ASUS M6I装机show活动——ROG汉堡包 by chicken_fong (完工更新测试)
本帖最后由 chicken_fong 于 2013-9-30 15:10 编辑1、前言
从2006年Republic of Gamers这个品牌横空出世以来，玩家国度就是极致、亮骚的代名词。在PC行业的日渐萎缩，电脑配件日趋同质化的大环境下，ROG的出现无疑是广大玩家所期待的。无论是在产品研发上以玩家体验为出发点的执着的精神，超越同类产品的创意和理念，近年来ROG一直在用着最顶级的PC解决方案满足各种极限应用的需求。
而这一两年以来，Mini-ITX的发展大家是有目共睹的，其出现似乎也让广大玩家找到除了传统的追求极致性能外新的玩法，17*17cm的紧凑体积蕴藏着无限的可能性，在性能相若的前提下，组建体积和功耗比传统ATX甚至MATX平台小得多的电脑成为可能。去年AUSU推出的Z77-i deluxe凭着出色的散热布局和强劲的供电设计，基本成为了高端ITX平台的标配。随着Haswell的更新换代，ASUS今年一口气推出了五块基于Z87芯片组的ROG主板，除去传统的EFG以及新加入的价格更亲民的Hero之外，MAXIMUS VI IMPACT这块体型最小的板子从6月的Computex 2013台北电脑展展示以后，就吸引着无数人的眼球。板如其名，Impact意味着冲击，作为第一块ROG品牌的ITX主板，凭借着和大板同规格的供电设计，得以延续的饱受好评的CPU位置，还有各种对体积不妥协，在有效空间追求极致效能的设计，M6i的面世的确给予了正蓬勃发展的ITX平台一个强而有力的冲击。
在此感谢Chiphell，感谢轮大，感谢ASUS及一众厂商举办此次M6i装机活动，让广大DIY玩家能进一步感受ITX平台无尽的魅力。
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2、MAXIMUS VI IMPACT 开箱show
作为M6i为主题的装机活动，主板的开箱show似乎是必不可少的。鉴于这次M6i的关注度大家是有目共睹的 ，楼主发帖的时间有点晚了，楼主之前大家的show贴应该把M6i的各个细节都呈现给大家了，所以楼主的开箱也不着重给大家介绍了，只会谈一些楼主的后续装机中的使用感受和发现的问题。
M6I的外包装设计是一贯的ROG风格，大大的ROG标志和型号很直观的表露了身份。这次的外包装和主板一样，第一眼就给人小而紧凑的感觉。
团购之初轮大就透露华硕把第一批生产的全部M6i都供给了此次团购活动，从制作日期和团购前各个渠道都是有价无货状态的情况来看，事实应该就如华硕说的一样。另外这次团购的板子华硕均以自动记录SN码并改为4年保修，作为福利显得诚意十足。
包装盒继续采用一贯的翻盖设计，具体内容就略过了，打开下层盒盖，M6i就静静的躺在透明塑料保护盖下，这里能直观的看到主板和包装盒的尺寸对比，包装盒仅大主板一点点。
主板是熟悉的红黑配色，延续Z77-i deluxe的饱受好评的供电设计和散热布局，这也是和普通itx主板最大的区别。
从高一点的角度再看一下，华硕团队凭借出色的PCB设计能力和超凡的创意，基本把ITX版型有限的位置全塞满了，不输大板的供电配置和扩展能力，在这块集成度超高的板子上得以实现。
卖点之一的SupremeFX Impact声卡附件，和供电部分一样使用一块独立的PCB解决了主板PCB空间不足的问题。解决空间问题后，声卡部分全数使用日系的音频电解电容，音频芯片覆盖EMI防护罩，有效降低干扰。另外4颗LM4562 op-amp运放的使用及独特的双线路设计，使M6i能提供高质量的音频输出。
声卡子板采用专用的接口和主板的针脚连接，并且能用两颗M3螺丝从主板背面给予固定，在日常使用中连接的强度不成问题。但由于安装后和下面出现的使用金属外壳的mPCIe Combo II扩展卡距离较近，从图中也看以看到华硕在背面粘了一小块缓冲垫防止两者接触短路，个人认为如果把这块绝缘垫的面积增大至和combo卡相仿的尺寸，就能完全避免两者之间可能短路的问题。
mPCIe Combo II扩展卡内置了一块支持802.11ac及蓝牙4.0标准的无线网卡，通过IPEX接口可以连接附件里附送的2T2R双频天线，就规格和网上单独零售的价格来看，内置这样一块无线网卡可谓诚意十足，但是根据部分玩家反映这块网卡的实际性能并不是很好，所以具体表现要等测试之后才能下定论。
这块扩展卡最大的争议还是改用NGFF接口，由于目前NGFF接口SSD的价格较高，加上选择十分少，而已在M6i上这个NGFF接口走的还是SATA通道，并非PCI-E。所以这个改动个人认为不是一个好的选择，起码在现阶段来说，购于NGFF接口的SSD而多付出的金钱并没有换来比MSATA接口更高的性能，体积的缩小对于主板上的应用也没有太大的意义。
供电子板被散热片覆盖，ROG标志相当有质感，旁边的三根红色装饰条有点似曾相识的感觉，貌似跟以前迅雷的logo有点相似。通过轮大的测评得知散热片下就是和另外几块ROG主板一样8相供电系统，用料同样是60A黑翼电感和10K黑金电容，如此供电也为ITX平台进行超频打下良好基础，至于这一代hotwell的超频能力，呵呵。
不规则的半覆盖金属背板，主要还是起到固定供电子板和绝缘的作用，外形设计和designed by ROG的文字尽管很亮骚，但装在ITX的箱子里估计不容易被看到。
不再兼容上代CPU的LGA1150接口，只怪农企不给力，这几代从1156到1155到现在的1150，说实话变化真的不大，所谓升级也只是小打小闹。没有使用黑化的插座是个遗憾。
碍于供电子板的位置，内存只能使用单边固定设计，但是两边不能兼顾，在M6i上内存必须在安装显卡前安装好，同样拆内存的话也必须先拆显卡，这也是狭小空间的无奈。
无卡扣设计的PCI-E插槽的确是很方便，但是没有了固定显卡的功能，安装显卡的时候就必须靠PCI挡板的螺丝固定了，4个SATA 6G接口位置应该是这块板子最大的遗憾，想走好线不是一件容易的事，如果使用下压式散热器的话甚至要在装散热前就先插好线，不然装入机箱后根本没有操作的空间。如果能和电源开关换个位置，放在USB3.0接口的隔壁就完美了。
背后的接口一览，没有了PS2接口真的大丈夫？，基本上该有的都有。可以看到Debug和部分主板特色功能按钮都移到那块垂直的独立PCB上，这里我又有疑问了，为啥电源开关不能一并移到这里？
我不懂PCB的设计，但是我感觉这里挪一下位置，在USB3.0旁边塞下几个SATA接口对于华硕的工程师来说应该不是问题吧，所实话用ITX平台做裸机测试的人应该不多吧，这个巨大的开关按钮在寸金尺土的ITX板子上真的没意义。同样那个4pin风扇PWM接口也是，因为紧挨着USB3.0插口，加上市面上大部分在售机箱的USB3.0前置线都是黑长粗，接口部分的胶边都会稍大于接口，M6i接上USB3.0之后，这个PWM接口就会被挡住插不下了。
竖起来了的主板电池，可以看到USB2.0扩展接口位于其下方，走线是个考验。另外位于供电子板和IO缺口处有3个PWM风扇接口，加上USB3.0隔壁那个，这次M6i上一共放置了4个4针PWM接口，貌似在大板上也是难得一见。
声卡和combo卡的专用接口，预留了于螺丝固定用的孔位，另外声卡供电电路也使用了和子板上一样的日系音频用电解电容。
再来看看这几个PWM接口，安放的位置挺适合走线的，另外可以看到CPU风扇用的接口是另外用了一个有金属弹片的型号，目的应该是防止CPU风扇的接线以外松脱造成烧机？这个小细节赞一个。
返过来看看PCB背面，第一眼看到的是PCB Made IN CHINA，难道板子是在台湾组装的？最后看到标签上的Made in China，我发现我想多了。
CPU插座背板周围并没有较高的电子元件，在散热器背板兼容性上应该有较好的表现。
把附件都装上之后的全貌，竖起来的几个部件在设计时应该有特别注意，一般是不会造成兼容性问题的，但是据某部分使用AXP200的童鞋反馈来看，似乎供电子板的高度还是差了那么一点。
整块M6i看起来十分饱满，元件密密麻麻的遍布主板四周，像ilas版主那样用一体水冷放在正透或者侧透的箱子里看起来会十分的yy。可惜我的这块很快就会放进密闭的箱子里不见天日。
个人是很喜欢这块声卡子板的设计，这个位置的空间利用十分有创意，另外貌似Z87的功耗控制比Z77好了很多，配合下压式散热器的辅助气流，散热应该不是问题。
最后看一下版本号，已经是1.02版本了，从M6i发布到上市这么长时间来看，也有可能是回炉全部使用C2步进的Z87芯片组。
M6i与银欣NT06-P的散热兼容性测试
itx上比较主流的风冷散热器数来数去应该就猫头鹰的L9i，利民的AXP-100和AXP-200，还有就是银欣的NT06P了。由于L9i和AXP-100体型都比较少，而且在CHH的曝光率是高得惊人，也就没有测试的必要了，新出的AXP-200由于散热面积的增大，用在M6i上可能会和供电子板有一点小冲突，但是问题应该不大，具体可以参考其他用这个散热器来参赛的童鞋的帖子。剩下来的就是NT06P了，这个散热器凭借着和AXP-200相近的性能及和部分电源位于主板上方的箱子的较好的兼容性，在CHH也是使用率比较高的散热器了，所以楼主就利用手上的这颗NT06P，检验一下M6i吧。
NT06P在M6i上只有这个方向才能保证散热器不超出主板范围，但是这个方向在主板垂直放置的机箱里是不推荐的，因为热管末端朝向下，会影响热管的导热效能。
另外这个方向安装会导致热管末端顶住显卡PCB，除非使用半高卡及主板水平放置的机箱，否则这个安装的方向不可行。
调转180度后，NT06P就不会和显卡冲突了，而且热管效能也能正常发挥。
但是散热器已经大大超出了主板的范围，不能安装进大部分紧凑型的ITX机箱。
热管末端朝向主板IO方向的话，可以看到热管末端也已经超出IO接口的范围，部分机箱会和机箱后面板冲突。
在M6i上唯一比较可行的是这个方向，虽然也超出主板范围，但是超出不多，在大部分机箱还是有一定可行性的。
这个小测试说明：NT06P在M6i上的兼容性并不好，因为其更多是针对传统ITX主板CPU位置靠近PCI-E插槽的布局来设计的，在M6i这种CPU位于主板中部的布局中反而会水土不服，所以大家在为M6i选用下压式散热器的时候要注意了。
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3、装机思路
可能是个人性格使然，也可能是强迫症的并发症之一，楼主比较喜欢实干前做好详尽的规划，以减少后续工作中可能遇到的各种各样问题（后来事实证明，这个世界一般都是计划赶不上变化）。我说的前期规划，绝不单只是决定硬件配置清单那么简单，还要考虑到配件尺寸是否相容无冲突，风道散热的设置是否合理，效能是否理想，供电走线是否规整便利等等装机中的细节问题。很多时候装机器都像下象棋一样，见一步走一步往往都是行不通的。
认识我的朋友应该知道这台机器其实我已经筹备很久了，从5月份开始计划至今已经将近半年时间，在最后阶段才决定把M6i替换上去其实也是顺势而为止。本来想给M6i单独Mod一个紧凑型的水冷钢炮，可惜时间不允许，再者M6i也很符合我这台HTPC的要求，所以最后就用这个装机方案来参赛了。根据楼主的实际情况，这台ITX主机主要是作为客厅HTPC使用，充当媒体中心的角色，为此我先定下几个最根本的硬性指标。
（1）硬件：使用E3-1230作为CPU，具备无线WIFI模块；性能尚可的独立显卡；使用DC-ATX电源供电后能兼容汉堡包式散热器；存储设备具备一定的扩展能力。
-->本来从旧机器上保留下来一颗V2，性能和功耗对HTPC来说足够再战几年了，因为最后决定改用M6i，所以就把原来打算使用V2+B75出给论坛的基友了。
-->HTPC放置位置的特殊性和ITX主板仅有的宝贵PCI-E插槽决定了主板自带WIFI模块的必要性
-->当时的ITX机箱设计基本无法使用大型散热器（目前屌丝伯解决了这个问题），故只需考虑DC-ATX电源与散热之间的兼容性。
-->由于打算作为媒体中心使用，估对存储空间有一定需求，目标是Mod后能放入3.5 HDD*4。
（2）散热：用尽可能少的风扇和噪音取得较好的散热性能，例如HR02+HR03等方案
-->最困扰ITX平台的更多是散热性能的取舍，本来考虑的是HR02+HR03的经典组合，后改用汉堡包式散热。
（3）尺寸：高度30cm左右，三围尽可能的小
-->我家的电视柜是那种比较传统的酒柜中间放电视的结构，预想中放置HTPC的位置限高30cm。
根据上述的要求，定出了最终的配置ver1.0，之后在开箱过程中再详细分析每个配件的选择原因。
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4、装机流程
因为装机的时间跨度实在太长，很多配件的开箱和装机都是间隔着进行，所以如果统一放开箱或装机图的话会发现时间轴对不上，所以便于观看的话我还是按时间轴的顺序来写流水账。
（1）散热的选择
其实整台配置中最根本的配件就是SI128+Spitfire的组合(本来是用NT06P的，因为改用M6i所以只能弃用了），关于这个组合在ITX里的应用在设想的初时我还以为我是第一人。后来在 lgboy18 童鞋的Abee G20开箱和装机帖中看到这两兄弟的出现，才发现原来我们的是多么的心有灵犀，差不多同一时间在慧XX灵购入最后库存的Spitfire，采用Abee结构相同的箱子，尽管在某些配置上不尽相同，但是总体的构想是一致的，只是由于我的动作比较慢，装机贴拖到现在才发出来，这里特别要感谢 lgboy18 童鞋，你的帖子给了我很多有用的信息和新的想法。另外这次装机赛中也有童鞋使用Spitfire+AXP-200的组合，这段时间喷火的曝光率是越来越高了。
言归正传，其实本来HR02+HR03是我最初的构想，这个配置也是大多数人听到 Fanless ITX的第一反应，其中我认为优秀的搭配范例是 agooday 童鞋的打造自己的理想系统 . 第四辑 —— iTX进化篇（V6）。最后放弃这个配置也是迫于无奈的选择，因为HR03基本买不到（貌似现在又有TB商家在卖...），HR02对ITX机箱的散热器限高也有一定要求，放弃HR03使用其他显卡散热器或者直接选用类似蓝宝石7750静音版等显卡的话，也对风道和PCI-E槽位有更高的要求。就在寻找更合适方案的过程中，忽然发现了轮大的这张测评图，所以立马就决定以实现把Spitfire塞进ITX作为中心思想，开始后续的各种折腾。
https://www.chiphell.com/data/attachment/portal/201005/30/003007a03e77304e00ael4.jpg
在Spitfire面世的那个时代，因为那奇葩的体位和高塔势不两立的兼容性问题，造成这个设计理念和散热性能都很超前的散热器一直鲜有人问津（具体请参考轮大的测评--Thermalright Spitfire评测）。决定用它的时候也知道后面的过程会很痛苦，事实也证明的确如此。鉴于这货的年代已经很久远，而且本来就是小众的东西，能找到的库存已经很少了，恰逢那时候慧XX灵刚好在清库存，全新的成色加上白菜的价格，我也赶紧入了一个回来，后来发现我买的应该是最后一个，现在已经彻底断货。
下面来看看这个全新成色的Spitfire
Thermalright一贯的牛皮纸包装，不得不说这货年代有点久远了，包装上商家还是保存的很好啊
附件一览：散热器本体，扣具，显存、供电散热片若干，硅脂和辅助固定支架
成色果然很好，完全没有一点氧化迹象，造型也略显霸气
整个散热器用各种海绵保护起来防止变形
分体式散热设计，每根热管连接的散热片各自分离，增加热交换面积
接触面没有经过镜面处理，但是十分平整。
实际为6根6mm热管，6个散热区域呈 I _ I I _ I分布
选择了Spitfire，按照正常体位来安装的话（当然也有非正常体位：Abee W1风冷极致玩法 室温30），CPU散热的限高就是10cm左右了，这意味着众多的高塔中塔一律无解了，只能在下压式里选择。本来打算在技嘉的B75上配合NT06P组成汉堡包的，最后因为M6i的乱入，NT06P只能回去压仓底了，具体原因在上文能找到答案。尽管如此，露面的机会还是会给的。
和利民类似的牛皮纸包装，这样的包装给人感觉更沉稳和耐看，同时应该也更环保
较为详尽的规格信息，可以看到原配PWM风扇的转速范围为1000-2200rpm，全速运转的话估计噪音水平不理想。
附件一览：散热器本体，多平台扣具，12cm风扇扣具*2
非标的12020风扇，银欣为了能把风扇放到散热器下部向上吹风而在厚度上做出的妥协，采用9叶片设计。
背面可见工作电流达到0.33A。
散热器本体，采用52片0.4mm鳍片，鳍片间隔和散热面积较为适中，fanless压制E3应该能凑合。
两侧的空洞为上扣具螺丝时预留的开口。
同样没有经过镜面处理的底座，平整度还算不错。
底座的焊料处理差评，有明显溢出，和轮大测评的那个明显不同，不知是否个体差异。
6根6mm热管均匀分布，具体的散热性能稍后跟SI-128一并分析。
从主板开箱show的部分已经验证了NT06P和M6i存在兼容性问题，为此NT06P被无情的拿回去压仓底了，之后选择下压式散热器的过程是很痛苦的，由于汉堡包式散热结构对散热器高度和位置都有较高要求，搭配不好的话无论是外观和效能都不好，最后就是这颗年代已久的SI-128的出现，所有问题全部引刃而解，以下就请出这个LGA775时代的家伙。
这颗Thermalright于2006推出的下压式散热器，数一数到现在已经有近8年的历史，年代有多久远看看包装盒上还是蓝色TR logo就知道了，楼主购入的这颗库存货保存完好，收藏级别的成色啊，可惜的是加入了垂直开孔技术的改进版SI-128 SE实在是买不到了。
这个比spitfire还要老的家伙，成色却真的不错，加上那白菜的价格，物超所值了。
4根粗壮的8mm热管和密集整齐的鳍片告诉我们，这货的散热效能不容小视。
12cm左右的宽度但鳍片数量达到78片，1mm的鳍片间距使得这个散热器具有不俗的散热面积，但也必须要配合高风压的风扇吹透鳍片才能发挥全部的效能。
接触面相当平整，但是同样没有经过镜面处理。
散热底座和鳍片直接穿插有金属固定条进行加固，防止散热器的重量造成热管弯曲变形。本来金属固定条的弯折部分是超出了热管末端的，楼主为了更好的兼容性把它拨出来清理固定的残胶后重新塞进去了一点，使得固定条不超出热管的范围。
热管边上的小孔说明鳍片使用了回流焊工艺，现在再想买到回流焊的Thermalright新品散热器已经是不可能了。另外4根8mm热管的末端处理工艺也是相当漂亮。
光亮而又整齐的散热片，楼主开箱的时候可是爱不释手啊。
和NT06P来个直观的对比，两者散热片的下方高度基本是一样的，上方则是SI-128要高出一点，而SI-128的散热底座也是更靠近整个散热器的中部。
两个的热管配置就不尽相同了，SI-128是4根8mm热管的设计，而NT06P则是6根6mm的设计，需要注意的是SI-128的热管布局似乎是有意的避开了风扇轴心的散热盲区，而NT06P那两根位于中心最重要的热管贯穿散热片的位置刚好位于风扇散热盲区下面，但从导热布局上来说，SI-128就应该能获得更好的效能。
两者的鳍片数量和密度也不是一个数量级的，如果说NT06P还有作为fanless散热器，利用电源风扇吸风进行辅助散热的可能，那SI-128就完全需要配合单独的高性能风扇才能发挥其能力。
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（2）显卡的选择
细心的童鞋应该能发现前面的配置表上有两块显卡，说实话显卡是整个平台中最难决定的部分，而这一切也都是拜Spitfire坑爹的兼容性所赐。选显卡的同时其实我已经选好机箱了，所以最开始我的目标是找到一块完全不用改造就能兼容的20cm以下的单槽显卡，事实上以下这块GT630做到了，但是看到 lgboy18 童鞋的Abee G20装机帖中被暴改的GTX670之后，加上GT630这孱弱的性能和基本没有的发热用Spitfire来镇压似乎是有点儿本末倒置了，所以我也忍不住要折腾一块性能更好双槽卡，二话不说就把电都没通过电的阿苏斯出给了论坛里的基友，所以我是相当于花了100大元来拍开箱照的，也不差在把这高贵的开箱照一并发出来了。
高贵的阿苏斯亮机卡，只怪我当时一时冲动，这卡的性能对比现在的集显也压力山大
附件嘛，别强求了
名义上的单槽卡，实际上也是双槽卡，散热器看着很大，其实也只是一坨菊花状。
短PCB，53mm散热孔距，和Spitfire完美兼容，除此之外想不到买它的理由。
买这卡之前我可是翻遍了各大IT网站的显卡产品库，53mm孔距里唯一找到这块卡能完美兼容Spitfire，至于为啥我这么说，等下重点说明。
D-sub...这古董现在还能看到...这是个奇迹啊
开拆，对比一下核心所在的位置，这个散热器果然属于坑爹的范围
简单得不能再简单的PCB设计，亮机卡无疑
GF108核心...什么东西...
这简陋得可怕的核心供电...亮机卡不能要求更多...
无需外接供电，简陋的显存供电
（3）论Spitfire坑爹的兼容性
买了喷火之后我就一直在找适合它使用的显卡，因为我感觉喷火一开始就是给设计给大型的高端公版显卡使用，这类显卡的PCB版型都是25+cm以上，而且供电部分都是集中在PCB的一侧，显存围绕核心的设计，用Spitfire就没任何问题。但是鉴于我想把喷火塞进Abee箱子里的蛋疼想法，发现只能选用长度20cm以下，散热孔距53mm的单槽显卡。本身单槽卡就不好找，仅有的符合上述要求的显卡大多数PCB设计紧凑，和Spitfire可能存在各种冲突。
兼容性问题（尺寸上的）本来如果不是实际搭配组装来验证，一般是很难通过网络图片来发现的。为了验证这些冲突，我用了最原始的比例尺大法。用固定的PCI-E金手指长度作为比例尺，去逐个验证符合基本要求的显卡，内容包括长度，元件布置，核心位置等等。
这张图能很简单的说明Spitfire的兼容性要求，因为当时已经知道机箱的显卡限长为20cm，而spitfire的总长为16.4cm，再根据热管分布情况，就能得出如下的要求：
1）红色加深的散热器孔延长区域不能有任何高于显存高度的电子元件，否则会和Spitfire的热管冲突
2）A为PCB长度必须小于等于20cm，否则PCB会和机箱前面板冲突
3）B为核心中心位置长度，B长度必须大于等于16.4/2=8.2cm，否则和机箱后面板冲突；且B+8.2cm必须小于等于20cm，否则和机箱前面板冲突。
4）散热孔距必须大于等53mm，否则6热管的Spitfire无法固定
上面的条件差不多让我崩溃了，翻遍产品库之后不改造的话我只找到了这款GT630符合要求，下面就上合体效果。
扣具的背板，加装了垫片和绝缘胶片
随散热器附送的两种高度的显存散热片及供电散热片
安装完毕，正面照热管刚好避开所有元件
背面照，GT630那发热量用Spitfire就是杀鸡用牛刀
热管下只能容纳显存高度的电子元件，如果热管范围内有电容，供电接口之类的就一律无解了
Spitfire和HR03不同之处，热管从接触底座出来之后马上就进行了弯折，占据更多的PCB空间
虽然机箱当时还没有收到，但是已经迫不及待的把这个配置的核心配件组装起来看效果，现在只能就当留为纪念了。
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（3）机箱的选择和改造
在机箱的选择方面，从联力到屌丝伯，最后到Abee，常见的型号基本都考虑过一遍，经过包括尺寸，扩展和风道等方面的考虑，最后选了个Abee的陌生型号。我们可以先来看一下我整理出来的表格，对比一下各个箱子的数据。
因为柜子限高30cm，所以一开始诸如FT03 mini和Q11等箱子就先排除掉了，基本只在表格中剩下的箱子中选择了，U2那时候刚出来，虽然也超高了，鉴于目前这箱子比较热门，所以也加入让大家对比一下。 接下来的筛选其实也很简单了，Q27因为闷罐一样的散热设计第一个被踢掉；V3+的侧面开孔设计其实很适合汉堡包的出风方向，但是碍于体积，进风和硬盘位置不理想，价格虽低廉但做工作为HTPC来说未如理想所以也被踢掉了。剩下的也就联力的QX8系列和Abee的一系列方箱子了。通过对比，联力散热的空间是有了，但是风道依然不算理想，而且体积稍显臃肿，所以最后就剩下Abee了。
尽管Abee官网上的产品列表看上去ITX也有很多的选择，实际上符合要求而又买得到的型号可谓寥寥可数。首先W1和D30这种和小巨蛋类似的结构放不下安装完毕后高度超过14cm的spitfire，正面无螺丝钉的E50和RC04都已经买不到了。结构合适又买到的只剩下4个：全钢结构的D20，洞洞流的B20，双层面板的P01，还有就是 lgboy18 选用的G20。一开始的时候也是三心两意，除去洞洞流不太喜欢之外，其他三个也拿不定主意，碰巧有个星期例行看官网的时候，发现周末例行的活动中有黑色的D20打折出售，那时候日元汇率也便宜，折后算下来比联力还便宜，再考虑到之后可能要对箱子动刀子，买个便宜点的也没那么心疼，所以就马上找相熟的代购下单购买了。
这里也说说Abee这个每周末的例行活动吧，活动地址是：http://abee.co.jp/Store/sale/index.html活动时间是周五的PM6:00到周一的AM11:00，里面卖的外包装有损坏但内里全新的箱子，视原价格的高低优惠3000-1w日元，但不享受正常产品的换新服务。根据描述应该是属于运输过程中外包装有破损被客户拒收，但是内在无任何瑕疵的产品，经过重新包装后打折出售。根据购买过的人的经验，还有我的箱子到手时候的实际情况，发现都是采用了新的完整箱子进行重新包装，里面的箱子也找不到瑕疵，不说的话可以说和正常产品无分别。而不享受换新服务问题也不大，相信RP不差应该用不到，而且就算有问题，也没人大老远的寄回去日本，来回运费估计够买个新的了。所以如果熟悉日淘，或者有相熟代购的，RP也不算太差，有时间折腾的童鞋，可以考虑这个活动。
经过2个多星期的等待，终于等到这个漂洋过海来的箱子。还历史性被海鹳收了我70块的睡，之前在日本买了几样电器都没有被睡过，刚在感叹RP不好的时候就发现EMS单子上申报的内容上被代购写上了个人电脑......我嘞个大擦！！怪不得通关都用了1个多星期，最后庆幸的是没有被开箱查验，只是象征式的收了税，如果是开了苞，估计菊花不保啊。
箱子太大，背景布太小，那就顺便让大家看看屌丝简陋的自然光静物台吧，摄影这活儿是一直没有时间和动力折腾了
漂洋过海来的牛皮箱子，made in japan表明身份，一直觉得acubic系列的logo是abee里最好看的
保证书一贯的体位了
尼玛全黑的箱子给我配4颗透明的脚垫，怒了，连再次露面的机会都不会给你了
acubic D系列的箱子D30 D40 D60 D80坛子里都有开箱了，唯独D20只出现过在二手区，尼玛这箱子存在感这么低？
那就让我来当这箱子的首发吧，全合金钢结构，正面4颗招牌的钉子是不能少的
面板左下角的acubic系列logo，这个箱子应该是这个系列里最便宜的了
不对称的前面板设计，光驱面板的接缝只能靠漏光才能照出来，紧密程度为一张A4纸也塞不进去
前置的USB3.0和音频接口，放置的位置和前面看到主板上接口的位置简直神同步
一体弯折成型的前面板和侧板，和顶板的圆弧切割配合得天衣无缝，做工的精细程度可见一斑
无视那反光吧，另一个侧面的弯折同样精细
骚爆的菊花贴牌
硬盘固定位螺丝都采用了塑胶垫片，防止刮花箱体，可惜螺丝没有黑化处理
开拆先拆下一体成型的右侧板和顶板，一共由6颗内六角螺丝固定
实测为表面进行喷漆处理的1.6mm厚的合金钢板，背面没有进行喷漆显得不够完美
可以看到放置在这一侧的3.5寸硬盘托架
从上面看到的是4颗螺丝固定的5.25光驱托架
把前面板和左侧板也拆下来，看到正面的12cm风扇，前置IO以及开关模块
貌似Abee整个产品线都在用着同一套的前置IO和开关模块，这线材长度也就无力吐槽了
单独拆卸下来的扩展模块，说实话可能是镂空太多的关系，感觉有点软
尽管之前已经根据官网的数据和比例尺大法反复计算过箱子的兼容性问题，但是考虑到数据和现实也有可能有差异的，所以迫不及待马上上机验证兼容性。
不知道为啥巨难拧的六角铜柱，最后动用了尖嘴钳才完全拧进去
拆掉碍事的USB3.0粗又硬之后，把当时核心部件放了上去，至此的心头大石彻底放下
只看图不说话了，经过反复计算的兼容性还是经得起现实的考验的
回头再来看看Abee原配的前置线，由于长度实在是太过坑爹，所以我专门找了一条其他品牌机箱的前置线进行改造。
而Abee的开关外观和质感还是很好的，只是线材如果能包一下蛇皮就更好了。
开关的微动是单独固定在前面板上的，这个开关唯一的缺点就是按下去手感不太好，有点生硬的感觉。
第一步先把几条信号线包上蛇皮，本来想将三条包在一起，发现效果不好看，又拆了单独包线。
原配前置线的USB3.0接口，可以看到金属口中间有一片蓝色的塑料突起，用于固定端口。
上：原配的前置线
中：改造完成的替换线
下：未改造的替换线
三者的之间区别其实很容易分辨，替换线在同样位置也有金属的突起，刚好可以利用作为固定的卡子，只需要把端口周围的胶皮去掉，就能很容易的塞入原配的模块中。
改造后的替换线有个缺点就是会比原配的端口伸出了一点，不过因为装上机子后发现突出不是很明显，所以也没所谓了。
换线完成，短了一大截，理线不再是问题了。
我怎么感觉换线后更像是原装的感觉，原装线那热缩管太掉身价了。
接下来是机箱垫脚，因为D20的前置风扇必须从面板下方吸风，所以用脚垫把机箱高度抬高留下风扇的吸风空间是必须的。可以看见D20本来就预留有M4的螺丝孔，用于安装原厂的金属垫脚。
Abee不知道是无心而为还是有意而为之，在螺丝孔旁边总是会有一颗铆钉突起来，这造成了和一大堆安装面是水平的机脚不兼容，只能用它自己出的原厂货
鉴于原装的机脚价钱太坑爹，而且颜色没有楼主想要的黑色，所以楼主果断自己搞了几颗功放用的机脚。
整颗机脚是用铝一体CNC出来的，地面还有防滑垫，便宜又好用。
解决方法也很简单粗暴，螺丝上不了我就用粘的，直接用M3的1.6mm厚的双面超能胶，估计还有点防震的能力。
对准位置一粘，牢固可靠，粘力完全不用担心。
返过来看俺，高度和大小都挺合适，完美解决脚垫问题。
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（4）折腾的开始
前面说过了，spitfire配GT630实在是大材小用，经过一番纠结之后，在限长20cm以下的双槽卡中我还是找到了一个相对可行的产品，这就是后来的索泰GTX650 Ti Boost，相对来说性能和功耗都是可以接受的范围，唯一的缺点就是要和 lgboy18 童鞋改造GTX670一样进行改造了，这就是这次装机中就蛋疼的折腾了。
索泰的包装盒很低调沉稳，没什么突出的装饰。
这一代的6系中高端公版N卡，都采用了短PCB配合OTES散热器的设计，如果只为长度的话为什么我要选择索泰这块公版改进型的650TB呢？稍后为大家解答
从背面可以看到PCB基本就是公版的改进型，另外58mm的散热器孔距也是要折腾的项目之一。
正面的双8cm风扇加双热管散热设计，实际上机测试时发现效能一般，负载高的时候噪音有些大。
单6pin供电接口，双槽设计，显存有覆盖辅助散热片。
双层的DVI接口，改造的重点，黄总为啥就不能学农企那样做成单排输出呢？
这里就是为啥选择这块显卡的原因，相对公版PCB延长了一排电容的长度，于此同时上方的6Pin接口也一并移动，保证了装上spitfire后的供电接口不会受到影响。
借助网络上公版的PCB照片，两者就能有一个直观的对比，就是这一点点的区别，免去了不少改造的功夫。
跟 lgboy18 童鞋动用锯子那种简单而粗暴的方法不一样，我把这卡改单槽的方法是直接用原来的双槽DVI接口脱焊，重新焊一个单槽的接口上去，因为无论怎么改造，反正动刀子之后都是无保的了，那我就干得彻底一点吧。
开工的时候发现实在低估了这个双层的插座，针脚的数量太多造成好不容易这边脱焊了那边又因为已经冷却下来又焊上了，最后找来帮手动用两个电烙铁才成功搞掂。改造的时候实在无暇拍照了，所以只有成果的照片给大家看了。原谅我那凌乱的书桌吧>_<
准备做掉的双层座和买来替换的单层座，单层的找遍了TB都找不到有金属屏蔽罩的就算了，很多店家还都是100个起售，最后找到一家单卖的买了两个，留一个以防不时之需。
改造完成，焊下来的原装座还是完整的，有必要可以重新焊上去...呵呵...
焊工还是不行啊，焊点焊得还是不够均匀和饱满，可以看到另一组DVI的接脚已经空出来了。
装回双层挡板和散热器，准备插机器上检验一下成果。
插到大奶上接DVI输出跑了3dmark和furmark，全程稳定无异常，接口的改造宣告成功！！！
接下来的工作就相对简单了，由于原配扣具是53mm孔距了，在其基础上改造成58mm的话效果并不好，所以就不动原配扣具的主意了，直接找ice帮忙按原样用黑化不锈钢重新做了一个，装上后尺寸刚好。
至于背面，考虑到spitfire的质量较大，长期只依靠扣具的压力固定在显卡上对PCB有一定影响，PCB已经有一点弯曲的迹象，所以同样用2mm的铝板独身定制了一块背板，用于增加PCB的强度，并辅助背面显存散热，在供电部分的背面采用镂空设计，留下通风的空间。
单槽挡板同样使用黑化不锈钢重新做了一块，这就不用担心切割原配挡板的精度问题了。可惜的是由于时间比较紧张，楼主因为出差到中秋的时候才回家筹备这次装机，所以这几样MOD的部件都还未来得及进行表面处理，等比赛过后把背板拿去做阳极发黑，效果应该更加好看。
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（5）电源的选择
如果说这台机器的重点是汉堡包式散热的应用，那么电源的如何选择就是这个应用的前提条件了。在chiphell大家只要看到在ITX小箱子里塞大型散热器的话，第一反应肯定就是用了G大的电源。而这次小弟这个装机构思能够得以实现，就一定要感谢G大的辛勤劳动，没有他的作品加持，这次装机时不可能成功的。
和大家已经耳熟能详的G大 DC-ATX及直插电源不一样，这次装机用到的并不是前面这两种在CHH使用率很高的产品。这次用到的是G大全新打造的窄版DC-ATX电源，和以往不同的全新设计和不惜工本的用料（G大你要记得我帮你打广告了），电源具体我也不是很懂，大家有兴趣的可以去咨询G大。
这电源貌似是第一次正式发show贴，各位在我之前收到的土豪们不给力啊......
窄版DC-ATX，顾名思义就是在体积上相对原来的DC-ATX电源有所瘦身，以获得更好的位置兼容性，新版的尺寸为150*50*20mm，主要是在宽度和高度上有所缩减。
电源PCB是3mm的喷砂阳极黑铝板，用于固定和辅助电源散热。
电源采用全模块化设计，图中可见贴片铜箔铁氧体电感和正面覆盖的MOS散热片，另外固定螺丝我也更换为沉头内六角和黑色垫片。
金灿灿的G大标志，上方是主板24P输出模块接口。
G大不惜工本的使用了6层沉金亚光黑PCB来打造这款电源，无论是外观还是质感都全面超越之前红色PCB的DC-ATX。另外这次应该是分为200/300/400W一共3种版本，我手中的是300W版本，搭配一个300W的MOD版外星人适配器使用。
全板默认共使用了21颗三洋SEP/SVP固态电容，我在此基础上全部进行了升级，上图白色为DC输入接口及输入侧的6颗三洋SEPF电容。
24P输出侧的三洋SVPF及SEPC固态电容。
整合在一起的CPU及显卡输出8P接口以及硬盘外设的4P接口，电容同样全部升级。
紧凑的布局，YY的用料，越看越给力。
连背板高度仅2cm，省空间的绝对利器。
和窄条配合使用的ATX背板，因为尺寸的缩小，ATX规格的背板能腾出空间来设置散热孔，辅助机箱散热。
合体后的样子，可以看到预留的DC接口，不过这次我打算实行电源机内安装，所以这块背板目前是收藏备用。
作为替代品的则是这块交给老扬加工的ATX挡板，作为一个完全不会CAD的人摸索了两天之后画出来的，中部放置8cm风扇出风，开孔也采用Abee风格的圈圈设计，两侧为条状散热开孔辅助空气流通，另外还有两个SMA开孔用于放置无线网卡天线，作为强迫症患者，是不能接受不对称的天线的^_^。
老扬的工艺可谓一丝不苟，看看每个开孔的倒角处理就知道了
装上机箱后看看效果，原本是打算机内安装的，后来验证的时候发现这样的话8cm风扇和spitfire差了一点挤不下了，所以改成了机外安装，效果其实也不错。阳极黑和机箱的烤漆有一点色差，但是问题不大。
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（6）散热假组
由于时间仓促，CPU还没到货，眼看万事俱备，我就忍不住把手头上的部件假组起来看一下效果，看看还有什么能改进的地方。
前面也说过了，SI-128可是LGA775时代的玩意，要用在现在的Haswell平台用原装的扣具肯定是行不通的，想另太在LGA1150平台焕发新的光彩，就需要用到Thermalright的扣具附件。
这款VX BTK II扣具，熟悉Thermalright的玩家应该一眼就能认出来，这就是HR02和执政官上的那款扣具。
这款扣具的安装也很简单，安好扣具后扭紧几颗螺丝就行了。
宽大的扣具背板能提供较好的承托力
背板距离主板背面的元件还有一段距离，在M6i上无任何兼容性问题。
正面的扣具倒是刚刚好，距离竖立的主板电池只有一点点距离。
换个角度再看一下，位置刚好无任何冲突。
把SI-128装上去看看效果，看着就很YY。
个人感觉M6i的供电子板相对Z77杜蕾斯有所增厚，SI-128安装在M6i上热管刚好贴在供电散热片上，绝缘的问题倒是不用担心。
从上空看下去，SI-128刚好把主板的中心区域全部覆盖，基本能利用的散热面积全部都利用到了。
热管的末端距离PCI-E插槽还有一段距离，不会有兼容性问题，而且金属加固条的高度也远高于声卡和combo卡，同样不用担心。
之前忘了介绍这次装机用到的风扇，分别为猫头鹰的F12 PWM、R8 PWM和三洋9S PWM。三把均为PWM风扇搭配M6i的全数PWM接口，应该能实现对转速的智能控制
先出场的是作为汉堡包夹心的F12，选择这把风扇只要是看中了其高风压和风路相对集中的特性，便于在汉堡包散热中能发挥较好的性能。除此之外其实还考虑过起用闲置的GT1850，后来发现没怎么使用过猫扇，那就尝试一下粑粑扇吧。
SI-128的尺寸是专为12cm风扇设计的，可以看到F12刚好覆盖整个散热区域。
SI-128的另一个细节特点，就是鳍片的两端均有一个小突起，放置风扇侧向移动，因为是假组，我就先不上固定扣了。另外F12的缓震垫也能有效的减少共振。
把显卡也插上看看效果，这边看可能看不出端倪。
换个角度就能让你明白这个组合有多完美了，传说中的利民汉堡包诞生了。
把F12上方的缓震垫去掉之后，三者之间可谓严丝合缝。
热管末端同样没有压力，在安装显卡背板增加接近5mm厚度的情况下，仍然有2mm左右的距离，没有出现兼容性问题。
从spitfire上方可以看到，F12基本能覆盖中间4根热管的独立散热片，并且留给F12不少的进风空间，而前后两个热管的散热片则交由机箱前后的进排气扇负责。
ASUS M6I装机show活动——ROG汉堡包 by chicken_fong（进度70%）
本帖最后由 chicken_fong 于 2013-9-30 16:30 编辑文章不知不觉越写越长，在一楼更新的话每次编辑后帖子都会变成待审核，为了减少版主们的工作，故在二楼更新完最后的装机和测试部分。前面部分文字和图片都较多，一来为了这篇装机文的质量我加入了很多个人的感觉和看法，二来这个装机计划筹备已久，只是借着这次活动的机会一并发表，所以内容和图片我也是尽可能的详尽。有兴趣的人想了解的问题应该都能从文中找到答案，没耐性的只看图片也没所谓。
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（7）正式装箱
装箱第一部分就是先把原配的进气扇换成9S，并用减震脚钉固定。风扇下方的空位刚好能安放机箱的前置线。
把M6i装进去后可以看到距离风扇其实没多少距离了，这个箱子本来的体积就很紧凑，改好的USB3.0线材的长度刚刚好，位置也没有挡住风扇。
之前已经说过了M6i的无法同时接USB3.0和旁边的PWM风扇，所以9s的电源线之后绕过来接供电子板旁的接口。
M6i前置IO的插针很靠近显卡的位置，在这个箱子里就不需要用附带的那个转接线了，直接接上后和USB3.0黑又粗捆一起，确保不会妨碍到显卡。
主板四角均用沉头内六角螺丝加上黑色垫片固定，这里要吐槽一下M6i挡板的厚度，因为缓冲海绵太厚，上螺丝的时候要拼命把主板往IO方向推才能对准孔位。这图还有两个细节一是无线网卡的SMA接线已经换成了适合我的长度（遗憾是买不到黑色的），二是因为之前假组发现装上显卡后主板有轻微变形，所以在PCI-E插槽下方安放了一块6mm的海绵垫片已减轻主板的压力（为Spitfire包装中的固定垫片再利用）。
安装在ATX挡板上的猫头鹰R8，负责整机的排风散热，两侧为SMA天线连接线，用于安装另配的网卡天线。
菊花照，主板IO一律上了防尘菊花塞。风扇使用胶钉固定，猫家原配的胶钉实在太蛋疼，换了其他的超软黑色胶钉，安装就轻松多了。两根天线标称是6dbi，相对主板原配的小天线，性能应该会有所提高。其实我主要图的是两根天线位置能对称，而且不用另外找位置放置和固定原装天线。
接下来是高科技铝板2号，先让你们猜猜是干啥用的。由于时间关系，和显卡改造件一样只有时间做切割和折弯，没时间做阳极了。
估计看到这个熟悉的双菊花，应该就有人猜到这货是什么了吧。
答案就是G大电源的机内安装支架，专门针对我这个Abee D20度身定制，由于CAD不会画立体图，在定制的时候和厂家费了很多唇舌才让他弄懂我画的平面图，整体使用2mm铝片一体折弯成型。
中间部分采用镂空设计，本来是为了更好的散热和减轻重量，现在回想感觉不镂空的话似乎能使电源的热量更容易通过这个支架传递到机箱上，让机箱辅助被动散热。
虽然这次用的300W窄条只需要一个DC接口，但是保险起见还是预先留下双菊花，方便以后换用更大瓦数的电源。
装上机箱后的效果，这个支架是利用了D20原来的3.5寸硬盘的安装位，使用三颗M3螺丝进行固定。在设计的时候也特别注意避开了机箱背板原有的条状散热孔，电源的热量也能通过机箱气流从后方排出。
没有进行表面处理，颜色显得有点格格不入。
除了利用原有的硬盘固定孔外，也巧妙的利用了机箱本来预留的USB3.0爆菊线的开孔，位置恰到好处的容下了双菊花，箱子也避免了额外的开孔了。
接下来就是最后到达的CPU了。考虑再三，感觉在HTPC用4770k超下频就是蛋疼的行为，换成比V2还弱的新i3也说不过去，那只能用V3了，妥妥的性能过剩，坚持个三五年不是问题了。
装上CPU，在装散热器前就要先把电源线理好，不然这狭窄的空间根本没有回旋的余地了。线材也选择了最软的黑硅胶了，但是24P线因为长度和转弯的关系不太好理，已经尽量整理成不挡风扇的状态。这里也显示了M6i的供电接口位置相对一般ITX主板的理线劣势。
CPU和显卡供电线均利用了主板旁边的凹槽走线，只要用扎带捆成一扎然后埋进去就OK了。
理成这样已经尽力了，基本把线材对机箱风道的影响降至最低了。
准备装散热器的时候我又发现我2B了，散热器放进去后根本连把手伸进去都困难，就更谈不上拧螺丝了。NT06P相对Si-128这种老掉牙散热器的易安装设计现在就体现出优势了。没办法，只有把四周的建筑物先拆除了。
好不容易用VX BTK原配的小扳手把螺丝一点一点的上好了，ITX平台的蛋疼我是又一次有了深刻体会。把四周的建筑物重新装上，并把F12用扣具固定好。
再来一张低角度的，看完你就能体会我安装时有多蛋疼。By the way，最后决定F12和Si-128还是采用硬连接，而在上方安装减震垫的方式。
我忽然忘了照这张照片是为了说明什么的了，或者我是想说如果有需要的话，电源下面的空间足够再挂一只SSD？
接下来就是上显卡了，显存已经重新贴上散热片。显卡长度可谓恰到好处，前方剩下的一点空间恰好容下USB3.0黑又粗，供电6P接口也不会和spitfire冲突。本来想在扣具的表面粘个ROG的标志，考虑到合上盖子就不见天日了，还是无谓浪费吧。
之前已经验证过兼容性，现在看到这个景象也就没那么兴奋了，ITX玩的就是挑战空间的极限嘛。
CPU和显卡散热器的边缘基本上一个平面的，这样F12就不用担心边缘漏风的问题了，同时气流只会经过CPU散热器后从下方排除，不会对机箱固有的前进后出风道造成太大的乱流影响，所以侧面的电源也能依靠一定的风道气流进行被动散热。
再接下来登场的就是高科技铝板3号，这个不用猜就知道是硬盘托架了，之前我说的让这个箱子支持4个3.5寸仓库盘靠的就是这个。
同样是我自己用CAD为D20度身定做的，使用2mm铝板一体切割折弯成型，同样未有时间做表面处理。每个可以安装两块标准3.5寸仓库盘，底部采用镂空设计。现在看来我的这个试作品结构设计还是考虑欠周，侧面应该还可以精简一些，减轻重量之余还能改善散热。
因为硬盘是悬空用螺丝固定的，所以底部的镂空实际上是为spitfire留下了进气的空间。而D20的内部实际长度为22cm左右，恰好能够横向容纳两个10cm宽的3.5寸盘。
现在光驱的作用是越来越少了，连系统都用U盘来安装了我实在是想不到光驱还有什么作用了，所以Abee原配的光驱位就被我无情的抛弃了，参考那个能拆卸的光驱托架设计，我就设计出这两个硬盘托架，空间也可谓是极限利用了。
因为spitfire的设计倒是不用担心进风的空间了，显卡供电线也能从之间的空隙走线，这个机箱的空间基本已经被我最大化的利用完毕。
4个仓库盘上架，由于准备比赛后要再对这两个架子进一步改进，所以这几个硬盘只是用来演示一下效果，实际上最后我只接上了一个来装系统。
接下来没啥好说的了，基本就是我这个装机构思的定妆照了，在13升的机箱内容纳了这么多东西，我已经心满意足了。
试作品的缺陷能在这里体现出来，上方的散热孔被挡住了，所以在第二版有必要改一下设计。
真心喜欢这个奇葩的散热器，没有这个散热器，也没有这次奇葩的汉堡包。
忽然发现光驱挡板后面的空间似乎还能塞点什么。
盖上面板，这次的装机就宣告完成了，纯黑的13升家庭媒体中心，4核8线程，650TB独显，4*3.5存储空间，还有ROG的神秘加持，如此的紧凑性，不能要求更多。
最喜欢这个弧面设计了，这个低调箱子最出彩的地方。
循例最后的菊花照，然后我发现我忘了ID照..................
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（8）后续测试
由于配置是比较大众化的，CPU是历来CHH的标配了，显卡也是中档的水平，相关的跑分数据在论坛测评基本都能找到，故就不浪费时间进行性能测试，后续的测试主要是针对整机的散热水平和M6i自带的无线网卡性能进行的。
循例先放配置信息表，ROG CPU-Z的版本似乎有点低，把E3认成i7了。
测试软件：散热性能测试：
AIDA64 Extreme Edition V3.00
Prime95 v2.77
FurMark v1.11.0
3dmark 11
GPU-Z 0.7.2
网络性能测试：
IxChariot6.70
Endpoint7.30
散热性能测试
在更新之前有基友表示对汉堡包式散热是否会对主板散热造成影响表示关注，所以这次的测试也将主板温度和芯片组温度也纳入横向对比的范围，综合对比各种环境下的散热情况。具体为共测试5组使用环境下的平均温度数据，分别为待机，运行3dmark11模拟日常游戏使用，prime95进行单独的CPU拷机，furmark进行单独的显卡拷机，和进行极限的Prime95+Furmark同时拷机。测试时机箱为全封闭状态，测试时室温为：26摄氏度。
具体测试方法为：
（1）待机：系统无负载10分钟后，开启AIDA64记录10分钟内的温度数据，取其平均值。
（2）运行3dmark11：从待机状态开始运行3dmark的同时开启AIDA64记录整个测试过程的温度数据，测试结束后同时截屏，取其平均值。
（3）拷机测试：同时开启拷机软件和AIDA 64，开启拷机软件拷机20分钟后，AIDA64的数据清零，记录后10分钟的温度数据，取其平均值。
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待机：
运行3dmark11：
这里可以看到650 ti boost的性能水平，基本是处于默频和超频的7850之间，性能还过得去。
Prime95拷机：
FurMark拷机：
Prime95+FurMark同时拷机：
为了方便横向对比，故制作了下列表格：
温度数据分析：
（1）待机状态：几个主要部件都能保持在30+度的状态，其实CPU的表面温度十分低，甚至比GPU还低，但是因为着重的还是内核温度，表面温度基本没什么意义。另外主板也没有出现原来预想的温度较高的情况，唯一需要注意的就是Z87芯片组的温度，尽管这一代在温控上似乎有所改善，但是依靠简单的散热片加上声卡的阻挡，芯片组的散热显得还是不够理想。
（2）3dmark11测试：测试过程应该是比较贴近日常使用的情况了，对CPU和GPU都有一定的负载，两者都控制在50度左右的水平，此时PWM控制的散热风扇都只是略微增加转速，因为机箱放在电视边上加上密闭的设计，噪音基本不可闻。另外机箱内部的风道应该还是可以信赖的，主板和芯片组温度相比待机只是微升3度左右。
（3）FurMark拷机：首先要赞扬一下spitfire的能力，果然是非同凡响，在如此紧凑密闭的环境下依靠吸风扇把650ti boost压制在57度，这是相当不错的成绩了。作为对比，当初我把显卡插在大奶上做测试的时候，原装的散热器单单跑3dmark就已经飙升到71度，还是打开机箱侧板的情况下。
不过汉堡包散热的弊端也在这里表露出来了，因为作为夹心的F12是根据CPU温度进行PWM控制的，显卡进行Furmark拷机的时候，风扇其实是等到整机内部都被加热到一定程度下才开始作出反应，所以这里就存在了一个热量堆积的过程，这点从主板和芯片组的温度就能看出，而CPU温度也只是被机箱内部温度升高拖累，除去内核1不怎么正常的温度外，其他几个内核的温度还是不错的。
（4）Prime95拷机：单独进行CPU拷机的话就不会出现风扇反应滞后的情况了，基本上是测试一开始就能感觉到风扇的转速在提升，所以拷机时的热量都能及时的排除，没有造成机箱内的热量堆积。不得不说这一代的hotwell内核实在是热，基本全速的F12+Si-128也只能把内核温度控制在70度以下。另外这个测试也可以看到下压式散热器在这个装机方案中其实并不会给主板散热带来太多额外的负担，无论主板、芯片组还是显卡，都只是相比待机的时候升高3度左右，这也应该是机箱内部温度提高带来的影响。
（5）Furmark+Prime95极限拷机：这个极限测试就比较扯淡了，一般电脑可能一辈子都不会工作在如此高负载的环境下，这个测试也纯粹是为了看看在极端环境下，汉堡包散热能发挥怎样的能力。除去CPU内核温度，其他几项数据基本上和单独跑Furmark是一样的，但是机箱整体温度的升高，造成CPU散热器的热交换效能相对下降了，4个内核的温度也终于突破了80度，三把风扇叶也处于全速运行的状态。尽管整机运行还是很稳定，没有出现异常，但是也侧面说明了ITX内部较小的体积在面对极限负载的时候多少有点力不从心。
最后终结一下：spitfire+Si-128在密闭机箱内的效能已经让我十分满意了，日常使用下风扇保持约65%左右的转速，在噪音和温度都取得比较好的平衡，极限拷机尽管性能不够理想但是还是能顺利通过测试。考虑到日常使用CPU的性能一般都是过剩的，可以考虑日后改进夹心F12的控速条件，改为根据GPU负载进行PWM控制，或者根据两者的负载进行控制，而不只看CPU负载。
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无线网卡性能简测
因为这台机器是用无线的方式加入家庭网络，网络访问和家庭媒体共享都需要无线的方式来进行。而主板标配的ac网卡也能和之前开箱试用的Netgear R6200搭配，所以我就进行了一下简单的网络吞吐量测试。
测试方式为：主力台式机安装IxChariot控制端，通过千兆有线方式连接至R6200无线路由器；本机安装Endpoint客户端，使用5Ghz频段连接至R6200。测试时控制端加载“High_Performance_Throughput.scr”测试脚本，分别进行1 Pair和10 Pair测试。其中10 Pair测试直接沿用“High_Performance_Throughput.scr”测试脚本，1 Pair测试时将传输数据大小设置增大10倍，使数据总量也10 Pair测试保持一致。
测试时任务管理器显示连接速度为175Mbps
具体测试结果如下：
1 Pair数据吞吐量：平均 73.883 Mbps，最低 51.777 Mbps，最高 89.757 Mbps
10 Pair数据吞吐量：平均 89.001 Mbps，最低 2.989 Mbps，最高 17.734 Mbps
具体来说在有一定阻挡的情况下，这款无线网卡搭配R6200性能还是可以的，基本满足了HTPC对数据传输速度的需求，另外因为改装了6dbi的天线，信号强度也较为不错，没有出现断线或者连接不稳定的情况。
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到这里，这次的装机也要结束了，尽管计划已久，但是留给楼主实施的时间只有短短的10天，虽然有些细节还没有最后完善，还好最后各个部件都没有出现兼容性问题，MOD的改造方向大致也没有问题了，希望大家喜欢这个作品。
最后再一次感谢举办活动的CHH论坛，感谢轮大和各个厂商[高傲]
坐等更新......[狂笑][狂笑][狂笑][狂笑][狂笑] 不错不错，有搞头 很不错很不错 帮顶了。 用心折腾之作，我看好你哦 精品的DIY原创帖啊，强烈支持 很赞~~~~~~~~~~ 很专业，拍的不错 本帖最后由 ilas 于 2013-9-25 08:08 编辑
不错不错，很用心，跟走样COPY的有点像 这么专业啊，厉害 同城帮顶，真烧钱啊~ 楼主估计不是摩羯就是处女座，这份精准的计算……犀利！ 用心之作 随时关注 精品啊，佩服啊。[音乐] 幸运超人 发表于 2013-9-25 11:33 static/image/common/back.gif
楼主估计不是摩羯就是处女座，这份精准的计算……犀利！
狮子座 怎么破[偷笑] 这个牛逼~~关注了~~ 本帖最后由 cysuperme 于 2013-9-26 19:57 编辑
这个汉堡装机大法创意真心不错。。。。但我担心gpu+cpu加倍的热量如何散出，M6I的cpu位四周可是“高楼林立”啊，说密不透风都是客气的。因此我觉得在空间上这的确做到了突破，但结合机箱的散热表现还是有待考察。 散热太NB了，精致啊，大饱眼福[喜欢] 构思新颖，设计独到，想法奇特，照片漂亮，LZ做的很用心，作品高端大气上档次，看的出下了很大功夫，赞一个哈，只是不知道箱内温度如何
本帖最后由 lgboy18 于 2013-9-27 08:55 编辑
手工很细致哦！照片也很不错，学习啦！！
我一开始也是打算用烙铁把针脚退出来，结果弄了半天，焊点居然都没有融化的迹象，也不知道是不是我的烙铁功率不够...最后怕再弄把板子弄坏，就直接剪了...[困惑]
最近一直在筹划一个水冷，不过近期没时间搞了，等忙完这一段再继续，呵呵！到时候多多交流哦~
cysuperme 发表于 2013-9-26 19:41 static/image/common/back.gif
这个汉堡装机大法创意真心不错。。。。但我担心gpu+cpu加倍的热量如何散出，M6I的cpu位四周可是“高楼林立 ...
据部分速度快的玩家反映，M6i的供电还是很热的，用下压式反而可以帮助一下主板的散热，至于热量怎么散出，只能靠电源位的风扇了，具体效果要等完工的时候烤鸡测试了 xiaoxiaoshizi 发表于 2013-9-26 23:39 static/image/common/back.gif
构思新颖，设计独到，想法奇特，照片漂亮，LZ做的很用心，作品高端大气上档次，看的出下了很大功夫，赞一个 ...
这代haswell的确是热，我也有点担心长期使用时的热量堆积问题，具体情况要等完工测试才知道 lgboy18 发表于 2013-9-27 08:41 static/image/common/back.gif
手工很细致哦！照片也很不错，学习啦！！
我一开始也是打算用烙铁把针脚退出来，结果弄了半天，焊点居然都 ...
直接上烙铁是不行的，针脚太小直接上烙铁不能充分接触，传热不好，就会出现你说得那种情况。我都是要先在上面融一大坨焊锡，把针脚都覆盖掉之后用两把烙铁一齐加热，才能把整个双层座脱下来。
昨天订造的硬盘架和电源架到了，估计明天能完成 chicken_fong 发表于 2013-9-27 11:00 static/image/common/back.gif
这代haswell的确是热，我也有点担心长期使用时的热量堆积问题，具体情况要等完工测试才知道 ...
风道不是很理想，温度应该不会太好[怪脸] 支持下！很用心的作品[太阳] 很有创意哦... ilas 发表于 2013-9-25 08:05 static/image/common/back.gif
不错不错，很用心，跟走样COPY的有点像
已全部完工并附上测试结果，请多多指教[傻笑] cysuperme 发表于 2013-9-26 19:41 static/image/common/back.gif
这个汉堡装机大法创意真心不错。。。。但我担心gpu+cpu加倍的热量如何散出，M6I的cpu位四周可是“高楼林立 ...
已经全部完工并做了温度测试，除了furmark+prime95一起运行的极限拷机，其他情况下的散热完全不是问题 xiaoxiaoshizi 发表于 2013-9-26 23:39 static/image/common/back.gif
构思新颖，设计独到，想法奇特，照片漂亮，LZ做的很用心，作品高端大气上档次，看的出下了很大功夫，赞一个 ...
温度测试已经更新了，效果还好，日常高负载使用能压制在50度左右