性能测试
Turbo模式性能测试 3DMark测试在连接水冷套件的条件下进行. 3DMark Fire Strike显卡分数30726,总分21809. 3DMark Fire Strike显卡分数14761,总分13265. 3DMark Fire Strike Ultra显卡分数7287,总分7183. 3DMark Time Spy显卡分数10085,总分9008. Furmark压力测试下核心温度最后提高到66℃,板载散热风扇转速约1450RPM.核心频率仍有1810MHz. 此阶段主机功耗约411W. 机箱尾部近显卡位置分贝计读数约53.8dB. 恢复到待机下板载散热器风扇停转,核心温度下降到38℃. 此阶段主机功耗约81W. 机箱尾部近显卡位置分贝计读数约45.4dB. 而在纯风冷状态下,Furmark压力测试温度达到73℃,核心频率略降低到1785MHz,风扇转速提高到了约2200RPM. 此阶段主机功耗约403W. 机箱尾部近显卡位置分贝计读数约61.0dB. 恢复到待机下板载散热器风扇停转,核心温度下降到51℃. 此阶段主机功耗约71W. 机箱尾部近显卡位置分贝计读数约46.1dB. Normal模式性能测试 3DMark测试在连接附加的水冷套件的情况下运行. 3DMark Fire Strike显卡分数28372,总分20278. 3DMark Fire Strike Extreme显卡分数13704,总分12342. 3DMark Fire Strike Ultra显卡分数6687,总分6615. 3DMark Time Spy显卡分数9715,总分8600. Furmark压力测试下核心温度最后提高到62℃,板载散热风扇转速约1100RPM.核心频率1493MHz. 此阶段主机功耗约340W. 机箱尾部近显卡位置分贝计读数约52.4dB. 恢复到待机下板载散热器风扇停转,核心温度下降到39℃. 此阶段主机功耗约72W. 机箱尾部近显卡位置分贝计读数约45.0dB. 而在纯风冷状态下,Furmark压力测试温度仍然只有69℃,不过核心频率也再略降低到1481MHz,风扇转速提高到了约1850RPM. 此阶段主机功耗约337W. 机箱尾部近显卡位置分贝计读数约60.3dB. 恢复到待机下板载散热器风扇停转,核心温度下降到45℃. 此阶段主机功耗约72W. 机箱尾部近显卡位置分贝计读数约45.4dB. |
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