有可能就是你这散热铜底设计的问题，你的做法只能加快导热到铜底上，但铜底和热管没有很好的接触，导致积热了。可以观察下铜底和热管的接触面积，都在核心部分，显存部分没接触
魔鹰9070，20%转速，待机都有56°，确实有点高
某宝有薄片PT100热电阻，1mm厚，再有个万用表测阻值、查对照表，就行了
amc驱动和gpuz显示的温度是一样的啊……[生病][生病][生病]
你认为软件有问题却没验证软件有问题
没找到问题的成因就认为没问题
这结论得出的太草率了
是架构原因吧
对显存访问频率比以前要高的多
apond 发表于 2025-4-16 06:28
你认为软件有问题却没验证软件有问题
没找到问题的成因就认为没问题
这结论得出的太草率了 ...
他的表述也不能说是他认为就是软件问题，而是指出了软件有很大的嫌疑
B站有个小UP 叫屑狐狸说这代A卡显存温度传感器不在显存下面，在核心边缘。说是个被核心和显存同时烤的位置
在没有负载的时候温度还能高不少，加上本身功耗不高，确实挺异常的。看后面有大佬能验证下不。
laittty 发表于 2025-4-15 22:56
有没有一种可能，是核心测温错了。这代核心测温点移到了外面，核心才需要再加十几度。
再加上显存散热各个 ...
核心温度在外围是老传统了，gcn时代就是这样。
tide~ 发表于 2025-4-16 00:04
某宝有薄片PT100热电阻，1mm厚，再有个万用表测阻值、查对照表，就行了
导热垫本身才1.5mm厚，用这个东西对散热不能说没有影响。不过也确实可以拿来作为参考。
doxpei 发表于 2025-4-16 08:02
B站有个小UP 叫屑狐狸说这代A卡显存温度传感器不在显存下面，在核心边缘。说是个被核心和显存同时烤的位置 ...
他好像没这么说，只是说核心测温点在边缘，而这是老传统了，可以追溯到gcn时代
jjq00812 发表于 2025-4-15 23:27
有可能就是你这散热铜底设计的问题，你的做法只能加快导热到铜底上，但铜底和热管没有很好的接触，导致积热 ...
几乎所有风冷显卡都是这么设计的。事实上就算只靠铜板，12038风扇吹上去它的温度也不会高的。
apond 发表于 2025-4-16 06:28
你认为软件有问题却没验证软件有问题
没找到问题的成因就认为没问题
这结论得出的太草率了 ...
没办法验证软件问题。补测了一张华硕tuf 6800xt的显存，同为满负载1.35v电压情况下，烤鸡比热点温度低5度左右，待机比热点低3度。软显的温度和功耗必然有一个是错的（或者测温点不同），结合散热无瓶颈显存无负载时依然高出热点20度以上，我认为得出温度传感器有问题这个结论是合理的
厂商应该已经验证过均热板盖上去没啥区别 所以才阉割掉的
感谢大佬的付出，心疼拧花的螺丝一秒。期待后续。
你这个电压低功耗低温度就不会高的说法是不严谨的。
DDR5 海力士Adie跟Mdie就是例子。相同频率下，Adie需要的电压比Mdie高，但是Adie温度比Mdie低。超频到8000时，Mdie甚至要专门加装风扇对着吹才能稳定工作，Adie就不用。
我倾向于显存热阻太高，再怎么降表面温度也没法穿过这个大塑料片，GDDR6x和GDDR7当时都有专门提过怎么去降低热阻的，如果真是数显的bug那以amd与社区的关联程度会第一时间出来澄清的
烟与玫瑰 发表于 2025-4-16 08:39
导热垫本身才1.5mm厚，用这个东西对散热不能说没有影响。不过也确实可以拿来作为参考。 ...
也不用跑到很高温度，40-60度范围探头与GPU-Z显示的差别就应该很明显了；
做过猜测：
1、显存用的是华氏度，看你压到50度，也不成立了，换算成摄氏度仅10度不可能；
2、核心用的是热电偶-需要叠加冷端温度补偿，显存用的是热电阻-不需要冷端温度补偿，但如果软件统统按增加冷端温度补偿计算，那么显存就比核心永远高出一个(显卡某处的)环境温度来；不知道这样能不能验证：让显卡完全不工作，风扇拉满，一段时间之后核心/显存都应该在接近室温的20度左右，这时温差应该是20度(或者说室温)；显卡风扇停转，让CPU跑满产生热量或用电吹风的恒温档50度吹，均匀吹整张显卡，这时温差如果为50度，那就成立了
wwwyj 发表于 2025-4-15 21:35
红外打过了，温度是对的，他结论错的
请问是你自己用红外打的吗？有图吗？人家可是有那么多实际验证图片的
持续关注，这换散热了温度变化也太小了
Pickle 发表于 2025-4-16 08:52
你这个电压低功耗低温度就不会高的说法是不严谨的。
DDR5 海力士Adie跟Mdie就是例子。相同频率下，Adie需要 ...
图片被压缩看不清楚，hwinfo是能看到显存功耗的
海力士的GDDR6显存，可能存在普遍高温的情况。证据是，本人惠普暗影精灵9slim笔记本，4060显卡。因为各种原因换过3块主板，总计使用过4块同型号主板。3块海力士显存，1块三星显存，同样为18G的型号。在同样的导热材料和同一个散热模组下，3块海力士的待机温度在59-68度之间浮动（体质有差异），满载温度93-98度。三星显存待机46度左右，满载80度左右。同样的bios版本和系统软件，我倾向于海力士显存本身存在高温现象。
我待机60多 高负载80左右 当然是-500频率-50电源功耗+10%跑的 转速锁40% 显存开2714 别问2700实际跑不到2700
同样2700显存大均热板的7900XTX 高负载70多度
尘白甜甜圈现在不太好测 驱动不行 有时候会崩游戏
封装问题导致热量出不去，不要小看那么一层塑料盖子，就跟你能拿起装着100度开水的水壶不会被烫着一样。
gddr6的显存温度高 基本不可避免 我用数据说明下
9070xt 20G的速度 gddr6显存工作频率在2518Mhz 带宽是2518*4*2/1000=20
5080 30G的速度 gddr7显存工作频率在1875Mhz 带宽是1875*8*2/1000=30
4080s 23G的速度 gddr6x显存工作频率在1438Mhz 带宽是1438*4*2/1000=23
gddr6 显存刚出来是2080Ti上面用的 是14G 显存工作频率在1750Mhz 带宽是1750*4*2/1000=14
3070也是这个频率 现在这个工作频率从刚出来的1750到了2518，能不热吗
zx0550 发表于 2025-4-18 12:21
gddr6的显存温度高 基本不可避免 我用数据说明下
9070xt 20G的速度 gddr6显存工作频率在2518Mhz 带宽是2518 ...
实际A卡显存频率要实际整数驱动+14才会变整数
2518实际是2504 RDNA234 都这样
所有的厂家都不用和核心一起的整体散热底座而用分离设计，哪怕是大块均热板都要搞额外的显存金属散热垫片，目的是想让显存温度尽可能不影响核心？
但他们意识不到显存温度过高的问题？之前就觉得这件事情肯定没有这么简单，如果真的是软件bug那真是操了。
Z2227 发表于 2025-4-18 11:41
海力士的GDDR6显存，可能存在普遍高温的情况。证据是，本人惠普暗影精灵9slim笔记本，4060显卡。因为各种原 ...
感谢老铁提供的nv的数据。但是众所周知，笔记本有dynamic boost机制，如果海力士显存真的高温（高功耗导致的），那么它应该有高功耗进而显著影响性能，且我已经加入了第一代gddr6x作为对比，发现他甚至比g6x更热。因此只有两种可能:1.海力士测温点不同；2.海力士积热。相对于积热（海力士的表面性状与其他显存并无差异），我更倾向于是测温点差异。
zx0550 发表于 2025-4-18 12:21
gddr6的显存温度高 基本不可避免 我用数据说明下
9070xt 20G的速度 gddr6显存工作频率在2518Mhz 带宽是2518 ...
初代ddr4甚至还是1866mhz，末代甚至可以跑到5333mhz，光看频率没有可比性的。。。制程工艺、架构都在升级