这代A卡，除去性能不说，做工感觉就是在应付，用料感觉都不怎么样。
miu9889 发表于 2025-3-11 11:13
还是得拉风扇转速
散热器不行拉高风扇转速回报率更低…
本帖最后由 moveable 于 2025-3-11 11:19 编辑
显存底座的热量要传到铜底才有效果，Prime的铜底小了显存底座大了就不利于显存散热了。
moveable 发表于 2025-3-11 11:18
显存底座的热量要传到铜底才有效果，Prime的铜底小了显存底座大了就不利于显存散热了。 ...
应该就是这个道理了~
等级森严~
单独为了照顾核心，把显存铜底分离开来，败笔啊。。。如果是一整块大铜底估计就没这问题了，甚至都不需要均热板[困惑]
本帖最后由 PPXG 于 2025-3-11 11:27 编辑
link20 发表于 2025-3-11 11:14
如果是这种散热设计有一个把办法就是能单独把第一个风扇转速调高 后面2个保持低速 这样相对安静的同时至少 ...
A卡不知道，N卡这边现在很多三风扇显卡都是分两组控制，FE的两个风扇也是各自独立调速的，GPUZ可以看出来有几组控制
轮子主楼这个卡好像确实只有一组
会不会是这些AIB是故意为之，就是不想让显存温度影响核心温度[狂笑]“就应该学老黄，看什么GPU-Z显存温度”
没记错，这个系列一直是以高价卖给设计用户为宣传点不是堆料，散热设计。
不过也说明了太钙真的救不回来。
原来华硕拆了散热也能保啊
不过我不得不再次问问，能不能等魔鹰有了测试样品，把魔鹰拆了换次垫子试试，各种帖子反复观察，它好像真的就是9070xt的综合合格底线了。
earth711 发表于 2025-3-11 11:32
原来华硕拆了散热也能保啊
[狂笑]我看到有个会员，就邮寄个裸板过去，都完好的邮寄回来……
Prime的热管没有直接焊接到定位压片上。只通过定位压片与核心接触面的焊接面进行横向传导显存热量，横向传热效率非常低……所以无论更换多好垫子都没用。正确做法应该是：用高高热率的导热垫填充热管与定位压片之间空隙，尽量增大与热管的接触面积，方便热量可以垂直传导至热管。
热管没直接焊在大一圈的底座上吧，焊在了铜块上，等于显存还是接触块散热片而已跟热管没啥关系。
这代要么拉高点风扇转速打开侧板用，要么等以后上水冷改造吧。
多了一个0吧，看标题愣了下[狂笑]
热成像仪呢，能从鳍片缝隙打出来哪个部分处于80-90度不？
幻月 发表于 2025-3-11 11:42
Prime的热管没有直接焊接到定位压片上。只通过定位压片与核心接触面的焊接面进行横向传导显存热量，横向传 ...
用导热胶填充效果更好吧？
虽然 但是
虽然拆卡不影响保修，但并无卵用
我在想，有没有一种可能？gpuz里面的温度显示是错误的，要不要用热像仪照一下看看？
有这样省料的吗...
阿苏斯总是那么等级森严~[傻笑]
再出一期其他品牌无损取保修签教程…
dyr 发表于 2025-3-11 11:58
用导热胶填充效果更好吧？
导热率越高的越好啊，最好能焊接[偷笑]
幻月 发表于 2025-3-11 11:42
Prime的热管没有直接焊接到定位压片上。只通过定位压片与核心接触面的焊接面进行横向传导显存热量，横向传 ...
垫子没压力不行的，可以填充凝胶试试。
哪有这样测的导热垫厚度的!!用塞尺,看情况估计要用2-2.25mm,没有贴合好
bennq 发表于 2025-3-11 12:57
哪有这样测的导热垫厚度的!!用塞尺,看情况估计要用2-2.25mm,没有贴合好
如果没贴合好不会那么强温度和原来的一模一样的...这个结果说明就是哪里瓶颈了.
本帖最后由 sissi 于 2025-3-11 13:18 编辑
挺喜欢a卡，但每次都被散热搞的好烦，曾经为了4870买过Thermaltake VRM-R2，现在主动避坑了
nApoleon 发表于 2025-3-11 12:59
如果没贴合好不会那么强温度和原来的一模一样的...这个结果说明就是哪里瓶颈了. ...
你这样量的导热垫就是压缩后的样子,原版需要2-2.25mm,hd90000很软,可以直接2.5获得比较好的压缩和贴合
填塞铜板和热管的间隙，不知道间隙多少，能不能用平板热管有1mm和0.4/0.7等等尺寸，感觉可以传递20瓦热能
bennq 发表于 2025-3-11 13:01
你这样量的导热垫就是压缩后的样子,原版需要2-2.25mm,hd90000很软,可以直接2.5获得比较好的压缩和贴合 ...
那我买2的再试试吧...