内部解析
拆解后的R800P,底座、上盖和PCB。 PCB正面覆盖了大面积的散热片。 背面的六组天线信号放大芯片都覆盖了金属屏蔽罩。 正面散热片下还覆盖了屏蔽罩。 金属盖下的芯片左上是CPU,内存和闪存,右侧和下方围绕着三颗无线芯片。 右上角是Broadcom的BCM4906 双核1.8G,作为路由器处理器同时负责千兆有线网,左侧是内存芯片,512MB,右下角是128MB的闪存芯片。 三颗无线芯片都是是Broadcom的BCM4365E,分别提供一组2.4G和两组5G无线。 背面屏蔽罩下是信号放大器芯片。 |
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