三星电子被确认将从长江存储获得并采用新一代先进封装技术"混合键合"的专利
三星电子被确认将从中国NAND制造商YMTC获得并采用新一代先进封装技术"混合键合"的专利授权，该技术将应用于第十代V10 NAND产品。虽然三星借此解决了下一代NAND开发的"核心难题"，但未来仍需面对专利引进后的良率稳定性和竞争力恢复等课题。作为全球首个将混合键合技术应用于3D NAND的企业，YMTC在该领域构建了坚实的专利壁垒。行业分析认为，三星选择与YMTC达成专利授权协议，而非强行规避专利，是出于规避未来法律风险的战略考量。
根据韩国媒体ZDNet Korea 2月24日的综合报道，双方近期已就3D NAND用混合键合技术签署专利许可协议。V10 NAND将引入多项创新技术，其中晶圆级混合键合(W2W)技术尤为关键。这项技术通过直接键合晶圆，省去了传统芯片连接所需的凸块(Bump)，能有效缩短电路路径，从而提升产品性能和散热效率。
在技术演进方面，三星此前采用COP(周边电路单元)架构，将存储单元堆叠在周边电路晶圆之上。但随着NAND堆叠层数突破400层，底层电路承受的物理压力剧增，导致产品可靠性下降。为此，三星决定在V10产品中采用分离制造存储单元与周边电路，再通过混合键合集成的创新方案。
值得注意的是，YMTC早在四年前就以"Xtacking"技术率先实现了3D NAND的混合键合应用。该公司最初通过专利授权从美国科技企业Xperi获得基础技术，随后在存储芯片键合领域建立了自主专利组合。知情人士透露："目前混合键合的核心专利基本由Xperi、YMTC和台积电三家企业掌控，三星在开发V10至V12系列产品时已难以绕开相关专利。"
值得关注的是，SK海力士也可能效仿三星与YMTC达成专利协议。SK海力士副社长金春焕去年在"Semicon Korea 2024"主题演讲中透露，正开发基于混合键合技术的400层级NAND新平台，以提升产品经济性和量产能力。这预示着全球存储巨头在突破技术瓶颈过程中，或将加深与中国企业的知识产权合作。
来源：https://zdnet.co.kr/view/?no=20250213202429 XDM 好起来了 先进工艺还有差距
dram还在追赶 nand已经支棱起来了 [狂笑] 真的话 只能说长江存储真牛逼· · 长存加油，国产企业级固态现在真是不错，消费级这边也要跟上 zhrb 发表于 2025-2-24 22:55
长存加油，国产企业级固态现在真是不错，消费级这边也要跟上
啊？写反了吧 掌握核心科技了[偷笑] uxuey 发表于 2025-2-24 22:57
啊？写反了吧
还真没反，小海豚王炸都丢出来了 uxuey 发表于 2025-2-24 22:57
啊？写反了吧
国产企业级那边有小海豚和大普微这俩在，有靠谱的自研主控，性能非常强悍
倒是消费级这边的致钛没有自研主控，可选的型号也有限，靠谱的基本就只有7100和9000 uxuey 发表于 2025-2-24 22:57
啊？写反了吧
没写错，国产企业级有小海豚，大普威，华为，阿里平头哥 Alienxzy 发表于 2025-2-24 23:31
没写错，国产企业级有小海豚，大普威，华为，阿里平头哥
懂了 消费级市场 其实出货蛮大的 毕竟这么多马甲型号 牛逼plus 这才是自主研发，完全自主知识产权，而不是某企业5G专利全球第一却被人家掐脖不让用5G YMTC真的是有真材实料，一路见证过来，真的不容易 欣慰啊~~[可爱] 牛逼啊
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