不如换个角度 现在的大功率所谓的零售硬件不管cpu还是gpu可能就不是给大部分人用的
可能需要用的小众客户只能配套传统主板本身有点跟不上了
以前的主机也很绿色 比如ps ss之类 包括到后期ps2 一台设备也没多少功率
现在的硬件大部分直觉上就很工业感 而不是家用感
外置显卡加雷电4 会不会有前景
毛茸茸 发表于 2025-4-11 17:19
银欣酷妈都有倒置机箱，这样的箱子挺多的。但确实散热效果没那么好，毕竟现在显卡背板全是穿透设计，热风还 ...
不是倒置机箱，是改主板布局。
倒置机箱虽然显卡在上面，但是风向是从上往下往机箱内部吹，肯定不行的。
[偷笑]
201225 发表于 2025-4-11 17:37
不如换个角度 现在的大功率所谓的零售硬件不管cpu还是gpu可能就不是给大部分人用的
可能需要用的小众客户只 ...
确实只是发烧友需求，就看rog这类烧友牌子能不能做点工作
理论上是这样，实际上我会说上水冷直接就能解决你的问题
龙的天空 发表于 2025-4-11 18:00
理论上是这样，实际上我会说上水冷直接就能解决你的问题
确实可以，但很多人不接受水冷，这里单纯讨论风冷的改进
之前发过一次，希望显卡能采用CPU一样的塔式散热器，然后机箱显卡上置
整个风道前进后出，CPU、显卡互不干扰
没办法，ATX标准没人动的了，Intel改过一次失败了
而且现在显卡那么厚，把pcie插槽放在CPU上面，显卡就只能插到第3或4槽上，离CPU更远增加布线成本
双层“卧式”机箱，底层装主板，ITX大小即可，用高速线缆连到上层的插卡背板。也可以多搞几层，比如电源仓、硬盘仓。这样还能解决大型散热器、高端显卡拉弯主板的问题。
tide~ 发表于 2025-4-11 14:55
然后再出一条龟腚：单台/件/个/只 设备功耗超过300W，须采用220VAC供电 ； 或 ，PCIe x16尾部开个洞，采用 ...
问了一下deepseek，体积增加约30-50%，成本增加约 50-100%，零售价可能翻倍。
这样你们能接受么?
本帖最后由 tide~ 于 2025-4-11 23:22 编辑
相思风雨中 发表于 2025-4-11 22:52
问了一下deepseek，体积增加约30-50%，成本增加约 50-100%，零售价可能翻倍。
这样你们能接受么? ...
deepseek 不是应该解决问题，而不是信口胡说一通让人再去解答吗？
ITX 600w电源带风扇/壳/插口/线，才200元左右的零售价格，如何让价格5k~20k的显卡成本增加50~100%的？
体积是要变大，电感和电容这些没法做小；但这对厂家来说不是太大难题，毕竟现在2-3槽的厚度在那呢，电源转换用氮化镓缩小体积和重量，散热吃点尾气就够用
还是由ITX电源提供12V的话，铜排15x2mm 载流量就超过100A了，可以1200W，2条0.5米零售价不超30元；原模组插口甚至可以不变，弄个接插件->铜排就行了，反正电源内部也是汇流排形式
我记得之前很多这种倒置的机箱来着，显卡在上面的，银欣好像就有一款
显卡在顶部的机箱早就有了
我2012年配的主机就是这种倒置机箱
那时候还流行的是乌鸦这样的纵置结构
记得这个时段之前，电源都还是在顶部的
不过，个人觉得最好的方式还是得改改ATX结构了
把显卡主板化，然后两块板子的边缘做PCIe显卡接口，他们在一个平面上
采花郎 发表于 2025-4-11 23:25
显卡在顶部的机箱早就有了
我2012年配的主机就是这种倒置机箱
那时候还流行的是乌鸦这样的纵置结构
不是倒置机箱，倒置机箱效果肯定不好的，因为显卡翻面反装了
本帖最后由 采花郎 于 2025-4-11 23:55 编辑
gartour 发表于 2025-4-11 23:36
不是倒置机箱，倒置机箱效果肯定不好的，因为显卡翻面反装了
原来你的意思是让显卡的风扇面朝向CPU？
这样的话，那就不是改机箱而是改架构了
既然这样，那为何不把显卡躺平呢？GPU和CPU各自都能有巨大的空间容纳散热设备
而且CPU和GPU连接线还能做得更短
至于其他的槽，对速度和带宽肯定没有显卡那么高，设计在CPU另一侧也不是不可以
nvme盘之类的设备可以像笔记本内存一样层叠安装缩减占的主板面积
gartour 发表于 2025-4-11 17:52
不是倒置机箱，是改主板布局。
倒置机箱虽然显卡在上面，但是风向是从上往下往机箱内部吹，肯定不行的。 ...
我的倒置机箱顶部的风扇是抽风模式，并不觉得有什么不合理的
采花郎 发表于 2025-4-11 23:47
我的倒置机箱顶部的风扇是抽风模式，并不觉得有什么不合理的
除非显卡风扇也反装改成吸风模式并向上吹，否则会有吃自己尾气的问题。顶楼我专门用图说明了倒置机箱的问题。
本帖最后由 相思风雨中 于 2025-4-12 00:42 编辑
tide~ 发表于 2025-4-11 23:20
deepseek 不是应该解决问题，而不是信口胡说一通让人再去解答吗？
ITX 600w电源带风扇/壳/插口/线，才200 ...
这是deepseek回答：
将市电直接集成到显卡并为其供电涉及多方面的技术挑战，以下是详细分析和估算：
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### **一、技术难度分析**
1. **高压转换与安全性**
- **隔离需求**：市电（110V/220V AC）需转换为12V/5V DC，需高压隔离设计（如变压器、光耦），避免触电风险。
- **防护设计**：需通过安规认证（如UL/IEC），增加绝缘材料、过压/过流保护电路，占用额外空间。
2. **空间限制**
- **元件体积**：传统开关电源的变压器、滤波电容等体积较大，即便使用GaN（氮化镓）等高频元件，仍需占用显著空间。
- **布局冲突**：显卡PCB已密集排布GPU、显存、供电模块，新增AC-DC电路需重新设计布局。
3. **散热问题**
- **效率损失**：AC-DC转换效率约90%，RTX 5090若功耗450W，电源部分将产生约50W热量，叠加GPU发热，散热系统需大幅增强。
- **风道冲突**：传统显卡散热风道为轴向（前后），而电源模块需独立散热路径，可能需分体式散热设计。
4. **电磁干扰（EMI）**
- **高频噪声**：开关电源工作频率（~100kHz）易干扰GPU信号，需多层屏蔽、滤波电路，增加PCB层数和成本。
5. **兼容性与标准化**
- **全球电压适配**：需支持宽电压输入（85V-264V），电路复杂度提升。
- **认证成本**：通过多国安规认证（CE、FCC等）增加研发周期和成本。
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### **二、体积增加估算**
假设RTX 5090基于现有设计（如RTX 4090尺寸：336mm×142mm×61mm），集成AC-DC电源后的体积变化：
1. **关键元件占用空间**：
- **高频变压器**：约20mm×20mm×10mm（GaN方案）。
- **滤波电容/电感**：约30mm×15mm×10mm。
- **整流桥/控制芯片**：约10mm×10mm。
- **隔离与保护电路**：额外占用5-10% PCB面积。
2. **整体体积变化**：
- **长度**：可能增加50-70mm（从336mm增至约380-400mm）。
- **厚度**：若采用多层堆叠设计，厚度可能从61mm增至80-90mm（占用3-4 PCIe插槽）。
- **总增量**：体积增加约30-50%，重量增加200-300g。
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### **三、替代方案与可行性**
1. **外置电源适配器**：类似游戏本“电源砖”，分离高压部分，保留显卡轻量化。
2. **DC-DC直供方案**：通过24Pin主板接口输入12V，由显卡完成DC-DC降压（现有设计）。
3. **未来技术潜力**：
- **GaN/SiC器件**：高频高效，可缩小变压器/电容体积。
- **模块化设计**：可拆卸电源模块，按需扩展。
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### **结论**
- **难度评级**：高（需突破散热、EMI、安规等多重壁垒）。
- **体积增幅**：约30-50%，可能达到400mm长度、90mm厚度。
- **实用性**：目前不经济，更适合外置或主板级整合方案。未来若半导体技术突破（如超小型高压IC），可能局部实现。
将市电直接集成到显卡中的成本增加涉及硬件、设计、认证和生产多个环节。以下是详细估算：
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### **一、成本增加的主要来源**
1. **硬件成本**：
- **高压元件**：GaN/SiC开关管、高频变压器、X/Y电容、整流桥等，成本增加约 **15-25%**（假设原显卡硬件成本为基准）。
- **安规材料**：加强绝缘层、防火PCB基材、冗余保护电路（如TVS二极管、保险丝），增加 **5-10%**。
- **EMI抑制**：屏蔽层、共模电感、滤波电路，增加 **3-5%**。
2. **PCB设计成本**：
- **层数增加**：为隔离高压和信号区域，PCB需从12层增至14-16层，成本提升 **8-12%**。
- **特殊工艺**：高密度布线和耐高压覆铜，增加 **5-8%**。
3. **散热系统**：
- **额外散热模组**：应对电源模块的50W热耗，需增强散热片、热管或均热板，成本增加 **10-15%**。
4. **研发与认证**：
- **跨领域研发**：电源工程师与显卡团队的协作成本，研发周期延长，分摊后增加 **10-20%**。
- **安规认证**：多国认证（UL、CE、FCC等），单卡分摊成本约 **5-10%**。
5. **生产与良率**：
- **复杂组装**：高低压元件混合装配，良率可能下降5%，生产成本增加 **3-5%**。
---
### **二、总成本增幅估算**
| **成本类别** | **增幅范围** | **说明** |
|--------------------|-------------------|------------------------------|
| 硬件成本 | 25-40% | 核心高压元件占大头 |
| PCB设计 | 15-25% | 层数、材料和工艺升级 |
| 散热系统 | 10-15% | 额外热管/均热板 |
| 研发与认证 | 15-30% | 认证费用和研发周期延长 |
| 生产与良率 | 5-10% | 复杂装配和测试流程 |
| **综合总成本增幅** | **约50-100%** | 按原价100%基数计算 |
- **举例**：若原RTX 5090成本为1000美元，集成电源后成本可能达到 **1500-2000美元**（未含品牌溢价）。
---
### **三、市场价对比与可行性**
1. **终端售价影响**：
- 成本增幅可能使零售价达到现有显卡的 **1.5-2倍**（例如，RTX 4090首发价1599美元，集成电源版或需 **2400-3200美元**）。
- 对比外置电源方案（电源成本约100-150美元），集成方案性价比极低。
2. **用户接受度**：
- 仅少数极客或小型ITX用户可能接受高价换便利性，主流市场难普及。
---
### **四、替代方案的成本优势**
1. **外置适配器**：
- 单独采购成本：100-150美元（1000W GaN电源）。
- 显卡本体无需改动，总成本增幅仅 **10-15%**。
2. **主板直供12V**：
- 依赖ATX 3.0电源和主板设计，显卡成本增幅 **0%**（现有方案）。
---
### **结论**
- **成本增幅**：集成市电供电的显卡总成本增加约 **50-100%**，零售价可能翻倍。
- **可行性**：短期内商业价值低，更适合外置电源或主板级供电优化。未来若GaN电源芯片成本下降（如50%），且用户需求明确，才可能局部试水高端市场。
davryddr 发表于 2025-4-11 14:39
你把机箱180度换个面，上下风扇换个方向不是解决了？
那样显卡风扇朝下吹了
相思风雨中 发表于 2025-4-12 00:37
这是deepseek回答：
打住吧，漏洞百出的；
200元的ITX 600W vs 20,000元起步的5090，简单粗暴就是拿根铁丝绑一起，总成本增加50%？DS按增加50W散热需求/原来450W散热规格算出来的增加10-15%成本吧，买散热送5090 PCB吗？另外显卡PCB不是全长的，还有很多空间增加一片PCB；即便尾气50-60度也够电源散热用的，很多mos/GaN工作温度100度都小菜一碟；
还增加PCB层数，难道220V满PCB跑吗
什么安规/跨领域/EMC，还叫事儿吗
大头吃小头 发表于 2025-4-11 14:41
现在机箱应该搞显卡独立风道，把显卡和主板分开 显卡配单独享受风道而不是当机箱加热器
可以做成类似a4 it ...
youtube上有人用3D打印干了。效果非常显著
这不是扣肉年代的BTX机箱结构吗？
采花郎 发表于 2025-4-11 23:25
显卡在顶部的机箱早就有了
我2012年配的主机就是这种倒置机箱
那时候还流行的是乌鸦这样的纵置结构
您要找的是不是“防火墙主板”[偷笑]
可以用itx主板加延长线做下验证
机箱通风就那效率你放哪都差别不大
davryddr 发表于 2025-4-11 14:39
你把机箱180度换个面，上下风扇换个方向不是解决了？
哈哈哈哈，秒
Dzzz 发表于 2025-4-11 18:34
之前发过一次，希望显卡能采用CPU一样的塔式散热器，然后机箱显卡上置
整个风道前进后出，CPU、显卡互不干 ...
你想想这要多大的机箱 ……
你还画着ITX要是ATX怎么办
你说BTX吗？
后天 发表于 2025-4-12 10:09
你想想这要多大的机箱 ……
你还画着ITX要是ATX怎么办
你大概算一下不就知道了，显卡13、主板17、电源10，高也就40cm
实际情况就是，插了显卡，也就很难再插其它PCIE了，一是没空间，二是影响显卡散热
所以对于插显卡的用户来说，ATX也没多大必要