内部解析
内部均采用钢材质,以下是内部结构的四视图. 机箱内部位置比较宽松. 主板安装区,背板开孔很大,对散热器兼容较好. 电源仓. 底部有电源的进风口,和一个走线孔,cpu走线方便很多. 电源仓后部浮刻了IN WIN的LOGO. 电源仓前部为两个3.5寸硬盘位. 硬盘通过支架安装,3.5寸硬盘免工具安装,2.5寸硬盘需要螺丝固定. 硬盘架上有一个小机关. 机关会卡住硬盘架,要把卡扣打开至90°才能拉开. 风扇位不是303的顶部竖置也不是301的前面板,转而安排在了侧板方向. 风扇支架的特写. 支架和风扇合体. 侧风扇支架安装240mm冷排示范,冷排安装在这个方向,走管会麻烦一些. 底部通风口,支持3个120mm风扇. 底部通风口安装360mm冷排示范. 背面整体,位置布局较为合理. 顶部电源安装位. 背板开孔很大,四周钢板弯折加强结构. 背面有两个2.5寸硬盘安装位. 两个2.5寸硬盘支架. 支架上有IN WIN的LOGO. 支架的螺丝为不脱落设计. 主板承重区的钢板厚度实测约为1mm. 配件方面,标配的说明书. 另外还有螺丝,垫片,扎带,显卡支架. 这款支架在前作中出现过多次了,就不多做介绍了. |
fred_yang: 应该是国外设计团队出的外观与功能,和大致的结构。其它包括小细节是国内代工厂完成的,但是很多尽管是台系工厂但在国内目前的员工特别是低层的和中层做设计(比 ...
LittleFrog: 上置电源帮助内部散热啊,这和年代没关系
fred_yang: 应该是国外设计团队出的外观与功能,和大致的结构。其它包括小细节是国内代工厂完成的,但是很多尽管是台系工厂但在国内目前的员工特别是低层的和中层做设计(比 ...
Microseft: 面板那个拔插不就是intel原装散热器的方式么,特别的烂啊,耐用性非常的差.不是很懂两个插座能省几个钱,用手拧螺丝会很贵??? ...
nilvalue: "侧板的厚度实测为0.9mm,还算不错." "主板承重区的钢板厚度实测约为1mm." 如果是以前, 轮子会指出实际厚度是0.8mm和0.9mm加上表层的厚度, ...
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