RTX 4070 FE换PTM7950相变片简单实测
本帖最后由 jian0463 于 2025-4-10 06:48 编辑测试方法：Furmark手动打开Xtreme Burn-in，其他默认，直到温度基本稳定再记录数据。在一个几乎封闭的小房间测试，所以温度比一般看到的结果要高一些。
显卡是首发的RTX 4070 FE，使用强度比较高。前阵子看了下热点直接干100℃了
换了PTM7950，温度有一定程度的下降，但也说不上好（频率无参考价值，三项温度都记录的最高值）
让我不解的是，显存温度居然有小幅下降。但是，风扇转速应该只低不高，室温也不应该差那么多？
最后我还是蛮喜欢这张卡的设计的，对拆解也还算友好，虽然散热效果属实一般
40 fe 不是本来就给的相变么？ BFG9K 发表于 2025-4-10 06:48
40 fe 不是本来就给的相变么？
按理说是的，但是温度就是比较差劲 jian0463 发表于 2025-4-10 06:51
按理说是的，但是温度就是比较差劲
FE 拆起来真是技术活儿，我4080S FE估计永远都不会拆了 BFG9K 发表于 2025-4-10 06:48
40 fe 不是本来就给的相变么？
出场没压好也是很有可能的，或者默认给的量太少 本帖最后由 jian0463 于 2025-4-10 07:16 编辑
BFG9K 发表于 2025-4-10 07:04
FE 拆起来真是技术活儿，我4080S FE估计永远都不会拆了
结构上还好吧，比较麻烦的就是用了3种规格的Torx螺丝。不过如果有其中一种的螺丝刀头，基本也有一整套了... 只看三项数值的最高值没意义，要看的是进行烤机时实时的核心热点温度与核心封装温度的差值，这才是反映导热材料性能是否正常的指标。 本帖最后由 jian0463 于 2025-4-10 08:01 编辑
sinopart 发表于 2025-4-10 07:52
只看三项数值的最高值没意义，要看的是进行烤机时实时的核心热点温度与核心封装温度的差值，这才是反映导热 ...
实时温度我也看了，烤机数分钟温度比较稳定以后，差值变化不大，所以看图里的数据基本就可以了 jian0463 发表于 2025-4-10 08:00
实时温度我也看了，烤机数分钟温度比较稳定以后，差值变化不大，所以看图里的数据基本就可以了 ...
那你这个一定是散热器公差大了，正常的相变片材料在70这种级别的卡上封装与热点的温差不会超过8度。你需要考虑换货质保了，但会比较难，毕竟没有证据证明你现在无法使用卡。 sinopart 发表于 2025-4-10 08:07
那你这个一定是散热器公差大了，正常的相变片材料在70这种级别的卡上封装与热点的温差不会超过8度。你需 ...
光凭这点温差确实很难说明问题，而且我也怕麻烦。不然我拆之前就去RMA了 jian0463 发表于 2025-4-10 08:17
光凭这点温差确实很难说明问题，而且我也怕麻烦。不然我拆之前就去RMA了 ...
公差大只是表象，实际就是扣具压力不够。螺丝多紧一点就行 一样，70s fe，换了以后热点温度下降的还没有显存温度下降的多
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