谨以此文献给终日在小箱子的大肚量中纠结的筒子们。 由于C12P SE14和H57M-ED65的兼容性问题,造成C12P本体鳍片与进风道垂直,结果是V351整体风道杯具 考虑到I3 530的低功耗和低排放,毅然在兼容性和效能的博弈中选择了前者,于是,Samuel 17+GELID 12PL组合闪亮登场了。 感谢著名JS水鸟的大力支持 ![]() 先来张合影 ![]() GELID 12PL采用塑料盒包装,四角有易拆式摁扣 ![]() 背面是规格参数 ![]() 比较感兴趣的数据:最大风量128.6CMH≈75.54CFM,600-1800RPM PWM,10-26.8dBA ![]() 风扇和附件 ![]() 风扇本体采用了烤漆质感的涂层,4pin插头已经包了线,但是蛇皮网孔稀松,质量一般。 ![]() 风扇背面 ![]() Samuel 17包装 ![]() 规格和参数在侧面,支持12mm和25mm的12cm扇,在附件中也提供了相应尺寸的螺丝,高度只有4.5cm,但是重量却超过了400g ![]() 附件不多,估计和安装比较简易有关 ![]() 相当厚道地提供了AM2+/AM3、775、1156和1366全平台扣具,这点足够令TR汗颜。并且在每一对扣具上清楚了刻上所支持的平台,相当人性化 ![]() 螺丝很少,这两组是散热本体用的,短的是用来把扣具上到本体上的,长的用处是从主板背面把本体锁紧 ![]() 这两组是风扇螺丝,短的支持12mm薄扇,比如Scythe的Slim Slip Stream系列,长的则支持常见的25mm扇 ![]() 附送的硅脂,这回很大力,比Mega Shadow里还多,好大一筒,快赶上小号注射器了。 ![]() 本体来了,6根6mm平行热管,底部和热管为纯铜镀镍,鳍片是铝的 ![]() 顶部质感还是不错的 ![]() 换个角度看看 ![]() 翻过来 ![]() 转90度 ![]() 底部的保护贴,令人自豪的Made In China,虽然是TW产 ![]() 底部很平整,不需要CHH定制来提醒了 ![]() 没有经过镜面处理,凑近看还有细细的铣纹 ![]() 扣具采用防呆设计,先把那两个小突起对准本体上的两个小孔,就可以对准螺孔 ![]() 鳍片间隙 ![]() 上风扇了,螺丝虽然尺寸刚好,但是有个问题,不知道各位看出来没有 ![]() 这个角度可能更清楚,螺丝太细了,要把风扇锁紧只能靠把四个螺丝锁死,万一锁不紧,震动就不可避免 ![]() 加上四个垫片,可以起到防滑的作用,也可以防止螺丝弄伤螺孔 ![]() 装好了,看看,,为啥是反着装,V351你懂得 ![]() 风扇的厚度比本体差不了多少 ![]() 连风扇的高度也不超过8cm,相当小巧 ![]() C12P SE14的残念,用过V351的都知道杯具在哪里了吧 ![]() ![]() Samuel和C12P SE14比个大小,真不是一个等级的 ![]() 俯视图,还是小了不少 ![]() 还好热管是一样粗的,让人很有期待 ![]() ![]() 主板来了,MSI H57M-ED65,个人以为MSI 5系主板还是有可圈可点之处的 ![]() 板载开关,连Clear COMS都有了,POWER和Clear COMS开关也采用了防呆设计,POWER是凸出来的,Clear COMS是凹下去的,就算在看不到的情况下用手摸也不容易误按 ![]() 供电部分 ![]() I/O接口 ![]() 俯视图一张 ![]() 用北极水清理下CPU上的硅脂,留个影 ![]() 再靠近点 ![]() Samuel 17上机啦 ![]() 本体风扇位上凸出的部分正好照顾到内存,不错 ![]() 本体和MOS散热片的兼容性不错,矮一点的梳子条也能安装了 ![]() 这边也还有余量,不错 ![]() 还是兼容性 ![]() 镜头拉远点 ![]() 换个角度 ![]() 俯视图,可以看到风扇正好覆盖了两根DIMM ![]() 没有背板的Cooler,大家最关心什么?当然是螺丝锁紧后PCB的形变情况,这个角度很好 ![]() 转90度,略微有点变形,不过在接收范围内 ![]() 装到主板托架上 ![]() 5750公版亮机卡也露个脸,虽然换了ZV9,但是牌子大家可能会猜到,瞧供电部分那一排万裕电容 ![]() 俯视图 ![]() 可以看到Samuel 17的鳍片已经和进风道平行,而且和显卡的兼容性也完美解决 ![]() 上机测试,I3 530 @ 4G 1.136v,待机状态 ![]() Prime95满载15分钟 ![]() |
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