内部解析
右边侧板内部,打开的那一瞬间我震惊了...绝对让理线难度提高了一个等级。 官方宣称机箱采用0.8mm的镀锌钢板,先看侧板实测0.89mm(含漆层)。 下面是一组机箱内部结构的四视图,蒸汽城堡采用上下分层结构,板卡位与光驱位位于上层,下层是电源位与两个硬盘仓;机箱风道默认为前进后出的正压风道(前部20cm风扇进风,尾部12cm风扇出风,进风量大于出风量形成正压差)。 顶盖可以轻松拆掉,固定方式为常见的圆柱形卡扣。 顶盖背面能看到涡轮式通风孔内部的LED灯模块。 内部还带有灯罩能起到柔光的效果。 顶盖下方是双12/14cm风扇位,如果要在此安装240mm水冷排建议拆掉下方的光驱托架以免挡住风道。 光驱位下方还带有一个3.5”位。 主板托板一览,最大支持Micro-ATX规格主板,下方的开孔是给AMD平台预留的背板空间。 预装的20cm进风风扇,尺寸大风力范围也大,箱内上下两层的热源区(CPU/GPU/硬盘/)都能照顾到。 位于下层的电源位与硬盘仓,这里的硬盘笼是不能拆卸的,所以电源安装空间是否够用稍后需要进一步测试。 电源位右侧是2.5”硬盘笼,能容纳两片对应尺寸的硬盘。 I/O区域在侧板上的缘故,拆前面板时不会连着大把线材一起拆卸下来,也给往后的清灰除尘工作带来了方便。 前面板背面结构,能看到前脸的装饰件实际上都能起到通风的作用。 前部除了预装的20cm风扇外还提供14/12cm孔位,这里虽然没有防尘滤网,但自己加装一片也不是什么难事,加上前面板又容易拆,往后清灰除尘也方便。 最后看一下箱体各部位的板材厚度,机箱顶部实测厚度约0.9mm。 机箱背板的厚度同样是约0.9mm。 主板托板兼硬盘架0.9mm,如果漆层厚度按0.1mm算,那么整个机箱各部位的板材厚度符合官方宣称的0.8mm用料。 |
无锡阿浩: 太贵了300之内可以接受
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