产品解析
ZENITH EXTREME的包装风格和今年早些时候的正统ROG主板并没有太多区别 翻开正面就可直接看到主板正体. 先说附件.和上半年的ROG主板类似,大版的贴纸组合,茶杯垫,线缆标签.而Logo贴换成了更为漂亮的银色金属贴 6条SATA线,3条测温线,两条灯带接口延长线和扩展风扇板. 由于配备了和此前X299-DELUXE相同的,支持AC和AD的无线网卡,所附的也是新版的天线组. 说明手册,螺丝包,驱动软件U盘,机箱开关接线集线头.还有一个带ROG Logo和纹理的显卡支撑架. SLI HB连接桥套组.支持双显卡和两种不同位置的三显卡组合. ROG DIMM.2转接板.将平台原生的M.2 SSD支持通过独有的DIMM.2转接板实现,这个设计最早在ROG M9A上出现,既节省主板本体空间又方便改善散热.在ZENITH EXTRME上的DIMM.2转接板提供了两个M.2插槽.均可支持2230/42/60/80/110五种尺寸规格,最大PCIe 3.0 x4型或SATA型的SSD.来自于CPU. 一同捆绑作为附件搭售的ROG AREION 10G万兆网卡.采用PCIe 3.0 x4接口.正面带有全覆盖的散热片. 网卡背面. 基于Aquantia AQtion AQC107 10Gb以太网控制器. 主板正面.版型方面仍然是ROG EXTREME系列标配的约27cm宽的E-ATX.本体配色仍然是以黑灰双色为主. 主板背面.CPU供电位置在背面也配备了背板改善散热.另外还配备了带有边缘灯光,装饰纹理和Logo,覆盖大约1/3面积的背板. 自R5E10以来在ROG EXTREME级主板上采用的集成型背部接口挡板设计.背部I/O包括标配的Clear CMOS和BIOS Flashback按钮.双AC天线和AD天线端子,8个USB 3.0,2个USB 3.1(其一为Type-C),但比较诡异的是中间的两个USB 3.0(USB 3.1 Gen1 5Gb/s)旁的标注却是代表USB 3.1 Gen2 10Gb/s的”SSUSB10”标记. USB 3.0均为CPU上的SOC原生. I/O上方的护盖.开槽底下隐藏了主动帮助供电散热片的小风扇. 右侧则有线条的RGB LED可控灯光和主板型号名装饰字.。左侧则配备了之前X299-DELUXE上就已配备的LiveDash LED显示屏.可以显示运行状态,显示展示用动画效果和显示Debug码.不过这次摆放的位置很容易被机箱背部安装的风扇或者水冷挡住. 延伸到集成音频模块位置的护盖. CPU供电模块散热片,由于裸露在外仍然是走美型路线.但除此之外还通过热管延伸到背部I/O位置.增加了第二段配备风扇的散热片. 完整的供电散热器.隐藏在护盖下的部分则变得不那么追求外观.而是采用了多组薄散热片 这段散热片还配备了一颗4cm风扇.早期版本的BIOS默认曾强制全速,约有7000RPM,声音略大.新版本已经改善了默认的转速策略,并且也支持用户自行设置. 芯片组和板载M.2存储的散热片,搭配镜面透光的Logo和装饰. 拧开正面三个螺丝即可显露出隐藏在下方的RGB LED的PCB以及M.2接口. 灯光效果简单展示. 背板,护盖,散热全套. 正面无遮挡全貌.散热相关接口方面板载了6个拥有完整调速功能的4-pin风扇位(标记为2个CPU,2个机箱,1个大电流和1个水冷水泵).另有用于连接附件额外3个风扇位扩展板接口,2个测温线接口,一组水冷测速接口.其他接口还包括两组USB 2.0,TPM接针等. AMD Socket TR4插座,支持Ryzen Threadripper系列处理器. 核心8相供电. ASP1405I主控. 两个8-pin电源输入接口. 两侧个四条DDR4内存插槽.标称可支持最大128GB的ECC或non-ECC的un-buffered DDR4-2666内存.标称的超频参考支持达到3600MHz.支持四通道架构. 两侧独立的各2相内存供电,ASP1103数字式主控. 扩展插槽配置为PCIe 3.0 x16|空|PCIe 3.0 x16(最大x8)|PCIe 2.0 x4| PCIe 3.0 x16| PCIe 2.0 x1| PCIe 3.0 x16(最大x8).所有PCIe 2.0插槽由X399提供,而PCIe 3.0插槽由CPU提供.最外侧的PCIe 3.0 x16(最大x8)插槽与板载U.2接口共享.当U.2接口启用时降速为x4模式运行.PCIe 3.0 x16都采用了加固设计. 存储接口,受限于X399本身规格以及PCIe类存储的崛起,SATA部分仅提供由X399原生的6个SATA 6Gb/s,可支持RAID0/1/10. 另外主板提供U.2接口,最大支持PCIe 3.0 x4模式支持,需要和最外侧的PCIe 3.0 x16插槽分享带宽.而右侧侧立摆放的USB 3.0前面板接线口则是由X399芯片组提供. 板载一个的M.2 Socket 3.平时隐藏在芯片组散热片下并以此辅助散热.由CPU提供,支持最大PCIe 3.0 x4或SATA型SSD.可支持2242/60/80三种尺寸规格. 独有的DIMM.2,位于DDR4插槽旁.需要搭配附件的转接卡使用. X399芯片组. 板载的电源和复位按钮.ROG系列惯用的大号造型,配色已经调整为银黑. 简易的电压测量点,支持使用万用表对CPU核心,SOC,1.8V PLL,内存,南桥电压测量. PCIe插槽快速开关.ROG EXTREME系列上常见设计. Slow Mode开关,安全模式启动按钮,重新恢复上次设置启动按钮等.这些经典的扩展或方便超频的设计也是今年正统ROG主板的标配功能. 有趣的是左侧还有一个标记为RSVD(Reserved)的开关.对最终用户而言并无意义,且需要始终保持在关闭状态以避免异常状况(所以AMD平台到底是有多惨,连调试开关都在最终版上被保留下来). USB 3.1 Type-C前置接口.主控由CPU上SOC提供. 通过ASM1543扩展获得Type-C支持. 3-pin可编程灯光接口,4-pin RGB灯光接口,和将USB 2.0作为一部分的ROG扩展面板接口.此处第二个USB 3.0前面板接线座同样由X399芯片组原生提供. 加强PCIe供电的4-pin D型电源接口.组建多显卡平台务必接上. 提供监控等功能的ITE IT8665E Super I/O芯片. 调整自动超频检测的TPU芯片. 提供扩展配件支持的ROG芯片. 提供强化USB键盘按键功能的ROG KeyBot II芯片 提供BIOS Flashback独立刷新功能的芯片. 提供灯光控制的芯片. 基于SupremeFX S1220和ESS9018Q2C的集成音频方案. 板载千兆网卡I211AT. LANGuard防电涌设计. 提供背部两个USB 3.1的ASM3142主控. |
oran117: 供电装甲下面的风扇只有4cm好么?要装大的智能拆装甲,这样搞的话买个x399大师不是更划算?
昰昰暃暃: 怎么会没办法呢?市场上各种同大小的风扇都噪音大?不会吧?还是没用心去搞。
昰昰暃暃: 兄弟diy的意义在哪里?不行自己搞呀。都指着厂商搞好了。我们玩啥?就连电源风扇噪音大都能搞。
mngod123: 我记得这个风扇默认关闭 另外作为原装散热是个进步 噪音 散热我觉得还是散热好 虽然噪音大是没有办法的
mngod123: 我记得这个风扇默认关闭 另外作为原装散热是个进步 噪音 散热我觉得还是散热好 虽然噪音大是没有办法的
f839312507: 好板子,只是作为一名游戏玩家,实在找不到入x399平台的动力
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