Intel历代桌面酷睿架构信息汇总
本帖最后由 qeuxtsll 于 2025-4-11 15:29 编辑利用上班划水时间，从终端用户的视角，在维基百科中整理了一下Intel历代桌面酷睿（不含HEDT）架构主要信息。
代际年份代号制程代表CPU封装主要改进
12008-11/2009-9Nehalem45nmi7-920/i7-870LGA1366/LGA1156集成DDR3内存控制器，集成QPI、DMI、PCIE；睿频加速技术1.0
22011-1Sandy Bridge32nmi7-2600LGA1155工艺升级；集成显卡；引入AVX指令；睿频加速技术2.0；顶盖钎焊导热
32012-4Ivy Bridge22nmi7-3770LGA1155工艺升级；PCIe 3.0接口，原生支持USB 3.0；顶盖硅脂导热
42013-6Haswell22nmi7-4770KLGA1150集成电压调节器，引入AVX2指令，支持Thunderbolt 2；顶盖硅脂导热
52015-1Broadwell14nm没有零售版工艺升级
62015-8Skylake14nmi7-6700KLGA1151支持DDR3/DDR4内存；DMI 3.0；USB 3.1；支持Thunderbolt 3
72017-1Kaby Lake14nm+i7-7700KLGA1151支持Intel Optane技术
82017-10Coffee Lake14nm++i7-8700KLGA1151桌面i7升级到6核心；仅支持DDR4内存；与第一代LGA1151不兼容；首次推出i9
92018-10Coffee Lake Refresh14nm+++i9-9900KLGA1151桌面CPU最多达8核心，9700K不支持超线程；首次推出KF系列
102020-4Comet Lake14nm++++i9-10900KLGA1200桌面CPU最多达10核心，恢复支持超线程；睿频加速Max技术3.0；支持AVX512
112021-3Rocket Lake14nm+++++i9-11900KLGA1200集成lris Xe核显、Thunderbolt 4、PCIe4.0
122021-11Alder Lake10nm(Intel 7)i9-12900KLGA1700引入大小核设计，最多8P+8E核心（16C24T）；支持DDR4/DDR5内存；PCIe5.0；禁用AVX512
132022-9Raptor Lake10nm(Intel 7)i9-13900KLGA1700最多8P+16E核心（24C32T）；升级L2缓存
142023-10Raptor Lake Refresh10nm(Intel 7)i9-14900KLGA1700i7核心从8P+8E升级为8P+12E
152024-10Arrow LakeTSMC N3BUltra9-285KLGA1851P核不支持超线程，最多8P+16E核心；仅DDR5；集成Thunderbolt 4和USB4，外挂可支持Thunderbolt 5
本帖最后由 Sly 于 2025-4-11 11:40 编辑
还是x79可玩性高，2011年问世（2012年的不少型号），后期配合4960x支持PCI-E 3.0、支持nvme ssd且能推满（PCI-E 3.0通道多）、中后期版本/外挂扩展卡可增加支持USB 3.0/3.1/3.2、魔改甚至支持雷电3。
4960x性能直接战到了2018年才算是不行了。 不错，感谢分享！再来个AMD汇总 手上还持有x79,x99,x299，可以覆盖从snb到skylake及其马甲。另有z690/790/890，覆盖12~15代。
初代现在也是白菜价，不搞主要是M2启动不好搞，11代还在等降价。而且这些以前也都玩过多此，兴趣不是特别大。 Sly 发表于 2025-4-11 11:36
还是x79可玩性高，2011年问世（2012年的不少型号），后期配合4960x支持PCI-E 3.0、支持nvme ssd且能推满（P ...
曾经的神U1680V2还可以续下命。 其实最有意义的几项技术革新：
1.整合内存控制器和一些总线技术
2.由固定频率超多SKU整合至T/K等尾缀配睿频
3.AVX、AVX512等指令集
4.核显
5.超线程
6.超大3D缓存
7.引入64bit
8.引入多核心，真多核、胶水核
其中1、4、6、7是AMD在消费量产级别首创？
2、3、5、8是Intel先发力的吧，当然1、4等Intel起步晚但更有成效 本帖最后由 好球男 于 2025-4-11 15:08 编辑
用过snb的2600K，HASWELL的1230v3，7代的7700K，8代的8700，9代的9700K，11代的11900K，12代12900K，13代13790F，从7代开始没重装通过系统了。。 一大堆错误，随便抓几个来纠正下：
1156 1366傻傻分不清
顶盖用硅脂还是焊接不看架构只看Intel觉得谁需要
PCIE3.0早在三代酷睿就支持
第一个i9是i9 7900x
1151全系列都支持D3
TBMAX3.0早在X99就支持 酷睿这代数是这样分的？ 周喆 发表于 2025-4-11 13:03
一大堆错误，随便抓几个来纠正下：
1156 1366傻傻分不清
顶盖用硅脂还是焊接不看架构只看Intel觉得谁需要
再去确认了一下，第一代1366的9xx没有正式发布，确实是1156的；
硅脂这个确实是和架构没关系，不过对用户来说，是当代CPU的一个关注点；
PCIE 3.0确实是3代就支持了，已经修改；
HEDT平台的都没有考虑，只列了常规桌面的处理器。
关于1151支持ddr3的情况，wikipedia上是写coffee lake不支持ddr3了：
去intel ark确认了一下8700k，也没写支持ddr3：
ark上7700k还是支持ddr3的：
9900K不支持超线程？ 5775C不配拥有姓名
1366的I7 9xx没有正式发布像话么
初代I7首发就是I7 920。。。。 我希望你能更新一版 amd的。。[再见] 还有就是。。。。既然是酷睿架构。。。。conroe2哪儿去了。。。。
从首发65NM的E6300
到4核心的Q6系列
45NM的E7 E8 Q7 Q8 Q9系列呢。。。。这一下差了一堆啊 桌面酷睿怎么能把扣肉这个始祖排除出去了。 巨魔法师 发表于 2025-4-11 14:47
9900K不支持超线程？
9900K是9代的一个另类，我改一下 异议！core 2 也是酷睿[偷笑] 本帖最后由 tianjie 于 2025-4-11 15:14 编辑
qeuxtsll 发表于 2025-4-11 14:44
再去确认了一下，第一代1366的9xx没有正式发布，确实是1156的；
硅脂这个确实是和架构没关系，不过对用户 ...
不不不，i7 920是正式发布的
实际就是一代酷睿i实际上是1156和1366两种接口并行，分别对应Lynnfield/Clarkdale和NehalemBloomfield
前者代表作i5 750，后者代表作i7 920
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我把架构代号和产品研发代号搞混了[雷人] Nehalem是架构代号 qeuxtsll 发表于 2025-4-11 14:56
9900K是9代的一个另类，我改一下
9700K才是另类吧？9900、9600都支持超线程 建议柠檬 发表于 2025-4-11 14:48
5775C不配拥有姓名
1366的I7 9xx没有正式发布像话么
5775C本来写的；后来看是面向OEM的，不是直接面向零售的，所以改成没有零售版本了；
9xx我是记得在哪看到写了没有商用发布的，我再确认一下。 少了Ice Lake的分支：Tiger Lake- FCBGA1787封装 例 i9-11900KB 其实从Nehalem开始所有的i3，i5，i7，i9都可以统称为酷睿3，从Ultra开始叫酷睿4[恶魔] 建议柠檬 发表于 2025-4-11 14:51
还有就是。。。。既然是酷睿架构。。。。conroe2哪儿去了。。。。
从首发65NM的E6300
到4核心的Q6系列
准确说，是从core i系列第一代开始……
tide~ 发表于 2025-4-11 15:06
少了Ice Lake的分支：Tiger Lake- FCBGA1787封装 例 i9-11900KB
Tiger Lake 主要面向移动端；另类的Tiger Lake-B是面向集成商的，所以就没列了
手里X299吃灰卖了不值钱
留着以后修照片用 下一代桌面会用啥，台漏电2nm？还是n3p？或者是自家的18a？ 估计以后大英没有新cpu了 不忍直视... 小错误不少，兄弟 还是怀念用9900ks加win7加900p的那三年，系统精简到只有20几个进程，而且相当丝滑 [高傲] 不错不错。。。好多人帮纠正。。。
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