[高端组]E3-1230 V2装机Show活动-by acios (更新完毕，内有妹纸)
本帖最后由 acios 于 2012-5-24 15:57 编辑漫长的等待，东西终于都到了，可以动手了。废话不多说，直接上图
1 开箱篇
E3 1230 v2，本次主角，不用多介绍了。说实话这个U配合高端主板略微浪费了点
好久没装机了，才发现现在的U居然没有针脚了，放在妹纸手上多么和谐
正面照，顶盖有一圈痕迹，不知道是不是上散热器留下的
背面贴有保修条子，这东西不撕掉的话高温下说不定会有安全隐患
MSI Z77A G45军规，这块板子做工还不错
蓝色调，看着还是有些档次的
CPU菊座
SATA3 接口，总共就俩，所以准备上2个SSD，RST11.5号称支持SSD的Raid TRIM了
内存插槽x4
msi标志散热片
PCIE3.0x2, SLI和CrossFire当然全支持
各种IO，USB3.0只有俩略微寒碜了一点，而且好像还没有eSata
供电部分，还凑合吧。反正带1230是绰绰有余了
现在SSD马上就要白菜价，更何况如果Raid可以支持TRIM的话，可以享受飞一般的感觉
这东西真心没啥好拍的，随便弄两张吧
ASUS的包装盒还是有点档次的，看起来像高档礼品有木有。当然最外面那个彩色的是在是太水了
妹纸觉得里面的东西显然不如盒子给力啊
这卡卖相真心不够霸气
DirectCUII，噪音的源泉。后面计划把它换掉
俩DVI一个HDMI
背面PCB
双6pin供电，能效比差出新一代显卡几条街啊
之所以上这个条子，主要是为了配合主板的颜色。。。
外包装，像个光盘盒子
VENGEANCE算是海盗船条子里面的中端吧，中规中矩
1600 9-9-9-24. 1.5v 够用了
海韵的x系列一直是静音的代表，希望不要让我失望
里面的包装还是挺显档次的
电源就不详细拍了，上机再说吧
这个盒子比较环保
妹纸猜了半天不知道这东西是干啥的
经典招牌造型
真的会有人带着这个膜装上去么。。。
菊部特写
热管量足
这么大个东西就不让妹纸抱着拍了。说实话这个机箱外观中规中矩，我觉得没有中端组的H2卖相好。当然里面是另外一回事了。正好家里有H2，回头拿回去做个详细对比
打开前面板之后的网面，都很易于拆卸，便于清洗。接口也升级为USB3.0，虽然只有一个
自带两个扇子，背面可以调速，从卖相上看似乎不太给力，测过再说
硬盘笼子，这个比H2好太多了，H2的硬盘笼子放上硬盘之后简直像拖拉机一样，只能用SSD。。。
这个设计的目的是电源风扇进风口么？稍微小了点感觉
线材，USB3.0居然是这种接口，要捅菊花的。真是不与时俱进啊
本帖最后由 acios 于 2012-5-22 19:49 编辑
2 初步装机篇
上CPU和扣具。HR-02的扣具不错，但其实HR-02m的也相当不错了，而且便宜那么多还送个风扇，性价比凸显。当然，真•权贵可以无视
上内存，这么看起来都是蓝色的还真搭调
上显卡，这个卡果然不出所料，在后面的测试中满载状态下发出了喷气发动机一般的噪声。。。
塞进机箱。这里要说一下，如果先装上HR-02，那么CPU的那两个4pin供电就变得很难插，因为空间变得很小。但如果先装进机箱之后再上HR-02，那么HR-02又会变得很难装。。。总之比较纠结。但不管哪种顺序，其实费点劲还都是能装上的
装上HR-02之后，顶扇空间控制的还是不错的。
机箱后部有顶扇和背扇的调速，这两个调速开关和风扇是一体的，更换别的风扇之后就不能用了。
这机箱出厂品检有问题，居然有个插针是坏的，整个压变形了。（这东西是在机箱里的，运输过程中压坏的可能性微乎其微。）没办法只好把塑料剥掉，用镊子将里面的金属恢复。对于一款售价超1k的机箱来说，真心不应该犯这种低级错误。
全部装好进bios，可以看到cpu和内存信息。这个bios首页可以看到机器上连接的光驱u盘硬盘什么的图标，还能直接调整启动顺序，很直观。而且还有中文界面可以选
用U盘装了个win7旗舰版，只用了5分钟就全部装好了，真心效率。
初步跑了一下几个测试软件，果然如之前所预料的，机箱自带风扇不给力，显卡风扇满载情况下噪音奇大，难以忍受。于是下面的东东登场：
本帖最后由 acios 于 2012-5-25 12:46 编辑
3 散热改造篇
在初步装机的基础上，对整体散热进行改进，目的是尽可能的降低整体平台的噪音。用到的散热设备如下：
我设想的风道图如下：（借轮大的图ps的）
显卡：Thermalright Shaman
顶扇：Thermalright TY-140
尾扇：Thermalright X-Silent 120
前上进气扇：SilverStone SST-AP121穿甲弹
前下进气扇：Thermalright TR-FDB 600
Shaman的包装跟HR-02很相似
内附TY-140一个
散热器本体
散热器菊花
ASUS原装散热器，干掉后面4颗螺丝后就可以轻松弄开了，导热硅脂看起来相当不错
去掉散热器后的板子，GF114核心果然巨大
给显存贴上散热片
其中后面的一颗，要贴矮的散热片，不然等下Shaman装不上。另外上面的4个显存散热片要稍微往上面贴一点，不然也会卡住Shaman
装上Shaman本体。这里有个问题，供电部分（图中黑色散热片）在原装的DirectCU散热系统下，是有风扇可以覆盖到的，但是换了Shaman之后，这块反而吹不到风。在后面的测试中，核心温度比较低的情况下这里已经很烫手了，有些担心啊。各位用Shaman上大卡的xd们有没有办法解决这个问题？还是我多虑了？
可以看出来显存散热片和Shaman已经很近了
装上TY-140，减震条的设计不错，很方便。但是正如前面所说，吹不到供电部分。
装完Shaman之后装风扇。顶扇上TY-140要把上面原有突出的4个螺丝拆掉。这4个螺丝的排列很奇葩，不知道是啥意思，图没拍。不过如果是上普通的12cm扇，就不用管它们。
尾扇X-Silent
前面的穿甲弹，请忽略意识流的走线。指望着这东西能帮显卡带走一部分热量。
下面的FDB600，由于P183上下仓分离的设计，这个扇子也只能是为电源服务了。而X760基本不热，这个扇子就是随便吹吹，聊胜于无。
Shaman版560TI上机
整机图，可以看出，用Shaman的话，就不用幻想可以上双卡了，除非你不装风扇。不过以这个卡的热量，不上风扇跟找死没啥区别。
背部走线。我是绝对的实用主义者，所以包线这种费力收益小的事情显然不适合我。但应该说P183为了我这种懒人考虑的很周到，哪怕是意识流的走法，线也可以很顺畅
本帖最后由 acios 于 2012-5-22 21:34 编辑
4 机箱对比篇
从某种程度上说，机箱决定了整机的档次和品味，CHH上很多人都是选了箱子再选搭配的硬件的。前面说过，家里之前的电脑正好用的是本次活动的中端组机箱：NZXT H2，在这里做个简单的对比，给大家挑箱子一点建议。我个人对机箱比较外行，完全是普通消费者的角度，比较主观，各位看看就好。
首先是正面外观。我的H2是白色款，跟银色拉丝面板配合起来设计感十足。这俩机器摆在一起，明显H2看起来更时尚，更能与其它家居融为一体。另外，我做了个简单的调查，找个10个人，9个喜欢H2的样子，其中妹纸们更是100%选择白色H2，宅男们知道该怎么做了吧
背部图，P183的进水口俩菊花尺寸明显比H2大一圈
顶部图，H2的按键和接口都在顶部，对于我这种把机箱放在地上的人来说显然这样是比较方便的。另外还有可封闭的顶部出风口和便于插拔的sata硬盘仓
P183的顶部则比较简单，乏善可陈。唯一值得一提的出风口还因为采用了12cm的设计而被广为诟病
前盖打开，H2标配了两个进风风扇，前面板贴了隔音棉。说实话打开前盖之后的H2挺丑的
P183前盖打开之后则尽显大厂高端产品风范，品味立马提升。我都有想把前面板干脆拆掉的冲动了。前面的两个风扇位没有标配风扇。
前置风扇，H2的风扇拆卸很方便，供电连接采用的是触点。
P183的风扇则不能从前方拆卸。不过风扇这种东西谁会经常拆啊，所以表示对生活影响不大。两个机箱的设计都还比较易于清理灰尘。
侧板的厚度上，两个箱子感觉差不多。P183采用的是三层不同的材质，我觉得设计和加工难度显然比较高。而H2则是大部分机箱普遍采用的金属材质。在面积上，H2的侧板显然要小很多。但两者在重量上区别不大。
内部空间上，由于H2较矮的缘故，空间比P183肯定是要局促一些的。不过主要体现在电源部分。P183由于电源仓独立的设计，电源和分隔板之间有较大的空间，比较利于散热。但应该说两个机器对大部分硬件的兼容性其实差距不大。
硬盘仓，这个我个人认为是H2最大的软肋。这个硬盘仓设计的非常失败。乍一看感觉可以从前部热插拔的设计似乎挺方便，但其实对硬盘的固定相当不到位。我之前装了两个企业级黑盘在里面，机器开机就变成拖拉机。而且如果放置角度不好的话，整机都会跟着一起共振。
不过H2的顶部预留的Sata仓倒是很方便，而且震动也很不明显，如果只上一块硬盘，可以考虑干脆放在这里。但这个位置的散热是个比较大的问题。
反观P183的硬盘仓，则尽显大厂风范。两块黑盘装上去之后虽然也有轻微震动噪音，但比H2好太多了。而且整机也没有出现共振的现象。当然如果像我一样，打定主意只上SSD，其余硬盘全部扔到数据服务器上的话，那其实硬盘仓设计的再垃圾也无所谓了。SSD这种东西哪怕悬空挂在机箱里也没问题。
前面提到过H2的接口和开关都集中在顶部，适合机箱放在地上的朋友们。除了power和reset之外，还有个三速可调的风扇调速器，调的是整机所有的风扇，并不能独立调节。
P183的接口在前部，放在桌上的话这种设计会比较方便。不过话说真的会有人把这么大的箱子放在桌子上么-,-
另外，这机器的power键设计的好奇葩啊，被前面板挡住，只有半个可以按到我完全不理解这种设计的意义何在，是怕被人无意碰到么？都已经缩在里面了还有犹抱琵琶半遮面，这又是何必呢。莫非Antec的初衷就是要大家把前面板拆掉用？
P183问世已经有两年了，1k出头的售价，扎实的做工，是中塔机箱的上选。虽然存在一些不尽人意的小毛病，但瑕不掩瑜。v3版更是添加了usb3.0接口，延长了产品的生命周期。（不过用的只是延长线，这点不如H2直接用的是主板转接头。）
但NZXT H2则在P183一半左右的价位上，提供了相当不错的外观设计和做工水准。放在家里更像是一个时尚家电而不只是冷冰冰的电脑。（我估计黑色款可能难逃傻大黑粗的命运-,-）如果上SSD的话，这个机箱可以说基本上没啥太大的缺点。如果上机械硬盘的话，建议用5寸转3.5的支架直接装在5寸区，这样会比较大程度上的减轻震动。
总而言之，两个机箱的兼容性其实差不多，静音效果都不错。做工和散热上P183占优，体现出了扎实的功底。另外在背部走线方面，P183也比H2好很多，H2的背部空间和出口设计的都不方便。但在外观设计和一些细小的地方，P183毕竟廉颇老矣，我个人更喜欢H2的时尚和操作的便捷。线不可能天天走，但开关机按钮可是要天天按的。
如果再从性价比方面考虑的话，我个人推荐H2
本帖最后由 acios 于 2012-5-24 15:17 编辑
5 SSD对比篇
现在ssd一天一个价，而且Intel在RST11.5中即将支持RAID的TRIM，所以搞两块SSD似乎还是有点意思的。
Z77加E3 1230v2应该是最有可能支持RAID TRIM的组合了，这块板子正好有两个Sata3 6gb/s的接口
镁光M4 128G，一度的性价比之王，虽然最近有被M3 pro超越的趋势，但还是比较值得选择的型号
发现这个也是蓝色的，跟主板内存还挺搭配。但是装进去完全看不到
接口部分都是标准的，乏善可陈。但可以看到金手指有长有短，莫非是为了方便热插拔？
装系统的时间，是否开启RAID0，都差不多是在5分钟完成的。（用U盘全新安装）
开机时间上，windows引导之后进入系统的时间是差不多的，基本上都是win7的四瓣叶子还没合上就进去了。但如果从按下电源开始算起，因为RAID模式下bios要两次引导，所以还是RAID模式下略微慢一点，但不超过5秒。
AHCI模式下测试数据，开启了TRIM
开启了RAID0的测试数据，没办法开启TRIM
非常遗憾的是，这次找到的11.5 beta驱动只支持win8，而手头又没有win8的安装文件，只好作罢，等11.5正式发布之后再来测试RAID下的TRIM性能。
RAID0与AHCI模式性能对比
我另外尝试了几款软件和游戏，如photoshop，和wow的载入速度，发现RAID模式下确实有提升，但爽快感区别不大，毕竟SSD已经够快了。
在目前的情况下，SSD的速度已经不是整体系统的瓶颈。因此采用RAID0模式，其意义并不大，还要冒着数据更容易丢失的风险，并且不支持TRIM，SSD长时间使用势必性能下降很快。因此暂时还是用回普通模式。
本帖最后由 acios 于 2012-5-24 15:55 编辑
6 功耗与性能测试篇
整机配置:
CPU E3 1230 v2
内存 海盗船1600 4Gx2
主板 MSI Z77A G45
存储 镁光M4 128G x2
显卡 ASUS GTX 560TI
机箱 Antec P183 V3
电源 Seasonic X-760
散热器Thermalright HR-02, Shaman, TR-FDB 600, TY140, X-Silent 120, SilverStone SST-AP121
CPU-Z
win7评分，为啥我的cpu只有7.6？我看他们好像都是7.7啊
待机功耗
CPU满载功耗
GPU满载功耗
CPU & GPU满载功耗
wPrime测试数据
CINEBENCH测试数据
3DMark11 P模式测试结果
3DMark11 X模式测试结果
PCMark7 测试结果
FurMark拷机温度，ASUS 560TI DirectCUII原装风扇，整体温度控制在了77度，但发出了像喷气式发动机一样的风声。不过一般使用上讲，这种情况下游戏都是开音乐在玩的，因此对用户本身影响不大。但我这台机器是要放在卧室的，所以进行了散热改造。
Prime95拷机温度，HR02不装风扇，原装机箱风扇速度调到中速。
散热改造后的温度测试
经过散热改造后，显卡温度上升到了80多度，但是声音基本没有了，Shaman的价值就是在比较低的风扇转速上提供还不错的散热效果。图中显卡的转速是0，因为Shaman的风扇没接在显卡上，所以测不出来速度。当时风扇转速为1200转
CPU温度
应该说整机散热改造后，温度方面并没有改善，反而有所上升。但整体静音效果大幅提高，这正是我想要追求的改造结果。
本帖最后由 acios 于 2012-5-25 11:39 编辑
7 总结
E3 1230 v2 是个好CPU，首先是性价比好，1k3出头的价格，i7的性能。其次是发热量小，用HR-02完全可以做到fanless，用便宜一点的散热器也完全够了。另外因为不能超频，所以主板电源什么的要求相对就比较低了
1230绝对不是神U，尤其是在游戏中，其大部分时候表现不如i5 2500k超频。我用这台电脑跑了wow，1920x1080特效全开到最高，25人随机DS老5确实帧数有掉到30以下的时候。但其实足够流畅了。我用老Dell 1330m打这个只有5帧，都还照样玩。不是说感觉不出来，能全程60帧以上当然好，但在激烈的战斗中，这个影响可以说是比较小的。
所以根据我个人的测试情况，我向大家隆重推荐这个u，玩游戏也好，压片也好，专业渲染也好，都有其用武之地。而且由于较小的功耗和发热量，与其搭配的电源、主板、散热器都可以降低成本。本次活动的中端组配置似乎更加搭配这个U，高端组的其他配件说实话有点浪费了。
多出来的预算，大可以投入整机静音改造上。在大部分时间里，听不到一点主机发出的声音其实是一件很爽的事情。
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一些题外话，关于Ivy Bridge发热量的问题
由于本人的专业跟CPU设计有较大关系，因此一直对这块信息比较关注。Intel当之无愧是目前全球IC技术的领军企业，他们的设计实力和制造工艺都是民用领域最顶尖的。
任何一款芯片，由于能量守恒，其消耗的功率本质上都是会转化为热量的。所以从热设计功耗上基本可以判断该款芯片的发热量。更高级的制造工艺意味着可以将芯片做的更小，电压更低，因此总体功耗有可能下降。但在目前采用的半导体技术中，栅极漏电是限制工艺发展的重要原因。技术上不详细展开，总之大家要知道Intel之所以要在22nm技术上引入所谓的3D晶体管架构，就是为了解决这个问题。用原来的设计方式是没办法做到22nm的。
大家都知道IVB采用了22nm工艺之后，芯片面积（Die Size）变小了，这对Intel来说最核心的价值其实是降低了成本。因为芯片是由晶圆（Wafer）制造出来的，Die Size越小，同样一块Wafer能出更多块芯片，成本自然就下降了。类似TSMC这种代工厂都是按照Wafer数量收费的，（比如12寸的一块wafer，比较老的工艺，1800usd。）虽然Intel是自己的工厂，但成本原理大同小异。
但是尺寸下降带来的并不是只有好处。因为热设计功耗没办法同比例下降，这就导致了单位面积芯片的发热量大幅上升。举个例子，SNB的i5 2500k芯片面积是216mm2，TDP 95w。而IVB的类似CPU芯片面积只有100mm2左右，TDP只是下降到77w而已。这就意味着，单位面积的发热量上IVB比SNB要高出75%，由于跟散热器接触面积变小，这些热量没办法通过散热器高效的散出去。所以这就是拆掉外壳，直接上散热器，换硅脂什么的这些办法效果都不明显的主要原因。其实跟Intel在IVB上用了廉价硅脂啥的关系不大。所以大家可以洗洗睡了，别折腾那个外壳了。
所以简单来说，IVB超频应该是不会给力了，因为如果加了电压，芯片的发热量是平方级数上升的。（你想象成一个简单的电阻，U2/R就是功耗了。）因此，IVB的u，带K的价值就直线下降。这就更凸显出本次活动的1230v2性价比高超。
想上2500k玩游戏的兄弟们，我建议赶紧下手，等全线切换到IVB就没戏了。
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完
本帖最后由 acios 于 2012-5-24 15:53 编辑
发现多占了一层。。。
这台机器和配件我不会卖掉，近期都会放在家里用。大家有什么问题想问的或者有啥想要我测的，请跟帖留言，我尽量实现。
楼占的很多啊。 zhxb99 发表于 2012-5-6 14:08 static/image/common/back.gif
楼占的很多啊。
抢楼抢上瘾了*/-91 邻居帮占楼 过来围观 acios 发表于 2012-5-6 14:15 static/image/common/back.gif
抢楼抢上瘾了
你8个楼层还不够啊*/-91 就知道盖高楼！…… HOHO 期待顶级大作……*/-30 头像好邪恶呀！ 本帖最后由 CyrixIII 于 2012-5-7 22:23 编辑
围观高端E3 支持，*/-70 装起来发现点不亮，检查了半天，居然是pcie模组电源那边没插紧。。。 高端组竞争很激烈啊*/-19 LZ你这是开挂作弊啊
逼着同组的加大 尺度啊
连妹纸都请出来啦，给力啊 哈哈，妹纸加入E3-1230 V2秀，给力！我强力的竞争对手！*/-11 妹子比硬件好 装备不错，妹纸也不错，话说像在会议室拍的，后面的照片也是开会！*/-93 这有针脚的是amd的。。。
主板那张图，虚的好不自然。。。出了主板清清楚楚，其余全部虚了。。。这看的头晕啊 妹子还是不错滴 妹子很不错啊，比硬件给力*/-26 大家是来看机器的吗*/-93
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