zen6台式机第一张图
本帖最后由 7970Raymond 于 2025-2-15 06:39 编辑1. 真假不谈，看起来真挺帅的
2. 12c是一个unified ccx，谢天谢地，不知道三缓会不会加大
3. 下面带个basetile，致敬arl了属于是[恶魔]
4. 12c 单ccd x3d。。画面太美了不敢看
cpu核心离io核心这么靠近？ 以前都是成八字型分开的
[偷笑]https://cdn.jsdelivr.net/gh/master-of-forums/master-of-forums/public/images/patch.gif ljy1414 发表于 2025-2-15 06:48
cpu核心离io核心这么靠近？ 以前都是成八字型分开的
跟arl一样下面垫了个base tile Mlid之前爆料的zen6 point系列是这样。point rangehalo每种iodie都不同。 隔壁：继续堆小核心，继续换接口 完全体是单ccx16核心 不急 先进封装[偷笑] 3D封装吗，看着 die 下面 好像 有个 玻璃基板 sekiroooo 发表于 2025-2-15 08:08
Mlid之前爆料的zen6 point系列是这样。point rangehalo每种iodie都不同。
这个看缺角就是移动端的 处理器 PS6要12核了？ 单CCD版本会不会和老I一样在对应空位放个占位的空硅片 X3D不会27年才出把 这不吓尿intel？12核心的X3D一出，intel拿头打？ 灰烬使者 发表于 2025-2-15 11:23
这不吓尿intel？12核心的X3D一出，intel拿头打？
错位竞争了，把核心堆到52个了（16+32+4）。游戏估计没啥希望，但是多线程跑分应该很厉害。
一个msdt居然这么多核心。。。 momoka 发表于 2025-2-15 11:32
错位竞争了，把核心堆到52个了（16+32+4）。游戏估计没啥希望，但是多线程跑分应该很厉害。
一个msdt居 ...
属于靠Skymont及后续版本堆生产力了 momoka 发表于 2025-2-15 11:32
错位竞争了，把核心堆到52个了（16+32+4）。游戏估计没啥希望，但是多线程跑分应该很厉害。
一个msdt居 ...
超多核心+超多内存，没准再加上amx，牙膏这是为了普及本地跑大模型拼了。 momoka 发表于 2025-2-15 11:32
错位竞争了，把核心堆到52个了（16+32+4）。游戏估计没啥希望，但是多线程跑分应该很厉害。
一个msdt居 ...
真是这样的话牙膏确实很疯
就是不知道放开功耗限制会功耗要上到多少，550w？？？ DDR5-10000都顶不住了吧 ccd和iod都居于正中，有利于散热，zen6这代温度估计会比zen5好看一点。 空硅片干嘛用的？分摊顶盖压力？ dodd 发表于 2025-2-14 23:23
超多核心+超多内存，没准再加上amx，牙膏这是为了普及本地跑大模型拼了。 ...
amx加不了一点，avx512都加不上。小核不支持会报错 新的总线威力得看16核[偷笑] Montelucast 发表于 2025-2-15 11:05
PS6要12核了？
怎么说呢，12年前的PS4就是8C了，PS6 12C一点不过分。。。 zen5c 已经是单ccd 16c了，能不能做的限制就是制程够不够先进吧 鬼武人 发表于 2025-2-15 14:21
空硅片干嘛用的？分摊顶盖压力？
没空硅片a
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