 10:45
工艺节点，历代大规模竞争几十余次，是非曲折，难以论说。但专家无不注意到，正是在这个工艺节点上，决定了 ...
总座高见 当时说24年就能上20a 18a 竞争对手最担心竞争对手的死活了 T.JOHN 发表于 2025-2-1 10:45
工艺节点，历代大规模竞争几十余次，是非曲折，难以论说。但专家无不注意到，正是在这个工艺节点上，决定了 ...
总座高见
mhp265 发表于 2025-2-6 20:48
不如等14a的Razer Lake
确实啊，年末可以先搞个BTL我最喜欢的1700[傻笑] 18A准备就绪，就看英特尔制造能不能恢复往日荣光了
页:
[1]
2