总结
从测试结果来看,在M9E水冷系统下的温度并没有和风冷系统的温度拉开较大差距,不过这也是意料之中,因为默频的7700K并不算能算是高功耗高热量,风冷已经轻松压制,而且由于硅脂U的缘故,内部热量也不是很好排出.但是压力较大的VRM供电的降温以及对于M.2 SSD灼热的主控的降温是很明显的,对于LGA115x CPU的降温,在超频和开盖之后应该也会得以更明显地体现. 相较于这种4核I7的Z系列普通平台,X系列HEDT平台其实是最适合水冷的,HEDT平台的各个CPU拥有怪兽性能和怪兽功耗,有钎焊加持,对于分体水冷来说是性能最强的时候.另外,对于M.2的散热暂且不说,HEDT平台主板上巨大的CPU底座和扣具,8条DIMM导致了拥挤的布局,压榨着供电相数和供电散热片的空间,导致供电温度非常高,这时候一体水冷头对于VRM供电的散热提升就非常显著了,对于系统稳定性和表现也有较大改善.也许M9E上华硕只是对于主板配置分体水冷头是一次尝试,但分体水冷和一体水冷还有风冷系统,在越高压力的系统上的差距越明显,所以还是希望将来在HEDT平台上,华硕也能将这样的一体冷头加入其中. ASUS ROG MAXIMUS IX EXTREME 官网链接:https://www.asus.com.cn/Motherboards/ROG-MAXIMUS-IX-EXTREME/ |
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